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一种电路板盲孔可靠性的检测方法.pdf
2023-06-28
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一种电路板盲孔可靠性的检测方法.pdf
本发明提供了一种电路板盲孔可靠性的检测方法，包括如下步骤：S1、制作一组盲孔拉力测试模块：所述盲孔拉力测试模块设置在电路板拼板单元之间，为经图形蚀刻后的电路板的一部分，其上开设有经电镀填平后的盲孔阵列，所述盲孔阵列的排布方式为每列3个盲孔，共4列；S2、盲孔可靠性测试：撕开蚀刻后所述测试模块的线路层，判断盲孔与内层铜的结合力是否合格。本方法方便快捷，在检测出盲孔与内层铜间是否结合牢固后可有效预防高温焊接后盲孔底部微开路或开路的问题，在检测的基础上起到了预防的作用，与仅通过测试盲孔内电阻值判断是否存在开短路
2023-06-28
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一种电路板盲孔检测方法及其检测设备.pdf
本发明公开了一种电路板盲孔检测方法，包括以下步骤：设定或校正测试台上的测试设备的基本参数；将外层蚀刻线路完成的测试板放置在测试台的测试位置上等待测试；采用欧姆仪对测试位置上的测试板进行初步检测，判断其阻值是否正常，若否，则停止检测，找点并切片确认问题；若是，则对测试板通电加热，进行二次检测，判断测试板是否有异常，若是，则进行工程分析处理；若否，则待测试板冷却后检测其阻值，判断阻值是否在设定范围之内，若是，则合格；若否，则进行工程分析处理，其采用欧姆仪结合强电流通过电路引发的高热对电路板盲孔的电阻及耐热性能
2023-06-27
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一种印刷电路板的盲孔检测方法.pdf
本发明公开了一种印刷电路板的盲孔检测方法，包括以下步骤：（1）以实际的印刷电路板成品作为一样板，扫描样板上复数个盲孔中任意盲孔图像作为学习对象；（2）在步骤（1）的基础上取得样板上复数个盲孔的孔位，并利用样板上至少一个盲孔的图像特征建立标准信息；（3）在完成步骤（2）后再扫描一与样板具有相同制程的待测板，并按照步骤（2）所述方法取得待测板上复数个盲孔的待测信息，然后运算待测信息与标准信息的偏差统计量；（4）在步骤（3）的偏差统计量运算出后，其偏差信息以图像或图表显示。本发明提供的是可以克服设计数据的缺陷且
2023-06-28
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一种线路板盲孔可靠性检测方法.pdf
本发明公开了一种线路板盲孔可靠性检测方法，通过在外层线路蚀刻去膜后增加孔链测试工序，填补了现有FPC和PCB行业传统的工艺流程，提供一种快速且灵活的检测方法，不再局限于传统的单孔四线测试方法，通过孔链的加热测试，能够更加准确的反应出产品本身的盲孔加工品质，提前识别存在风险的PNL产品，便于电路板厂的风险管控和工艺分析。
2023-06-27
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盲孔电镀填孔方法及电路板.pdf
本申请提供一种盲孔电镀填孔方法及电路板。上述的盲孔电镀填孔方法，用于填充电路板上的盲孔，所述盲孔电镀填孔方法包括如下步骤：将所述电路板浸入预浸液中，以使所述预浸液附着在所述盲孔的内壁上；将所述电路板浸入电镀液中，并引导所述电路板周围的所述电镀液流动，所述电镀液的流动方向与所述电路板的通孔的轴向平行；对所述电路板进行电镀，以使所述盲孔填充有金属柱体，所述金属柱体裸露于外的端部平齐于所述电路板表面。本发明采用的电镀填孔方法，具有电路板板面和盲孔内部的镀层增长速度均匀、电镀和填孔效率较高及盲孔填充效果良好的优点
2023-06-27
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