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(19)中华人民共和国国家知识产权局(12)发明专利申请(10)申请公布号CN113441852A(43)申请公布日2021.09.28(21)申请号202110703548.2(22)申请日2021.06.24(71)申请人中国科学院西安光学精密机械研究所地址710119陕西省西安市高新区新型工业园信息大道17号(72)发明人李明江浩(74)专利代理机构西安智邦专利商标代理有限公司61211代理人郑丽红(51)Int.Cl.B23K26/386(2014.01)B23K26/064(2014.01)权利要求书1页说明书3页附图2页(54)发明名称一种激光螺旋扫描盲孔制造方法(57)摘要本发明提供一种激光螺旋扫描盲孔制造方法,解决激光加工盲孔时存在底部深度不均匀、中心区域凹陷的问题,通过该方法可实现高质量圆柱形盲孔的激光加工。在本发明方法中,激光加工头控制单元发送螺旋扫描激光加工头的旋转指令,并实时地获取上偏转光楔、下偏转光楔的旋转位置反馈值,之后激光加工头控制单元根据当前螺旋线的扫描位置,实时向激光器控制单元发送激光功率控制指令,从而根据螺旋扫描线的位置改变激光器的功率值,使得激光器的激光功率实时随螺旋线直径的变化而变化,从而使得加工的底面深度差异较小。此外,运动机构用于在加工过程中实现螺旋扫描头的逐层进给,以此实现被加工件不同深度的盲孔加工。CN113441852ACN113441852A权利要求书1/1页1.一种激光螺旋扫描盲孔制造方法,其特征在于,包括以下步骤:步骤一、激光器根据设定的初始功率发出激光束,激光束经反射镜反射后进入螺旋扫描激光加工头,所述螺旋扫描激光加工头设置在运动机构上,包括沿光路依次设置的平行平板、上偏转光楔、下偏转光楔和聚焦镜;步骤二、激光加工头控制单元发送指令,使得螺旋扫描激光加工头中的平行平板、上偏转光楔以及下偏转光楔以相同的速度同时旋转;步骤三、激光加工头控制单元发送指令,使得上偏转光楔、下偏转光楔分别以N1和N2的速度进行旋转,N1大于等N2,以此使得上偏转光楔、下偏转光楔产生相对夹角,直至该夹角增至设定值,从而实现激光束由内圈至外圈的螺旋扫描动作;步骤四、激光加工头控制单元实时读取上偏转光楔、下偏转光楔的旋转位置,根据该旋转位置获取螺旋线直径,激光器控制单元根据螺旋线直径发送激光功率控制指令,使得激光器的激光功率实时随螺旋线直径的增大而增大;步骤五、当螺旋线直径增至最大时,激光加工头控制单元发送指令,使得上偏转光楔、下偏转光楔分别以N2以及N1的速度进行旋转,以此使得上偏转光楔、下偏转光楔缩小相对夹角,直至该夹角减小至0°,从而实现激光束由外圈至内圈的螺旋扫描动作;步骤六、激光加工头控制单元实时读取上偏转光楔、下偏转光楔的旋转位置,根据该旋转位置获取螺旋线直径,激光器控制单元根据螺旋线直径发送激光功率控制指令,使得激光器的激光功率实时随螺旋线直径的减小而减小;步骤七、运动机构驱动螺旋扫描激光加工头向下运动,以设定的增量进行进给;步骤八、重复步骤三至步骤七,直至符合深度要求的圆柱形盲孔加工完成。2.根据权利要求1所述的激光螺旋扫描盲孔制造方法,其特征在于:步骤二中,相同的速度为3000rpm;步骤三和步骤五中,N1为3005rpm,N2为2995rpm。3.根据权利要求2所述的激光螺旋扫描盲孔制造方法,其特征在于:步骤一中,激光器为1030nm波长的飞秒激光器,激光功率50mw‑10w,脉宽≤190fs,重复频率1K‑1MHz可调。4.根据权利要求1或2或3所述的激光螺旋扫描盲孔制造方法,其特征在于:步骤七中,设定的增量为0.01mm。2CN113441852A说明书1/3页一种激光螺旋扫描盲孔制造方法技术领域[0001]本发明属于激光精密制造领域,具体涉及一种激光螺旋扫描盲孔制造方法。背景技术[0002]由于激光加工具有无切削应力、精度高、柔性化等特点,已被广泛的用于航空航天、电子等领域,可实现零部件的精密钻孔。但是由于激光加工光束具有特殊的物理特性(聚焦后的光束沿纵深方向存在一定的焦深,即瑞利长度,在该范围内均可实现材料的去除),因此激光钻孔技术常常被用于实现通孔加工,而对于盲孔的加工则存在底部深度差异较大、中心区域凹陷等问题。发明内容[0003]本发明的目的是解决激光加工盲孔时存在底部深度不均匀、中心区域凹陷的问题,提供一种激光螺旋扫描盲孔制造方法,通过该方法可实现高质量圆柱形盲孔的激光加工。[0004]为实现上述目的,本发明采用以下技术方案:[0005]一种激光螺旋扫描盲孔制造方法,包括以下步骤:[0006]步骤一、激光器根据设定的初始功率发出激光束,激光束经反射镜反射后进入螺旋扫描激光加工头,所述螺旋扫描激光加工头设置在运动机构上,包括沿光路依次设置的平行平板、上偏转光楔、下偏转光