一种微气孔功率电子模块及其制备方法.pdf
fa****楠吖
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一种微气孔功率电子模块及其制备方法.pdf
本发明公开了一种微气孔功率电子模块及其制备方法,所述微气孔功率电子模块通过在真空回流炉中的回流工序将半导体芯片与所述衬底的第一金属表面进行焊接,然后再将所述金属基板与所述衬底的第二金属表面进行焊接、所述衬底的第一金属表面分别与功率端子和与所述信号引线进行焊接,制得的微气孔功率电子模块的焊接层气孔率小于2%,且无大气孔,产品性能好;使用该制备方法制备功率电子模块,焊接后没有助焊剂残留,产品无需清洗,省去了清洗费用和清洗工艺,相应的降低了生产成本和设备维护成本,并且不会对环境造成污染。
一种功率电子模块的微气孔清洁焊接方法.pdf
本发明公开了一种功率电子模块的微气孔清洁焊接方法,该方法包括:(1)组装工序:在金属化陶瓷衬底上放置固定框,在固定框内,依次放置焊片和半导体芯片;(2)回流工序:将贴装好的半导体芯片、焊片、金属化陶瓷衬底作为一个组装体,放入回流设备内回流。(3)回流后处理工序:完成回流工序的组装体冷却后,去除固定框,得到微气孔清洁组装体。采用本发明的焊接方法获得的焊接层具有气孔率小于2%,且无大气孔,并且焊接后没有助焊剂残留,产品无需清洗,省去了清洗费用,并且不会对环境造成污染,降低设备维护成本的优点。
一种智能功率模块及其制备方法.pdf
本发明涉及一种智能功率模块及其制备方法,该方法主要包括以下步骤:在所述金属基底的上表面形成多个并排设置的条形凸块,接着形成绝缘层以及电路布线结构,接着在所述电路布线结构上装配多个电子元件和多个引脚,然后形成第一导热密封胶层、第一隔热密封胶层以及第二导热密封胶层以密封上述金属基底,然后在每个功率元件的上方均形成一盲孔,并将一散热块紧密嵌入到所述盲孔中,最后去除部分的所述第一导热密封胶层,以裸露所述金属基底的部分下表面。本发明的制备方法有效减少了智能功率模块的尺寸,且制备的智能功率模块的综合性能优异。
一种半导体功率器件模块基板及其制备方法.pdf
本发明涉及一种半导体功率器件模块基板及其制备方法,属于半导体材料技术领域。为了解决现有的散热和电阻率不好的问题,提供一种半导体功率器件模块基板及其制备方法,该模块基板主要由以下质量百分比的原料制成:碳化硅粉末:90.0wt%~99.9wt%;纯金属粉末:0.03wt%~0.3wt%;表面具有钝化层的铝粉末:0.07wt%~9.7wt%;所述钝化层为氧化铝;该方法将上述原料加入到加压模具内,然后进行轧制成型,得到相应的模块基板。本发明能够达到兼具较好的热传导性和高电阻率以及良好的绝缘性能;还能够使模块基板具
一种低气孔率刚玉及其制备方法.pdf
本发明公开了一种低气孔率刚玉及其制备方法,低气孔率刚玉按原料总重量的百分含量计,由如下各原料组成:氧化铝90%‑98%、氧化钇1.5%‑5%、氧化镧0.5%‑5%。制备方法为按上述重量百分比称量各原料,将氧化铝、氧化钇和氧化镧混合均匀,然后转入电熔炉进行电熔;待氧化铝、氧化钇和氧化镧完全熔解;继续保持熔体温度并进行精炼,精炼完成后自然冷却结晶获得球状结晶体,即所述低气孔率刚玉。本发明的低气孔率刚玉中含α‑氧化铝相为95%以上,低气孔率刚玉的气孔率可达1%以下;故低气孔率刚玉具有气孔率低、耐热性好、韧性好、