一种实现高纵横比通盲孔的电镀方法及PCB.pdf

(19)国家知识产权局(12)发明专利申请(10)申请公布号CN114554727A(43)申请公布日2022.05.27(21)申请号202210333275.1(22)申请日2022.03.31(71)申请人生益电子股份有限公司地址523127广东省东莞市东城区（同沙）科技工业园同振路33号(72)发明人余锦玉杨海云纪成光袁继旺(74)专利代理机构北京集佳知识产权代理有限公司11227专利代理师李秋梅(51)Int.Cl.H05K3/42(2006.01)权利要求书1页说明书7页附图4页(54)发明名称一种实现高纵横比通盲孔的电镀方法及PCB(57)摘要本发明涉及PCB技术领域，公开了一种实现高纵横比通盲孔的电镀方法及PCB。所述电镀方法包括：提供开设有通孔和/或盲孔的待电镀板，对所述待电镀板沉铜；在添加有添加剂的电镀药水环境中，采用正向脉冲电镀方式，对沉铜后的所述待电镀板进行电镀；添加剂包括整平剂、抑制剂和光亮剂；在所述电镀的过程中，控制在整个电镀周期中的添加剂爆发期实施的第一正向脉冲电流，大于添加剂非爆发期实施的第二正向脉冲电流。本发明实施例提供的电镀方法，采用正向脉冲电镀与直流电镀药水相组合的电镀方式，并且根据添加剂特性，在爆发期和非爆发期实施不同大小的正向脉冲电流，同时满足通孔和盲孔的电镀需要，具有工艺简单、低成本和高效的优点。CN114554727ACN114554727A权利要求书1/1页1.一种实现高纵横比通盲孔的电镀方法，特征在于，包括：提供开设有通孔和/或盲孔的待电镀板，对所述待电镀板沉铜；在添加有添加剂的电镀药水环境中，采用正向脉冲电镀方式，对沉铜后的所述待电镀板进行电镀；所述添加剂包括整平剂、抑制剂和光亮剂；在所述电镀的过程中，控制在整个电镀周期中的添加剂爆发期实施的第一正向脉冲电流，大于在整个电镀周期中的添加剂非爆发期实施的第二正向脉冲电流。2.根据权利要求1所述的实现高纵横比通盲孔的电镀方法，其特征在于，在所述第一正向脉冲电流与所述第二正向脉冲电流之间切换时，进行预设时长的断电操作。3.根据权利要求2所述的实现高纵横比通盲孔的电镀方法，其特征在于，所述正向脉冲的波形包括方形波和/或正弦波。4.根据权利要求2所述的实现高纵横比通盲孔的电镀方法，其特征在于，所述第一正向脉冲电流所对应的电流密度的取值范围为8ASF‑15ASF，所述第二正向脉冲电流所对应的电流密度的取值范围为5‑10ASF。5.根据权利要求4所述的实现高纵横比通盲孔的电镀方法，其特征在于，所述第一正向脉冲电流所对应的电流密度的取值范围为8ASF‑10ASF，所述第二正向脉冲电流所对应的电流密度的取值范围为5‑8ASF。6.根据权利要求1所述的实现高纵横比通盲孔的电镀方法，其特征在于，所述添加剂爆发期的开始时刻为：在对所述待电镀板进行电镀的启镀时刻后10min‑15min以内；所述添加剂爆发期的持续时长为10‑30min。7.根据权利要求1所述的实现高纵横比通盲孔的电镀方法，其特征在于，所述电镀药水环境中，硫酸铜的浓度为60‑90g/L。8.一种PCB，其特征在于，所述PCB按照权利要求1至7任一项所述的实现高纵横比通盲孔的电镀方法制成。2CN114554727A说明书1/7页一种实现高纵横比通盲孔的电镀方法及PCB技术领域[0001]本发明涉及PCB(PrintedCircuitBoard，印制线路板)技术领域，尤其涉及一种实现高纵横比通盲孔的电镀方法及PCB。背景技术[0002]随着5G产品的快速发展和应用推广，印制线路板(PCB)向高速高密设计趋势越发明显，如通讯领域已经成熟的56G速率核心网交换机及路由器板厚4.5mm，通孔纵横比30:1，兼有1‑4层孔径12‑14mil深径比≥1.0深微盲孔设计。目前该类产品正逐步突破112G的速率，其设计布局更加密集，其相关工艺制作难度也越大，对于湿流程镀铜深镀能力的稳定性维护瓶颈更加突出。目前针对此类产品电镀有以下几种方法：[0003](1)通孔和盲孔分开电镀[0004]该方法主要流程为：…→层压→激光钻孔(盲孔)→等离子体→去污沉铜→板面电镀一→…→减薄铜/砂带磨板(可选流程)→钻孔(通孔)→等离子体一→去污沉铜一→板面电镀二一→外层干膜→图形电镀→…，该方法对盲孔和通孔分别电镀的方式，可实现通孔和盲孔获得良好的深镀能力，但是因其流程较长，加工成本非常高。[0005](2)填孔闪镀与小电流长时间组合镀[0006]该方法主要流程为：…→层压→钻孔(通孔)→激光钻孔(盲孔)等离子体→去污沉铜→板面电镀一(VCP填孔线通孔和盲孔闪镀)→去污沉铜→板面电镀二(通孔加厚铜)→砂带磨板(可选流程)→…→外层干膜→图形电镀→…，该方法较第一种方法流程相对较短，但是因通孔在板面电镀一工序中，由于VCP线因