整平剂、电镀液及其在电镀具有光致抗蚀剂限定特征器件中的应用.pdf

(19)中华人民共和国国家知识产权局(12)发明专利申请(10)申请公布号CN110172716A(43)申请公布日2019.08.27(21)申请号201910560619.0(22)申请日2019.06.26(71)申请人广东东硕科技有限公司地址510280广东省广州市白云区钟落潭镇钟车路36号201房(72)发明人邹浩斌高健席道林万会勇肖定军(74)专利代理机构广州华进联合专利商标代理有限公司44224代理人郑彤(51)Int.Cl.C25D3/38(2006.01)C25D7/00(2006.01)权利要求书2页说明书12页附图1页(54)发明名称整平剂、电镀液及其在电镀具有光致抗蚀剂限定特征器件中的应用(57)摘要本发明涉及整平剂、电镀液及其在电镀具有光致抗蚀剂限定特征器件中的应用，其中，整平剂包括功效成分，功效成分为咪唑类化合物、含醚键链状胺类化合物和二环氧化物的反应产物。上述整平剂能够获得均匀、致密的铜沉积层，并且铜线路的截面圆弧率较小，盲孔、接合垫和电路布线等特征的外形良好，符合高端电子产品的要求。CN110172716ACN110172716A权利要求书1/2页1.一种整平剂，其特征在于，所述整平剂包括功效成分，所述功效成分为咪唑类化合物、含醚键链状胺类化合物和二环氧化物的反应产物。2.根据权利要求1所述的整平剂，其特征在于，所述咪唑类化合物、所述含醚键链状胺类化合物和所述二环氧化物的摩尔比为(0.1-3):(0.1-3):1。3.根据权利要求1所述的整平剂，其特征在于，所述咪唑类化合物具有以下式(1)所示的结构：其中，R1、R2和R3各自独立地选自H、取代或未取代的烷基、取代或未取代的烷氧基、取代或未取代的环烷基、取代或未取代的杂环基、取代或未取代的芳香基团、取代或未取代的杂芳香基团、硅烷基、酮基、羰基、羧基、酯基、烷氧基羰基、芳氧基羰基、氨基、氰基、氨基甲酰基、卤甲酰基、异氰基、异氰酸酯基、硫氰酸酯基、异硫氰酸酯基、羟基、硝基或卤素。4.根据权利要求3所述的整平剂，其特征在于，所述R1、R2和R3各自独立地选自H、取代或未取代C1-C8烷基或取代或未取代芳基；且R1、R2和R3不同时为H。5.根据权利要求1所述的整平剂，其特征在于，所述含醚键链状胺类化合物具有以下式(2)所示结构：R4是如式(3)所示的连接基团，其中，Q1为氮原子或碳原子；当Q1为氮原子时，R5、R6、R7和R8各自独立地选自氢、取代或未取代的烷基、取代或未取代的烷氧基、取代或未取代的环烷基、取代或未取代的杂环基、取代或未取代的芳香基团、取2CN110172716A权利要求书2/2页代或未取代的杂芳香基团；m和n各自独立地选自2～8的整数，p是选自1～8的整数；当Q1为碳原子时，R7和R8各自独立地选自：H、取代或未取代的烷基、取代或未取代的烷氧基、取代或未取代的环烷基、取代或未取代的杂环基、取代或未取代的芳香基团、取代或未取代的杂芳香基团、硅烷基、酮基、羰基、羧基、酯基、烷氧基羰基、芳氧基羰基、氨基、氰基、氨基甲酰基、卤甲酰基、异氰基、异氰酸酯基、硫氰酸酯基、异硫氰酸酯基、羟基、硝基或卤素；R5和R6各自独立地选自氢、取代或未取代的烷基、取代或未取代的烷氧基、取代或未取代的环烷基、取代或未取代的杂环基、取代或未取代的芳香基团、取代或未取代的杂芳香基团；m是选自0～8的整数，n是选自2～8的整数，p是选自1～8的整数；R9～R12各自独立地选自氢、或取代或未取代的烷基。6.根据权利要求5所述的所述的整平剂，其特征在于，当Q1为氮原子时，R5、R6、R7和R8各自独立地选自：氢原子、C1-C8烷基，或一个或多个羟基取代的C2-C8烷基；m，n各自独立地选自2～4的整数，p是选自1～4的整数；当Q1为碳原子时，R5和R6各自独立地选自氢原子、取代或未取代的C1-C8直链烷基、取代或未取代的C1-C8支链烷基，或一个或多个羟基取代的C2-C8烷基；R7和R8各自独立地选自氢原子、羟基、C1-C6直链烷基、C1-C6支链烷基，或羟基取代的C1-C3烷基；m是选自0～4的整数，n是选自2～4的整数，p是选自1～4的整数；R9～R12各自独立地选自氢、C1-C4直链烷基、或C1-C4支链烷基。7.根据权利要求1所述的整平剂，其特征在于，所述二环氧化物具有以下式(4)所示结构：R14和R15各自独立地选自：H、取代或未取代的烷基、取代或未取代的烷氧基、取代或未取代的环烷基、取代或未取代的杂环基、取代或未取代的芳香基团、取代或未取代的杂芳香基团、硅烷基、酮基、羰基、羧基、酯基、烷氧基羰基、芳氧基羰基、氨基、氰基、氨基甲酰基、卤甲酰基、异氰基、异氰酸酯基、硫氰酸酯基、异硫氰酸酯基、羟基、硝基或卤素；R13选自取代或未取代的C1-C20亚烷基或—O—A—O—