一种可镀高纵横比通孔和盲孔的脉冲电镀光剂及其制备方法.pdf
宛菡****魔王
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一种可镀高纵横比通孔和盲孔的脉冲电镀光剂及其制备方法.pdf
本发明提供一种可镀高纵横比通孔和盲孔的脉冲电镀光剂及其制备方法,该脉冲电镀光剂包括聚乙二醇、聚二硫二丙烷磺酸钠、甲醛、脂肪胺与环氧乙烷加成物、交联聚酰胺、硫酸、亚乙基硫脉、十二烷磺酸钠、双苯磺酸酰亚胺、以及余量的水。本发明通过添加PEG20000改善低电流区光剂的走位能力,具体地,是通过PEG20000的运用改善阳极离子分解效率提高阳极迁移效率。通过加入的双苯磺酸酰亚胺添加细化镀层结晶,提高盲孔灌孔效果,改善盲孔镀层品质。
一种实现高纵横比通盲孔的电镀方法及PCB.pdf
本发明涉及PCB技术领域,公开了一种实现高纵横比通盲孔的电镀方法及PCB。所述电镀方法包括:提供开设有通孔和/或盲孔的待电镀板,对所述待电镀板沉铜;在添加有添加剂的电镀药水环境中,采用正向脉冲电镀方式,对沉铜后的所述待电镀板进行电镀;添加剂包括整平剂、抑制剂和光亮剂;在所述电镀的过程中,控制在整个电镀周期中的添加剂爆发期实施的第一正向脉冲电流,大于添加剂非爆发期实施的第二正向脉冲电流。本发明实施例提供的电镀方法,采用正向脉冲电镀与直流电镀药水相组合的电镀方式,并且根据添加剂特性,在爆发期和非爆发期实施不同
一种PCB通孔盲孔电镀铜溶液及其制备方法和电镀方法.pdf
本发明涉及PCB电镀技术领域,具体涉及一种PCB通孔盲孔电镀铜溶液及其制备方法和电镀方法,所述电镀铜溶液各组分及其含量为:五水硫酸铜:100~250g/L、硫酸:100~200g/L、氯离子:30~100ppm、光亮剂:5~50g/L、载运剂:3~30g/L、整平剂:2~20g/L、去离子水余量;且五水硫酸铜与硫酸的浓度比为1~1.25:1。本发明的电镀方法为:将具有通孔和盲孔的PCB板放入装有所述电镀铜溶液的电镀槽中在空气搅拌下进行电镀,得到镀铜层。由该方法镀铜层深度能力好,达到92%以上,填孔率高,达
一种通盲孔共镀电镀液及电镀方法.pdf
本发明提供了一种通盲孔共镀电镀液及电镀方法。本发明的通盲孔共镀电镀液,所述电镀液包含A‑D组份,其中,所述A组份为无水硫酸铜;所述B组份为硫酸;所述C组份为氯化物;所述D组份选自聚二硫二丙烷磺酸钠、3‑巯基丙烷磺酸钠、N,N‑二甲基二硫代羰基丙烷磺酸钠、异硫脲丙磺酸内盐和3‑(苯骈噻唑‑2‑巯基)‑丙烷磺酸钠中的一种或至少两种的混合物。本发明的通盲孔共镀电镀液的总有机含碳量低,电镀铜的延展性和热冲击可靠性高,电镀时间短,工艺简单,电镀效率高,有效地提高了通孔和盲孔的电镀可靠性。
一种高纵横比盲孔电镀铜填孔的工艺.pdf
本发明公开了一种高纵横比盲孔电镀铜填孔的工艺,包括如下步骤:S1、称取330g的CuSO4·5H2O均匀溶解于1200mL的去离子水中,然后在不断搅拌的条件下缓慢加入44mL的浓硫酸,待溶液温度降至室温后,开始顺序加入氯离子、抑制剂、加速剂、整平剂,搅拌均匀后,加适量的去离子水定容,从而制备出电镀液;S2、在HID板的表面上钻多个呈阵列分布的盲孔,采用喷砂装置向盲孔的底表面和内壁上喷砂,确保在盲孔的底表面和内壁上形成微小孔,喷砂后将HID板倒置,以确保砂从盲孔中倾倒出。本发明的有益效果是:电镀工艺简单、镀