一种电路板盲孔检测方法及其检测设备.pdf

(19)中华人民共和国国家知识产权局(12)发明专利申请(10)申请公布号CN109342926A(43)申请公布日2019.02.15(21)申请号201811267290.0(22)申请日2018.10.25(71)申请人昆山中哲电子有限公司地址215300江苏省苏州市昆山市千灯镇民营开发区（南湾村）(72)发明人刘艳华(74)专利代理机构苏州根号专利代理事务所(普通合伙)32276代理人刘凌燕(51)Int.Cl.G01R31/28(2006.01)权利要求书1页说明书4页附图3页(54)发明名称一种电路板盲孔检测方法及其检测设备(57)摘要本发明公开了一种电路板盲孔检测方法，包括以下步骤：设定或校正测试台上的测试设备的基本参数；将外层蚀刻线路完成的测试板放置在测试台的测试位置上等待测试；采用欧姆仪对测试位置上的测试板进行初步检测，判断其阻值是否正常，若否，则停止检测，找点并切片确认问题；若是，则对测试板通电加热，进行二次检测，判断测试板是否有异常，若是，则进行工程分析处理；若否，则待测试板冷却后检测其阻值，判断阻值是否在设定范围之内，若是，则合格；若否，则进行工程分析处理，其采用欧姆仪结合强电流通过电路引发的高热对电路板盲孔的电阻及耐热性能进行检测，使得制程控制及时发现异常降低报废从0.5%降低到0.05%。CN109342926ACN109342926A权利要求书1/1页1.一种电路板盲孔检测方法，其特征在于，包括以下步骤：设定或校正测试台上的测试设备的基本参数；将外层蚀刻线路完成的测试板放置在测试台的测试位置上等待测试；采用欧姆仪对测试位置上的测试板进行初步检测，判断其阻值是否正常，若否，则停止检测，找点并切片确认问题；若是，则对测试板通电加热，进行二次检测，判断测试板是否有异常，若是，则进行工程分析处理；若否，则待测试板冷却后检测其阻值，判断阻值是否在设定范围之内，若是，则合格；若否，则进行工程分析处理。2.根据权利要求1所述的电路板盲孔检测方法，其特征在于，所述测试台为中央镂空结构。3.根据权利要求1所述的电路板盲孔检测方法，其特征在于，所述设定或校正测试台上的测试设备的基本参数，所述基本参数包括欧姆仪的校正和基本参数设定、测试设备的热电流的校正和基本阐述的设定。4.根据权利要求1所述的电路板盲孔检测方法，其特征在于，所述工程分析处理包括查找不符合要求的盲孔位置点、分析不符合要求的原因、提出修复解决方案并修复。5.一种如权利要求1-4任一所述的电路板盲孔检测设备，其特征在于，包括中央镂空结构的测试台及设置在所述测试台上的测试设备、欧姆仪，所述测试设备包括显示器、电源、调节旋钮、测试探针及电源开关。6.根据权利要求5所述的电路板盲孔检测设备，其特征在于，所述调节旋钮包括电流调节旋钮和电压调节旋钮。7.根据权利要求6所述的电路板盲孔检测设备，其特征在于，所述电流调节旋钮的调节范围为0-3.2A。8.根据权利要求6所述的电路板盲孔检测设备，其特征在于，所述电压调节旋钮的调节范围为0-30V。9.根据权利要求5所述的电路板盲孔检测设备，其特征在于，所述欧姆仪的测试范围为0-20Ω。2CN109342926A说明书1/4页一种电路板盲孔检测方法及其检测设备技术领域[0001]本发明涉及电路板检测技术领域，特别涉及一种电路板盲孔检测方法及其检测设备。背景技术[0002]在印刷电路板(printedcircuitboard，简称PCB)的电镀工艺中，镀铜层主要分为两种，一是全板镀铜，即通过电镀增厚来阻止化学镀铜层氧化后被酸腐蚀，另一种是图形电镀，即将孔内铜层和线路铜层加厚或作为镀镍层的基底。随着便携式电子产品的大规模开发，“高密度化”已成为PCB的重要发展趋势之一，并直接推动了与该产业密切相关的微过孔技术的发展。[0003]微过孔主要分为三类，即：盲孔(blindvia)、埋孔(buriedvia)和镀通孔(platedthrough-holes，PTH)，用于实现多层PCB层间的电气互连，其中，镀通孔虽然价格便宜，但是会占用一些PCB的空间，埋孔则价格昂贵、工艺复杂，盲孔由于能够充分利用PCB的空间且制作工艺简单得到了广泛的应用。[0004]电镀盲孔工艺流程主要包括：镭射、清洁、除胶、沉铜、填孔电镀等，盲孔镀层的性能优劣与可靠性会受到每一步工序的影响，任一环节的缺陷或疏忽都有可能致使镀盲孔性能不达标，导致填孔电镀后盲孔底部与内层铜结合力不良，最终使PCB发生断路、短路等故障而无法正常使用，造成较大的经济损失。目前比较常用的检测盲孔方法主要通过在制程上做盲孔菊花链进行抽测，只有在孔破和ICD接点不良完全断开才可发现，否则制程控制检测不出来，而针对出货检验的部分目前主要通过电测100％通电测试卡关，而孔破或ICD不良那种不是完