一种用于电路板盲槽的加工方法.pdf
听云****君哇
在线预览结束,喜欢就下载吧,查找使用更方便
相关资料
一种用于电路板盲槽的加工方法.pdf
本发明提供的用于电路板盲槽的加工方法包括S1,对第一基板与半固化片进行铣槽以获得盲槽;S2,叠合第一基板、半固化片与第二基板;S3,放置阻胶件于盲槽内,进行层压;S4,取出阻胶件,依次进行镀铜与镀锡;S5,对位于盲槽底部的锡进行激光烧蚀,激光烧蚀的速度为400mm/s至700mm/s;S6,对位于盲槽底部的铜进行腐蚀;S7,褪除位于电路板表面及盲槽内的锡。对位于盲槽底部的锡进行激光烧蚀后,对位于盲槽底部的铜进行腐蚀以获得所需的设计图形,从而避免出现因盲槽底部金属覆盖于电路板的线路层而导致的电路连接问题。
一种用于电路板盲槽的加工方法.pdf
本发明提供的用于电路板盲槽的加工方法包括S1,对第一基板与半固化片进行铣槽以获得盲槽;S2,叠合第一基板、半固化片与第二基板;S3,放置阻胶件于盲槽内,进行层压;S4,取出阻胶件,依次进行镀铜与镀锡;S5,对位于盲槽底部的锡进行激光烧蚀,激光烧蚀的速度为400mm/s至700mm/s;S6,对位于盲槽底部的铜进行腐蚀;S7,褪除位于电路板表面及盲槽内的锡。对位于盲槽底部的锡进行激光烧蚀后,对位于盲槽底部的铜进行腐蚀以获得所需的设计图形,从而避免出现因盲槽底部金属覆盖于电路板的线路层而导致的电路连接问题。
一种高频盲槽电路板及其加工方法.pdf
本发明公开了一种高频盲槽电路板及其加工方法,所述加工方法包括以下步骤:在至少一层电路板上形成贯通的第一开口;在至少一层粘合层上形成贯通的第二开口,所述第二开口的位置与所述第一开口相对应,且所述第二开口大于所述第一开口;交替叠置所述电路板和所述粘合层,其中形成有所述第一开口的电路板紧邻形成有所述第二开口的粘合层放置;沿垂直于所述电路板所在平面的方向压合所述电路板。将所述第二开口设置为大于所述第一开口,压合后有效避免溢胶对盲槽的影响,从而提高了产品良率。本发明所述的一种高频盲槽电路板,所述第二开口的开口大小不
印刷电路板盲槽加工方法.pdf
本发明提供了一种印刷电路板盲槽加工方法,包括如下步骤,提供第一基板;在所述底层线路层表面锣出第一盲槽;提供绝缘板,对所述绝缘板锣出通孔;对所述第一基板底层线路层蚀刻,制作完成线路图形;提供第二基板,压合所述第一基板、绝缘板和第二基板形成电路板;锣出第二盲槽,所述第一盲槽和所述第二盲槽连通,形成所述印刷电路板盲槽,完成所述印刷电路板制作。本发明提供的印刷电路板盲槽加工方法采用了先内部控深锣、再压合对接、后顶部开盖的方式进行印刷电路板盲槽的制作,该方法解决了盲槽侧壁边缘镀上铜层、盲槽侧壁边缘绝缘板和基板因化学
一种盲槽印制电路板及其加工方法.pdf
一种盲槽印制电路板及其加工方法,其中该加工方法包括以下步骤:在原第一印制电路基板的底部铣出盲槽,以形成凸部;在原第二印制电路基板的顶部的对应盲槽的位置贴上阻胶层;将原粘结片放置于凸部与原第二印制电路基板之间;采用压合设备将凸部与原第二印制电路基板压合;沿着凸部的侧边缘线将盲槽的槽底铣空;沿着凸部的侧边缘线割下原粘结片的边缘部;撕下阻胶层,即加工形成盲槽印制电路板。本发明提供一种盲槽印制电路板及其加工方法,其中采用先铣盲槽,接着层压,再铣通槽,最后割粘结片和撕阻胶层的加工方式,加工工艺简单,避免层压过程中产