一种制印电路板高密度盲孔检测设备.pdf
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一种制印电路板高密度盲孔检测设备.pdf
本发明公开了一种制印电路板高密度盲孔检测设备,包括工作柜,所述工作柜的顶部固定连接有工作支架,所述工作支架的中端固定连接有电动伸缩杆,所述电动伸缩杆的底部固定连接有固定板,所述固定板底部的两端均固定连接有活动伸缩杆。本发明通过PLC控制器控制电动伸缩杆向下进行移动,电动伸缩杆向下移动的同时带动固定板、弹簧、活动伸缩杆、弧形橡胶压板与防护壳向下进行移动,使得弧形橡胶压板与被检测电路板进行接触,在电动伸缩杆的不断移动下,使固定板对弹簧进行挤压,弹簧被挤压产生弹性形变的同时,对弧形橡胶压板施加一个反作用力,在这
一种电路板盲孔检测方法及其检测设备.pdf
本发明公开了一种电路板盲孔检测方法,包括以下步骤:设定或校正测试台上的测试设备的基本参数;将外层蚀刻线路完成的测试板放置在测试台的测试位置上等待测试;采用欧姆仪对测试位置上的测试板进行初步检测,判断其阻值是否正常,若否,则停止检测,找点并切片确认问题;若是,则对测试板通电加热,进行二次检测,判断测试板是否有异常,若是,则进行工程分析处理;若否,则待测试板冷却后检测其阻值,判断阻值是否在设定范围之内,若是,则合格;若否,则进行工程分析处理,其采用欧姆仪结合强电流通过电路引发的高热对电路板盲孔的电阻及耐热性能
盲孔多层高密度电路板制备工艺.pdf
本发明涉及盲孔多层高密度电路板制备工艺,步骤为:S1、初步制备陶瓷基板;将陶瓷料和粘合剂混合压片,烧结,让其为未充分形成陶瓷;S2、单层打孔,将步骤S1制备好的初步凝结的陶瓷雏形取出并冷却,固定好后采用机械方法进行穿孔;打完盲孔后,不从固定夹具上取下,用激光对孔进行修整处理,并将修整后的孔中插入筒套;S3、再次将打孔后的陶瓷进行烧结,将陶瓷基板彻底烧结成型;S4、然后在陶瓷基板上附上电路层形成单层板,将多个单层板粘合形成多层板,多层板粘合时,具有孔的板与未开孔的板粘合,自然形成了盲孔;S5、然后对盲孔进行
一种电路板高密度盲孔3D显微镜检测装置及检测方法.pdf
本发明公开了一种电路板高密度盲孔3D显微镜检测装置,包括操作台,操作台的底端固定设有支撑腿,操作台顶端的中部设有放置槽,放置槽的顶端设有两个第一电动滑轨,第一电动滑轨的顶端滑动连接有第一副轨,第一副轨的顶端设有第二电动滑轨,第二电动滑轨的顶端滑动连接有第二副轨。本发明通过设置的第一电动滑轨和第二电动滑轨便于调整放置板的横向和纵向位置,便于3D显微镜对PCB板的表面进行平扫检测,且通过设置的步进电机输出轴的转动带动丝杠进行转动,通过丝杠与丝杠螺母螺纹连接,实现3D显微镜放置架的上下移动,且设置的导向柱便于对
一种高密度电路板中微细盲孔的铜电镀填充方法.pdf
本发明涉及微电子产业中电路板制造的应用领域,具体地说是一种高密度电路板中微细盲孔的铜电镀填充方法,适用于高密度电路板铜电镀及相关电镀设备制造。该方法通过调整电镀液对流方式以达到添加剂最佳的吸附效果,将喷流器安装在具有程序化控制功能的转动装置上,通过控制喷射角度及对应时间来调节电镀液对流方式,从而建立与电镀液相匹配的对流方式,以达到最佳的电镀填充效果。本发明可以降低电镀工艺中电镀液成分的复杂性和依赖性,减少电镀液成本,同时降低添加剂监控、分析和补加的难度,提高工艺的可控性和稳定性。