盲埋孔线路板加工工艺.pdf

(19)中华人民共和国国家知识产权局(12)发明专利申请(10)申请公布号CN108200735A(43)申请公布日2018.06.22(21)申请号201810130184.1(22)申请日2018.02.08(71)申请人深圳市昶东鑫线路板有限公司地址518000广东省深圳市宝安区松岗街道燕川北部工业园B4栋二楼A(72)发明人班万平(51)Int.Cl.H05K3/42(2006.01)权利要求书1页说明书4页附图1页(54)发明名称盲埋孔线路板加工工艺(57)摘要本发明涉及线路板加工领域，具体涉及一种盲埋孔线路板加工工艺，a、开料，b、钻盲孔，c、沉铜，d、负片电镀，e、QC，f、制作内层线路，g、内层蚀刻，h、内层AOI。本发明的加工工艺生产周期短、生产成本低、镀孔无凸起、产品合格率高。CN108200735ACN108200735A权利要求书1/1页1.盲埋孔线路板加工工艺，其特征在于：包括如下步骤，a、开料并压合多层板，b、钻盲孔，c、沉铜，d、负片电镀，e、QC，f、制作内层线路，g、内层蚀刻，h、内层AOI。2.根据权利要求1所述的盲埋孔线路板加工工艺，其特征在于：步骤a中，开料制得各层板后插架放置，压合、拆板，拆板后每片板之间隔牛皮纸，锣边后插架，减铜控制为9±1um。3.根据权利要求2所述的盲埋孔线路板加工工艺，其特征在于：步骤b中，钻孔后用800目砂纸打磨以去除毛刺，且钻孔后插架。4.根据权利要求3所述的盲埋孔线路板加工工艺，其特征在于：步骤c中，沉铜时，刷光磨板后插架，且沉铜完成后送板电。5.根据权利要求4所述的盲埋孔线路板加工工艺，其特征在于：步骤d中，负片电镀时，电镀液包括CuSO4·5H2O4、H2SO4、载运剂、整平剂和光亮剂；其中，CuSO4·5H2O4的浓度为170-210g/L，H2SO4的浓度为45-55ml/L，载运剂的浓度为30-40ml/L，整平剂的浓度为4.5-12ml/L，光亮剂的浓度为2-4ml/L，电镀温度为15-251℃，电镀时间为40-50min，电流密度为1.2-1.6ASD。6.根据权利要求5所述的盲埋孔线路板加工工艺，其特征在于：步骤f中，内层线路采用干膜生产，且干膜厚度为1.2mil。7.根据权利要求6所述的盲埋孔线路板加工工艺，其特征在于：步骤g中，内层蚀刻后，进行AOI扫描和阻焊。2CN108200735A说明书1/4页盲埋孔线路板加工工艺技术领域[0001]本发明涉及线路板加工领域，特别是涉及盲埋孔线路板加工工艺。背景技术[0002]电子线路板是由不同的导电层所构成的。当需要使不同层在电气上连接在一起的时候，通常会使用一个贯通电路板的通孔来实现。所谓的盲孔，指的是没有贯通电路板的孔。如在一个4层板里，第一层和第二层之间，第二层和第三层之间的孔等等。带有盲孔的线路板即为盲孔板，常见的三种结构的盲埋孔的结构如附图1-3所示。[0003]现有技术的盲孔板的加工工艺存在如下不足之处，一方面，这类板的盲孔和通孔需要做“树脂塞孔”流程，外发加工树脂塞孔带来生产周期长、成本增加(我司树脂塞孔外发费用为5-6万元/月)；第二方面，镀孔有凸起的现象，导致内短和外层开路，产品合格率低。发明内容[0004]为解决上述问题，本发明提供一种生产周期短、生产成本低、镀孔无凸起、产品合格率高的盲埋孔线路板加工工艺。[0005]本发明所采用的技术方案是：盲埋孔线路板加工工艺，包括如下步骤，a、开料，b、钻盲孔，c、沉铜，d、负片电镀，e、QC，f、制作内层线路，g、内层蚀刻，h、内层AOI。[0006]对上述技术方案的进一步改进为，步骤a中，开料制得各层板后插架放置，压合、拆板，拆板后每片板之间隔牛皮纸，锣边后插架，减铜控制为9±1um。[0007]对上述技术方案的进一步改进为，步骤b中，钻孔后用800目砂纸打磨，且钻孔后插架。[0008]对上述技术方案的进一步改进为，步骤c中，沉铜时，刷光磨板后插架，且沉铜完成后送板电。[0009]对上述技术方案的进一步改进为，步骤d中，负片电镀时，电镀液包括CuSO4·5H2O4、H2SO4、载运剂、整平剂和光亮剂；其中，CuSO4·5H2O4的浓度为170-210g/L，H2SO4的浓度为45-55ml/L，载运剂的浓度为30-40ml/L，整平剂的浓度为4.5-12ml/L，光亮剂的浓度为2-4ml/L，电镀温度为15-251℃，电镀时间为40-50min，电流密度为1.2-1.6ASD。[0010]对上述技术方案的进一步改进为，步骤f中，内层线路采用干膜生产，且干膜厚度为1.2mil。[0011]对上述技术方案的进一步改进为，步骤g中，内层蚀刻后，进行AOI扫描和阻焊。[0012]本发明的有益效果为：[0013]1、本发明采用a、开料，b、钻