整平剂、电镀液及其应用.pdf

(19)中华人民共和国国家知识产权局(12)发明专利申请(10)申请公布号CN112795962A(43)申请公布日2021.05.14(21)申请号202011602731.5C25D7/00(2006.01)(22)申请日2020.12.29(71)申请人广东东硕科技有限公司地址510280广东省广州市白云区北太路1633号广州民营科技园科兴路2号绿地汇创广场1栋26层2621房申请人光华科学技术研究院（广东）有限公司(72)发明人邹浩斌高健席道林万会勇肖定军刘彬云谭超力杨彦章(74)专利代理机构广州华进联合专利商标代理有限公司44224代理人刘阳(51)Int.Cl.C25D3/38(2006.01)权利要求书2页说明书12页附图1页(54)发明名称整平剂、电镀液及其应用(57)摘要本发明涉及整平剂、电镀液及其应用，其中，整平剂包括功效成分，功效成分为含醚键的伯胺化合物、仲胺化合物和二环氧化合物的反应产物。该整平剂被用于电铜镀液中时，在常规的电流密度范围内，既能确保盲孔填镀满足常规要求，也能使面铜厚度控制在较小的范围内。不仅能够提高生产效率，还可以降低工艺成本，并且与精细线路的制作具有优异的兼容性，降低后续制作精细线路的蚀刻难度。CN112795962ACN112795962A权利要求书1/2页1.一种整平剂，其特征在于，包括功效成分，所述功效成分为含醚键的伯胺化合物、仲胺化合物和二环氧化合物的反应产物。2.根据权利要求1所述的整平剂，其特征在于，所述含醚键的伯胺化合物具有以下式(1)所示结构：其中，R1选自C2‑12亚烷基；R2选自：C1‑12烷基、6‑10元芳基或5‑10元杂芳基，所述C1‑12烷基、5‑10元芳基或6‑10元杂芳基任选被以下基团取代：C1‑4烷基、C1‑4烷氧基、羟基、苯基、或5‑6元杂芳基；和/或所述仲胺化合物具有以下式(2)所示结构：其中，R3和R4各自独立地选自：C1‑12烷基、苯基取代的C1‑12烷基、或5‑6元杂芳基取代的C1‑12烷基，所述苯基、5‑6元杂芳基任选被以下基团取代：C1‑4烷基、C1‑4烷氧基、或羟基。3.根据权利要求2所述的整平剂，其特征在于，R1为其中，n为2、3、4、5、6、7或8；R2选自：C1‑8烷基、苯基、吡啶基、嘧啶基、R0取代苯基、R0取代吡啶基、或R0取代嘧啶基；R0选自：C1‑4烷基、或C1‑4烷氧基；和/或R3和R4各自独立地为C1‑8烷基、苯基取代C1‑8烷基、或吡啶基取代C1‑8烷基。4.根据权利要求1所述的整平剂，其特征在于，所述环氧化合物具有以下式(3)所示结构：其中，R5和R7分别独立地选自H或C1‑4烷基；R6选自C1‑10亚烷基或—O—A—O—的基团，其中A为C2‑10亚烷基。5.根据权利要求1所述的整平剂，其特征在于，所述含醚键的伯胺化合物选自：3‑甲氧基丙胺、2‑苯氧基乙胺、3‑丁氧基丙胺、4‑甲氧基正丁胺、4‑苯氧基正丁胺、6‑乙氧基正己胺、6‑苯氧基正己胺、8‑甲氧基正辛胺或8‑苯氧基正辛胺；和/或所述仲胺化合物选自：N‑甲基苄胺、N‑乙基苄胺、N‑甲基环己胺、N‑甲乙胺、二乙胺、二正己基胺、二苄胺、二异丁基胺、N‑甲基‑2‑苯基乙胺、或二正辛基胺；和/或2CN112795962A权利要求书2/2页所述二环氧化合物选自：1,4‑丁二醇二缩水甘油醚、1,2‑乙二醇二缩水甘油醚、1,6‑己二醇二缩水甘油醚、1,2‑丙二醇二缩水甘油醚、1,10‑癸二醇二缩水甘油醚、1,2,5,6‑二环氧己烷、或1,2,7,8‑二环氧辛烷。6.根据权利要求1‑5任一项所述的整平剂，其特征在于，所述含醚键的伯胺化合物、所述仲胺化合物和所述环氧化合物的摩尔比是1.0：(0.1‑10.0)：(0.7‑16)。7.根据权利要求1‑5任一项所述的整平剂，其特征在于，所述功效成分的数均分子量为500～20000，优选为500～5000。8.根据权利要求1‑5任一项所述的整平剂，其特征在于，所述整平剂的pH值为1.5‑3.5；优选为2‑3。9.一种电镀液，其特征在于，包括权利要求1‑8任一项所述的整平剂。10.权利要求1‑8任一项所述的整平剂在盲孔电镀中的应用。3CN112795962A说明书1/12页整平剂、电镀液及其应用技术领域[0001]本发明涉及电镀技术领域，特别涉及整平剂、电镀液及其应用。背景技术[0002]随着电子产品向短、薄、轻、小和高性能方向发展，作为承载各种电子元器件的印制电路板正朝着“密”、“薄”、“平”方向快速发展，尤其是“密”逐渐成为主导，使得电路板所需要的布线密度和孔密度越来越高，其制造过程也越来越复杂。较多研究表明：实现印制板高密度布线最有效的途径之一是减少板上通孔数而增加盲孔或埋孔数。因此，盲孔电镀填孔技术逐渐成为实现层间互连的核心技术，