一种多层材料盲孔的激光加工方法.pdf

(19)中华人民共和国国家知识产权局(12)发明专利申请(10)申请公布号CN109640526A(43)申请公布日2019.04.16(21)申请号201811510615.3(22)申请日2018.12.11(71)申请人西安中科微精光子制造科技有限公司地址710119陕西省西安市高新区西部大道60号11号楼201室(72)发明人田东坡王三龙王宁王自朱文宇(74)专利代理机构深圳市科进知识产权代理事务所(普通合伙)44316代理人曹卫良(51)Int.Cl.H05K3/00(2006.01)B23K26/382(2014.01)B23K26/386(2014.01)权利要求书1页说明书4页附图2页(54)发明名称一种多层材料盲孔的激光加工方法(57)摘要本发明提供一种多层材料盲孔的激光加工方法，包括：S110通过运动单元控制第一能量激光束，采用单线画圆的方式扫描上铜层形成环形凹槽，使环形凹槽中间形成有柱状体，其中，光束扫描半径为待加工盲孔半径，所述柱状体包含全部上铜层和部分PI层；S120采用冷气和热气作用在所述柱状体上，以降低柱状体中上铜层与PI层之间的粘合力，使所述柱状体中的上铜层与PI层脱离；S130采用第二能量激光束通过螺旋扫描或者同心圆方式扫描所述PI层，完全清除待加工盲孔内的PI层以露出下铜层，完成盲孔的加工；其中，所述第二能量激光束的能量小于所述第一能量激光束的能量。上述多层材料盲孔的激光加工方法能提高加工质量和加工效率。CN109640526ACN109640526A权利要求书1/1页1.一种多层材料盲孔的激光加工方法，其特征在于，包括：S110、通过运动单元控制第一能量激光束，采用单线画圆的方式扫描上铜层形成环形凹槽，使环形凹槽中间形成有柱状体，其中，光束扫描半径为待加工盲孔半径，所述柱状体包含上铜层和部分PI层；S120、采用冷气和热气作用在所述柱状体上，以降低柱状体中上铜层与PI层之间的粘合力，使所述柱状体中的上铜层与PI层脱离；S130、采用第二能量激光束通过螺旋扫描或者同心圆方式扫描所述PI层，完全清除待加工盲孔内的PI层以露出下铜层，完成盲孔的加工；其中，所述第二能量激光束的能量小于所述第一能量激光束的能量。2.根据权利要求1所述的多层材料盲孔的激光加工方法，其特征在于，所述柱状体包含的部分PI层占整个PI层的三分之一。3.根据权利要求1所述的多层材料盲孔的激光加工方法，其特征在于，所述第一能量激光束的激光功率为2～5W，激光频率为40～100KHz，波长为300～360nm。4.根据权利要求3所述的多层材料盲孔的激光加工方法，其特征在于，所述第二低能量激光束的激光功率为0.1～1W，激光频率为40～100KHz，波长为300～360nm。5.根据权利要求1-4任意一项权利要求所述的多层材料盲孔的激光加工方法，其特征在于，所述第一能量激光束和第二能量激光束均为聚焦光束。6.根据权利要求1所述的多层材料盲孔的激光加工方法，其特征在于，所述上铜层和下铜层的厚度均为10～25μm，所述PI层的厚度为10～60μm。7.根据权利要求1所述的多层材料盲孔的激光加工方法，其特征在于，所述采用冷气和热气作用在所述柱状体上为：将冷气和热气同时作用在所述柱状体上，或将冷气和热气交替作用在所述柱状体上。8.根据权利要求1所述的多层材料盲孔的激光加工方法，其特征在于，所述冷气和热气为0.1～0.5MPa的高压气体，所述冷气的温度为-10～10℃，所述热气的温度为20～40℃。9.根据权利要求1所述的多层材料盲孔的激光加工方法，其特征在于，所述冷气和热气的出风口呈60°～100°放置，所述冷气和热气吹风口的数量均为2～4个。10.根据权利要求1所述的多层材料盲孔的激光加工方法，其特征在于，在对一个盲孔进行S120加工步骤时，同时对另一个盲孔进行S110步骤。2CN109640526A说明书1/4页一种多层材料盲孔的激光加工方法技术领域[0001]本发明涉及激光加工领域，特别涉及一种多层材料盲孔的激光加工方法。背景技术[0002]柔性电子材料板是以聚酰亚胺(简称PI)、铜等柔性基材制成的一种具有高度可靠性、可挠性的多层材料印刷电路板(FlexiblePrintedCircuit，FPC)，具有配线密度高、重量轻、厚度薄的特点，可在三维空间随意移动及伸展，散热性能好，可实现轻量化、小型化、薄型化，从而达到电子元器件和导线连接一体化。最近几年FPC的应用几乎涉及所有的电子信息产品，应用十分广泛。[0003]FPC的成型需要在多层材料上进行大量的微孔加工，而随着电子产品不断向轻、薄、短、小的方向发展，FPC也随之不断向高密度方向发展，在同一层板上的微孔数高达50000多个，而且相当一部分都是微盲孔，对钻孔技术提出了更高的要求。