一种LED封装结构及其封装方法.pdf

(19)中华人民共和国国家知识产权局(12)发明专利申请(10)申请公布号CN111584469A(43)申请公布日2020.08.25(21)申请号202010303119.1(22)申请日2020.04.17(71)申请人南通沃特光电科技有限公司地址226300江苏省南通市高新区世纪大道266号(72)发明人赵志坚(51)Int.Cl.H01L25/075(2006.01)H01L33/48(2010.01)H01L33/50(2010.01)H01L33/52(2010.01)H01L33/62(2010.01)权利要求书1页说明书3页附图4页(54)发明名称一种LED封装结构及其封装方法(57)摘要本发明提供了一种LED封装结构及其封装方法，其将LED芯片倒扣入密封树脂内，使得LED芯片底部也被密封树脂完全填充，不会留有空隙，并且利用弹性围坝的弹性，使得焊球的高度变大，焊球的纵宽比变大。本发明的制造方法简单易行，成本也较低。CN111584469ACN111584469A权利要求书1/1页1.一种LED封装结构，其包括：封装基板，所述封装基板上设置有布线图案；弹性围坝，设置于所述封装基板的边缘部分，且围成一空腔；LED芯片，其倒装于所述布线图案上；密封树脂，填充于所述空腔内，所述密封树脂的高度与所述弹性围坝的高度一致且露出所述LED芯片的发光面；粘合层，形成于所述弹性围坝、密封树脂和LED芯片上；荧光玻璃，其粘合于所述粘合层上。2.根据权利要求1所述的LED封装结构，其特征在于：所述弹性围坝的材料为橡胶材料、金属橡胶、高弹性塑料等。3.一种集成电路封装方法，其包括以下步骤：1）提供一刚性的透明载板，其上支撑粘合一荧光玻璃板，并在该荧光玻璃板上黏贴一透明粘合层；2）将多个LED芯片通过所述透明粘合层固定于所述荧光玻璃上，并使得所述LED芯片的出光面朝向所述荧光玻璃；3）在所述多个LED芯片的电极上形成固化的焊球，得到荧光玻璃上LED芯片结构；4）在封装基板上形成弹性围坝，所述弹性围坝围成一空腔，且该弹性围坝具有一高度h1，该高度h1大致等于所述LED芯片厚度加焊球的高度的总和；5）在所述空腔内灌注密封树脂，所述密封树脂的顶面呈弧面状，且其高度高于所述弹性围坝的高度h1，得到封装基板上弹性围坝结构；6）将上述荧光玻璃上LED芯片结构倒扣至上述封装基板上弹性围坝结构，其中，所述焊球和LED芯片嵌入所述密封树脂，且使得所述焊球物理接触所述封装基板上的布线图案；7）向所述透明载板上施加一压力F1，并同时加热使得所述焊球熔化，使得所述弹性围坝16高度降低至h2，所述焊球的高度变为d1，此时h2<h1；8）施加一提力F2使得所述临时载板剥离，该提力F2使得所述弹性围坝的高度变为h3，且使得所述焊球的高度变为d2，其中，h3>h2，d2>d1；9）停止加热冷却至常温，使得所述焊球和密封树脂固化，得到最终的LED封装结构。4.根据权利要求3所述的LED封装方法，其特征在于：所述荧光玻璃上设置有第一对准标记，所述封装基板上设置有第二对准标记，通过对准第一对准标记和第二对准标记实现焊球与所述布线图案的对准。5.根据权利要求3所述的LED封装方法，其特征在于：所述弹性围坝至少包括一溢流口，在步骤6）中，所述溢流口实现多余的密封树脂的向外溢流，且在步骤8）中，所述溢流口实现密封树脂回流入空腔。2CN111584469A说明书1/3页一种LED封装结构及其封装方法技术领域[0001]本发明涉及半导体器件封装领域，具体为一种LED封装结构及其封装方法，属于H01L33/00分类号下。背景技术[0002]LED封装是LED芯片使用所必经的步骤。如图1所示，现有技术中的LED封装结构往往包括COB基板1、围坝2、LED芯片3和荧光树脂5，其中COB基板1往往是一种线路板或者具有布线图案的绝缘基板，围坝2通过模塑或者注塑的方式形成于COB基板1的周边区域，LED芯片3通过焊球4倒装于所示COB基板1上，最后用荧光树脂5密封所述LED芯片3，以防止水汽的侵蚀。然而，该种倒装方式，随着芯片尺寸的逐渐缩小，焊球4之间的间距也将逐渐缩小，防止焊球4之间的短路是亟需解决的技术问题，此外，荧光树脂5从LED芯片3的上方进行填充，该填充方式不能完全填充到所述LED芯片3的底部位置，形成空隙6，这种空隙6的存在对于封装是不利的。发明内容[0003]基于解决上述问题，本发明提供了一种LED封装结构，其包括：封装基板，所述封装基板上设置有布线图案；弹性围坝，设置于所述封装基板的边缘部分，且围成一空腔；LED芯片，其倒装于所述布线图案上；密封树脂，填充于所述空腔内，所述密封树脂的高度与所述弹性围坝的高度一致且露出所述LED芯片的发光面；粘合层，形成于所述弹性围坝、密封树脂和L