一种激光盲孔开盖方法.pdf

(19)中华人民共和国国家知识产权局(12)发明专利申请(10)申请公布号CN109640524A(43)申请公布日2019.04.16(21)申请号201811301064.X(22)申请日2018.11.02(71)申请人武汉铱科赛科技有限公司地址430000湖北省武汉市东湖高新区黄龙山北路四号(72)发明人张立国(74)专利代理机构北京轻创知识产权代理有限公司11212代理人杨立陈振玉(51)Int.Cl.H05K3/00(2006.01)B23K26/386(2014.01)权利要求书2页说明书12页附图5页(54)发明名称一种激光盲孔开盖方法(57)摘要本发明涉及一种激光盲孔开盖方法，包括将刻槽激光束照射至待开盖电路板基材表层导电层，并按照预设轨迹在待开盖电路板基材表层导电层进行激光刻蚀，并形成环形沟槽；将加热激光束照射至环形沟槽及环形沟槽内侧待开盖的表层导电层区域并加热，使得环形沟槽内侧电路板基材表层导电层受热松动脱落，完成盲孔开盖并形成初级盲孔。本发明采用刻槽激光束对电路板表层导电层进行封闭线路刻槽，得到环形沟槽，利用加热激光束对环形沟槽和环形沟槽内的导电区域进行加热，在加热激光光斑与沟槽内物质作用产生等离子体冲击波作用下，盲孔待开盖保护区域表层导电层松动脱落，完成盲孔开盖并形成初级盲孔，巧妙的解决了盲孔开盖问题。CN109640524ACN109640524A权利要求书1/2页1.一种激光盲孔开盖方法，其特征在于，包括如下步骤：步骤1：将刻槽激光束照射至待开盖电路板基材表层导电层，并在所述表层导电层表面形成刻槽激光光斑，控制所述刻槽激光光斑按照预设轨迹在待开盖电路板基材表层导电层进行激光刻蚀，并形成环形沟槽；步骤2：将加热激光束照射至所述环形沟槽及环形沟槽内侧待开盖的导电区域，并在所述环形沟槽及所述导电区域形成加热激光光斑，控制所述加热激光光斑对所述环形沟槽及所述导电区域加热，使得所述环形沟槽内侧电路板基材表层导电层受热松动脱落，完成盲孔开盖并形成初级盲孔；其中，所述刻槽激光束与加热激光束经过同一平场聚焦系统聚焦后照射在电路板基材表层导电层，待开盖电路板基材从上至下依次层叠至少设置有表层导电层、中间绝缘层和下层导电层；所述环形沟槽的深度不小于待开盖电路板基材表层导电层的厚度，且不大于待开盖电路板基材表层导电层的厚度与中间绝缘层厚度之和；所述刻槽激光光斑的直径小于40微米，且所述刻槽激光光斑的峰值功率密度大于电路板基材表层导电层的损伤阈值；所述加热激光光斑的直径小于500微米，且所述加热激光光斑的峰值功率密度小于电路板基材表层导电层的损伤阈值。2.根据权利要求1所述的激光盲孔开盖方法，其特征在于，所述刻槽激光光斑中心与所述加热激光光斑中心之间的距离不大于40毫米。3.根据权利要求1所述的激光盲孔开盖方法，其特征在于，在所述刻槽激光束照射至待开盖电路板基材表层导电层之前，还包括如下步骤：采用所述加热激光束按照预设轨迹对待开盖电路板基材表层导电层进行预先加热。4.根据权利要求1所述的激光盲孔开盖方法，其特征在于，在所述加热激光束照射至待开盖电路板基材表层导电层的环形沟槽及环形沟槽内侧待开盖的导电区域之前，还包括如下步骤：采用所述加热激光束对环形沟槽内侧待开盖的导电区域进行加热，使得电路板基材中间绝缘层软化或熔化。5.根据权利要求1-4任一项所述的激光盲孔开盖方法，其特征在于，所述加热激光光斑对环形沟槽及环形沟槽内侧待开盖的导电区域加热时，所述环形沟槽内侧电路板基材表层导电层连同中间绝缘层的上层粘接层和中间玻璃纤维织布层一起受热松动脱落；其中，所述中间绝缘层从上至下依次包括上层粘接层、中间玻璃纤维织布层和下层粘接层，所述环形沟槽的深度大于所述表层导电层、上层粘接层和中间玻璃纤维织布层的厚度之和，小于所述表层导电层、上层粘接层、中间玻璃纤维织布层和下层粘接层的厚度之和。6.根据权利要求1-5任一项所述的激光盲孔开盖方法，其特征在于，还包括如下步骤：步骤3：采用所述刻槽激光束和/或加热激光束照射所述初级盲孔底部，去除所述中间绝缘层，直至露出所述下层导电层，其中，所述刻槽激光束和加热激光束分别在所述初级盲孔底部形成刻槽激光光斑和加热激光光斑；或者，步骤3：采用清扫绝缘层激光束照射所述初级盲孔底部，去除所述中间绝缘层，直至露出所述下层导电层；其中，所述清扫绝缘层激光束在所述初级盲孔底部形成清扫绝缘层激2CN109640524A权利要求书2/2页光光斑。7.根据权利要求6所述的激光盲孔开盖方法，其特征在于，所述刻槽激光束、加热激光束和清扫绝缘层激光束通过同一平场聚焦镜光学系统聚焦后对应照射至所述待开盖电路板基材表层导电层或所述初级盲孔底部，且所述清扫绝缘层激光光斑中心距离所述刻槽激光光斑中心和加热激光光斑中心均小于40毫米。8.