整平剂及包含其的电镀液.pdf

(19)中华人民共和国国家知识产权局(12)发明专利申请(10)申请公布号CN110129841A(43)申请公布日2019.08.16(21)申请号201910522767.3C07D405/06(2006.01)(22)申请日2019.06.17(71)申请人广东东硕科技有限公司地址510280广东省广州市白云区钟落潭镇钟车路36号201房(72)发明人邹浩斌高健席道林万会勇肖定军(74)专利代理机构广州华进联合专利商标代理有限公司44224代理人郑彤(51)Int.Cl.C25D3/38(2006.01)C07D233/61(2006.01)C07D233/60(2006.01)C07D405/12(2006.01)权利要求书2页说明书11页附图3页(54)发明名称整平剂及包含其的电镀液(57)摘要本发明涉及一种整平剂及包含其的电镀液，其中，所述整平剂包括功效成分，功效成分为咪唑类化合物、叔胺化合物和环氧化合物反应而成的反应产物。该整平剂能较好适用于通盲孔共镀工艺，且能够有效地避免出现通孔内部以及通孔孔口转角处镀层过薄的问题。CN110129841ACN110129841A权利要求书1/2页1.一种整平剂，其特征在于，所述整平剂包括功效成分，所述功效成分为咪唑类化合物、叔胺化合物和环氧化合物反应而成的反应产物。2.根据权利要求1所述的整平剂，其特征在于，所述咪唑类化合物、叔胺化合物和环氧化合物的摩尔比为(0.1-3)：(0.1-3)：1。3.根据权利要求1所述的整平剂，其特征在于，所述咪唑类化合物具有以下式(1)所示的结构：其中，R1、R2和R3各自独立地选自H、取代或未取代的烷基、取代或未取代的烷氧基、取代或未取代的环烷基、取代或未取代的杂环基、取代或未取代的芳香基团、取代或未取代的杂芳香基团、硅烷基、酮基、羰基、羧基、酯基、烷氧基羰基、芳氧基羰基、氨基、氰基、氨基甲酰基、卤甲酰基、异氰基、异氰酸酯基、硫氰酸酯基、异硫氰酸酯基、羟基、硝基或卤素。4.根据权利要求3所述的整平剂，其特征在于，R1、R2和R3各自独立地选自H、C1-C8烷基或芳基，所述C1-C8烷基或者芳基任选进一步被一个或多个C1-C6烷基或羟基取代；且R1、R2和R3不同时为H。5.根据权利要求1所述的整平剂，其特征在于，所述叔胺化合物具有以下式(2)所示结构：其中，Q1为氮原子或碳原子，当Q1为氮原子时，R5、R6、R7和R8各自独立地选自取代或未取代的烷基、取代或未取代的烷氧基、取代或未取代的环烷基、取代或未取代的杂环基、取代或未取代的芳香基团、取代或未取代的杂芳香基团；当Q1为碳原子时，R7和R8各自独立地选自：H、取代或未取代的烷基、取代或未取代的烷氧基、取代或未取代的环烷基、取代或未取代的杂环基、取代或未取代的芳香基团、取代或未取代的杂芳香基团、硅烷基、酮基、羰基、羧基、酯基、烷氧基羰基、芳氧基羰基、氨基、氰基、氨基甲酰基、卤甲酰基、异氰基、异氰酸酯基、硫氰酸酯基、异硫氰酸酯基、羟基、硝基或卤素；R5和R6各自独立地选自取代或未取代的烷基、取代或未取代的烷氧基、取代或未取代的环烷基、取代或未取代的杂环基、取代或未取代的芳香基团、取代或未取代的杂芳香基2CN110129841A权利要求书2/2页团；R4为取代或未取代的C1-C20亚烷基。6.根据权利要求5所述的整平剂，其特征在于，当Q1为氮原子时，R5、R6、R7和R8各自独立地选自：C1-C8烷基，或一个或多个羟基取代的C2-C8烷基；当Q1为碳原子时，R5和R6各自独立地选自取代或未取代的C1-C8直链烷基、取代或未取代的C1-C8支链烷基，或一个或多个羟基取代的C2-C8烷基；R7和R8各自独立地选自氢原子、羟基、C1-C6直链烷基、C1-C6支链烷基，或羟基取代的C1-C3烷基；R4为C1-C10直链亚烷基、或C1-C10支链亚烷基。7.根据权利要求1所述的整平剂，其特征在于，所述环氧化合物具有以下式(4)或式(5)所示结构：R11为卤素；R12、R14和R15各自独立地选自：H、取代或未取代的烷基、取代或未取代的烷氧基、取代或未取代的环烷基、取代或未取代的杂环基、取代或未取代的芳香基团、取代或未取代的杂芳香基团、硅烷基、酮基、羰基、羧基、酯基、烷氧基羰基、芳氧基羰基、氨基、氰基、氨基甲酰基、卤甲酰基、异氰基、异氰酸酯基、硫氰酸酯基、异硫氰酸酯基、羟基、硝基或卤素；R13选自取代或未取代的C1-C20亚烷基或—O—A—O—的基团，其中A是取代或未取代的C2-C20亚烷基。8.根据权利要求7所述的整平剂，其特征在于，R12、R14和R15分别独立地选自H或C1-C8烷基；R13选自C1-C6直链亚烷基、C1-C6支链亚烷基或—O—A—O—基团，其中A为C2-C10直链亚烷基、C2-C10