一种塞孔结构、双面压接孔的制作方法及PCB.pdf

(19)国家知识产权局(12)发明专利申请(10)申请公布号CN114980501A(43)申请公布日2022.08.30(21)申请号202210741776.3(22)申请日2022.06.28(71)申请人生益电子股份有限公司地址523127广东省东莞市东城区（同沙）科技工业园同振路33号(72)发明人邓梓健唐海波李恢海宋文斌谭振华张勇(74)专利代理机构北京集佳知识产权代理有限公司11227专利代理师王雨(51)Int.Cl.H05K1/11(2006.01)H05K3/00(2006.01)H05K3/42(2006.01)权利要求书2页说明书5页附图3页(54)发明名称一种塞孔结构、双面压接孔的制作方法及PCB(57)摘要本发明涉及PCB技术领域，公开了一种塞孔结构、双面压接孔的制作方法及PCB。塞孔结构，包括内管和外管；内管为中空结构，且沿其轴向依次划分为上段内管体、中段内管体和下段内管体；中段内管体的长度与中间孔壁的长度相等，上段内管体的长度不小于上部孔壁的长度；下段内管体的长度不小于下部孔壁的长度；外管固定套设于中段内管体的外周区域，外管的外侧壁与通孔的中间孔壁对准贴合，以阻止通孔的中间孔壁形成电镀层。本发明实施例只需要在通孔中塞入适配的塞孔结构后沉铜电镀，即可制得双面压接孔，简化了流程，降低了加工成本；由于不涉及二次压合操作，因而杜绝了流胶堵孔的风险和上下两个压接孔的对准度差的问题。CN114980501ACN114980501A权利要求书1/2页1.一种塞孔结构，用于塞入拟部分金属化的通孔，所述通孔的孔壁沿其轴向依次划分为：拟金属化的上部孔壁、拟非金属化的中间孔壁、及拟金属化的下部孔壁；其特征在于，所述塞孔结构包括内管和外管；所述内管为中空结构，且沿其轴向依次划分为上段内管体、中段内管体和下段内管体；其中，所述中段内管体的长度与所述中间孔壁的长度相等，所述上段内管体的长度不小于所述上部孔壁的长度，所述下段内管体的长度不小于所述下部孔壁的长度；所述外管固定套设于所述中段内管体的外周区域，所述外管的外侧壁与所述通孔的中间孔壁对准贴合，用以阻挡沉铜/电镀药水接触所述通孔的中间孔壁，以阻止所述通孔的中间孔壁形成电镀层。2.根据权利要求1所述的塞孔结构，其特征在于，所述上段内管体和所述下段内管体的管壁均开设有供所述沉铜/电镀药水流通的镂空结构。3.根据权利要求1所述的塞孔结构，其特征在于，所述内管由硬性塑胶材质，所述外管为柔性橡胶材质。4.根据权利要求1所述的塞孔结构，其特征在于，所述外管的厚度大于所述内管的厚度。5.根据权利要求1所述的塞孔结构，其特征在于，所述内管和所述外管的指定区域涂覆有非极性材料，所述指定区域为所述塞孔结构在塞入所述通孔的状态下与所述通孔的孔壁未接触的非接触表面。6.一种双面压接孔的制作方法，其特征在于，包括步骤：在印制电路板上钻通孔，所述通孔沿其轴向依次划分为：拟金属化的上部孔壁、拟非金属化的中间孔壁以及拟金属化的下部孔壁；将权利要求1所述的塞孔结构塞入所述通孔，使得所述外管的外侧壁与所述通孔的拟非金属化的中间孔壁相贴合；对已塞入塞孔结构的所述通孔进行沉铜电镀，以在所述通孔的上部孔壁和下部孔壁形成电镀层，制得双面压接孔。7.根据权利要求6所述的双面压接孔的制作方法，其特征在于，所述内管的上段内管体的长度与所述通孔的拟金属化的上部孔壁的长度相等，所述内管的下段内管体的长度与所述通孔的拟金属化的下部孔壁的长度相等；将塞孔结构塞入通孔的方法为：将所述塞孔结构完全塞入所述通孔，直至所述内管的两端与所述通孔的两端持平。8.根据权利要求6所述的双面压接孔的制作方法，其特征在于，所述内管的上段内管体的长度大于所述通孔的拟金属化的上部孔壁的长度，所述内管的下段内管体的长度大于所述通孔的拟金属化的下部孔壁的长度，且所述上段内管体和/或所述下段内管体的外端设有塞孔深度标识；将塞孔结构塞入通孔的方法为：根据所述塞孔深度标识，将所述塞孔结构塞入预设深度位置。9.根据权利要求6所述的双面压接孔的制作方法，其特征在于，还包括：在完成所述沉铜电镀后，应用推拉杆将所述塞孔结构从所述通孔内推出或者拉出。10.一种PCB，包括双面压接孔，其特征在于，所述双面压接孔按照权利要求6至9任意一2CN114980501A权利要求书2/2页项所述的双面压接孔的制作方法制成。3CN114980501A说明书1/5页一种塞孔结构、双面压接孔的制作方法及PCB技术领域[0001]本发明涉及PCB(PrintedCircuitBoards，印制电路板)技术领域，尤其涉及一种塞孔结构、双面压接孔的制作方法及PCB。背景技术[0002]随着信号传输速率的不断提高，需要提高PCB的布线和压接密度，已经从单面压接改进成双面压接技术。[0003]目前，