一种激光螺旋扫描盲孔制造方法.pdf
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一种激光螺旋扫描盲孔制造方法.pdf
本发明提供一种激光螺旋扫描盲孔制造方法,解决激光加工盲孔时存在底部深度不均匀、中心区域凹陷的问题,通过该方法可实现高质量圆柱形盲孔的激光加工。在本发明方法中,激光加工头控制单元发送螺旋扫描激光加工头的旋转指令,并实时地获取上偏转光楔、下偏转光楔的旋转位置反馈值,之后激光加工头控制单元根据当前螺旋线的扫描位置,实时向激光器控制单元发送激光功率控制指令,从而根据螺旋扫描线的位置改变激光器的功率值,使得激光器的激光功率实时随螺旋线直径的变化而变化,从而使得加工的底面深度差异较小。此外,运动机构用于在加工过程中实
紫外激光盲孔钻孔扫描方法研究.docx
紫外激光盲孔钻孔扫描方法研究摘要:针对传统盲孔钻孔方法存在的缺点,本文提出了一种基于紫外激光扫描的盲孔钻孔方法。该方法具有高精度、高效率、无水、无粉等优点,适用于复杂材料的钻孔加工。关键词:紫外激光;盲孔钻孔;扫描方法;复杂材料引言:盲孔钻孔是制造业中非常常见的加工方法,这种方法可以在材料表面直接钻孔,而不影响材料内部的结构和性能。然而传统的盲孔钻孔方法存在一些缺陷,如精度不高、生产率低、需要使用水或铁粉等辅助物质等。为了克服这些问题,本文提出了一种基于紫外激光扫描的盲孔钻孔方法,通过紫外激光的作用,可以
一种激光盲孔的对位方法.pdf
本发明提供了一种激光盲孔的对位方法,可以避免传统工艺中激光盲孔对位过程中将内层定位孔烧掉或烧变形的现象发生,同时可以提高对位精度,包括以下步骤:在内层板的上、下铜层上对应开设内层定位窗,内层定位窗是将内层板上的铜层去除后形成的孔;在内层板上层压外层板;在多层线路板上通过钻孔的方式钻靶孔;以靶孔为基准,在外层板的上、下铜层上且位于内层定位窗的上方开设外层定位窗,外层定位窗的面积大于内层定位窗的面积;通过激光的方式分别将外层定位窗下的树脂层烧除,将内层定位窗露出;通过激光的方式将内层定位窗下的树脂层烧除,形成
一种激光盲孔开盖方法.pdf
本发明涉及一种激光盲孔开盖方法,包括将刻槽激光束照射至待开盖电路板基材表层导电层,并按照预设轨迹在待开盖电路板基材表层导电层进行激光刻蚀,并形成环形沟槽;将加热激光束照射至环形沟槽及环形沟槽内侧待开盖的表层导电层区域并加热,使得环形沟槽内侧电路板基材表层导电层受热松动脱落,完成盲孔开盖并形成初级盲孔。本发明采用刻槽激光束对电路板表层导电层进行封闭线路刻槽,得到环形沟槽,利用加热激光束对环形沟槽和环形沟槽内的导电区域进行加热,在加热激光光斑与沟槽内物质作用产生等离子体冲击波作用下,盲孔待开盖保护区域表层导电
一种激光盲孔开路的分析方法.pdf
本发明公开了一种激光盲孔开路的分析方法,包括以下步骤:S1、对开路失效的激光盲孔制作垂直切片;S2、使用显微镜观察激光盲孔底部是否存在裂缝;S3、若观察发现裂缝,则使用微蚀液微蚀垂直切片的铜面,观察裂缝所在的层位置;S4、a.若裂缝位于板镀铜与电镀填孔之间,且激光盲孔底部无余胶,则判断为铜面氧化导致的激光盲孔开路;b.若裂缝位于基铜与板镀铜之间,且激光盲孔底部无余胶,则判断为铜面氧化导致的激光盲孔开路,若激光盲孔底部有余胶,则判断为余胶导致的激光盲孔开路。本发明能够准确地获得激光盲孔开路的原因,进而便于改