电镀整平剂及其电镀溶液.pdf

(19)中华人民共和国国家知识产权局(12)发明专利申请(10)申请公布号CN110684995A(43)申请公布日2020.01.14(21)申请号201810722635.0(22)申请日2018.07.04(71)申请人深圳海恩特科技有限公司地址518000广东省深圳市龙华区观湖街道松元厦社区向西新围112号B栋304室(72)发明人彭博宇(74)专利代理机构深圳市顺天达专利商标代理有限公司44217代理人郭伟刚(51)Int.Cl.C25D3/02(2006.01)C25D3/38(2006.01)权利要求书2页说明书9页附图1页(54)发明名称电镀整平剂及其电镀溶液(57)摘要本发明公开了一种电镀整平剂，由至少一种胺类化合物、至少一种环氧化合物以及至少一种季铵化试剂反应产生，所述环氧化合物含有至少两个环氧基团，所述胺类化合物、所述环氧化合物与所述季铵化试剂的投料摩尔比为1∶0.05-200∶0.1-100。本发明通过引入季铵化试剂，将分子中的胺基进一步季铵化，得到的电镀整平剂具有良好的抑制和整平能力。本发明将该电镀整平剂搭配金属离子、电解质溶液、卤素离子、抑制剂、光亮剂等，可以实现装饰性电镀和孔内优先电镀，包括但不限于通孔和盲孔的等壁电镀，通孔和盲孔的超等壁电镀，极大地改善了电镀溶液的深度能力。CN110684995ACN110684995A权利要求书1/2页1.一种电镀整平剂，其特征在于：由至少一种胺类化合物、至少一种环氧化合物以及至少一种季铵化试剂反应产生，所述环氧化合物含有至少两个环氧基团。2.根据权利要求1所述的电镀整平剂，其特征在于：所述胺类化合物包括脂肪胺、芳香胺或者含氮杂环化合物中的任意一种。包括烷基胺、二烷基胺、三烷基胺、芳基烷基胺、吡咯、吲哚、咪唑、苯并咪唑、噁唑、苯并恶唑、噻唑、苯并噻唑、吡啶、哌啶、吗啉、哌嗪、嘧啶、喹啉或异喹啉中的任意一种。3.根据权利要求1所述的电镀整平剂，其特征在于：所述环氧化合物包括中的任意一种；其中，A1、A2、B1、B2、C1、C2、C3独立的选自氢、甲基、乙基、丙基、异丙基、丁基、异丁基、叔丁基或芳香基团中的任意一种；R1、R2、R3独立的选自乙基、丙基、异丙基、丁基、异丁基、叔丁基、芳香基团、聚环氧乙烷、聚环氧丙烷、环氧乙烷和环氧丙烷的共聚物中的任意一种；其中所述聚环氧乙烷的结构式为所述聚环氧丙烷的结构式为所述环氧乙烷和环氧丙烷的结构式为m、n和o是从1到50的整数。4.根据权利要求1所述的电镀整平剂，其特征在于：所述季铵化试剂包括含有一个反应基团的烷基卤化物、含有一个环氧官能团的化合物或含有磺酸内酯的化合物中的任意一种。所述含有一个反应基团的烷基卤化物的结构式为R4-D，其中，D是卤素或类卤素，R4包括烷基，取代烷基、芳香基、苄基、醚基化合物或酯基化合物中的任意一种；所述含有一个环氧官能团的化合物的结构式为其中E1和E2独立的选自氢、甲基、乙基、丙基、异丙基、丁基、异丁基、叔丁基、芳香基团、聚环氧乙烷、聚环氧丙烷，环氧乙烷和环氧丙烷的共聚物中的任意一种，其中所述聚环氧乙烷的结构式为所述聚环氧丙烷的结构式为所述环氧乙烷和环氧丙烷的结构式为m、n和o是从1到50的整数；所述含有磺酸内酯的化合物包括以下几种结构2CN110684995A权利要求书2/2页中的任意一种，其中R5、R6、R7和R8独立的选自于氢、甲基、乙基、丙基、异丙基、丁基、异丁基、叔丁基、芳香基团、聚环氧乙烷、聚环氧丙烷，环氧乙烷和环氧丙烷的共聚物中的任意一种，其中所述聚环氧乙烷的结构式为所述聚环氧丙烷的结构式为所述环氧乙烷和环氧丙烷的结构式为m、n和o是从1到50的整数。5.根据权利要求1所述的电镀整平剂，其特征在于：所述胺类化合物、所述环氧化合物与所述季铵化试剂的投料摩尔比为1∶0.05-200∶0.1-100，优选1∶0.1-10∶0.1-10，更优选1∶0.333-3∶0.25-4；整平剂分子量在100到50000之间。6.一种电镀溶液，包括金属离子、电解质溶液、卤素离子、至少一种抑制剂，至少一种光亮剂，其特征在于：还包括至少一种权利要求1-5任意一项所述的电镀整平剂。7.根据权利要求6所述的电镀溶液，其特征在于：包括至少一种抑制剂，所述抑制剂是线型聚环氧乙烷、聚环氧丙烷、环氧乙烷和环氧丙烷的共聚物、含有一个或者多个分支节点的支化型聚环氧乙烷、支化型聚环氧丙烷、支化型环氧乙烷和环氧丙烷的共聚物中的任意一种。8.根据权利要求6所述的电镀溶液，其特征在于：还包括至少一种光亮剂，所述光亮剂为含有巯基、二硫键化合物或其他形式的含硫化合物。所述光亮剂为3-(苯并噻唑-2-硫代)-丙磺酸、3-巯基-1-丙烷磺酸、N，N-二甲基-二硫代羰基丙烷磺酸，亚乙基二硫代二丙基磺酸、双-(对磺苯基)-二硫化物、双-(