多层线路板及其压合方法.pdf

(19)中华人民共和国国家知识产权局(12)发明专利申请(10)申请公布号CN111083884A(43)申请公布日2020.04.28(21)申请号201911351292.2H05K1/02(2006.01)(22)申请日2019.12.24(71)申请人广州兴森快捷电路科技有限公司地址510663广东省广州市广州高新技术产业开发区科学城光谱中路33号申请人深圳市兴森快捷电路科技股份有限公司宜兴硅谷电子科技有限公司(72)发明人潘俊华李艳国(74)专利代理机构广州华进联合专利商标代理有限公司44224代理人别亮亮(51)Int.Cl.H05K3/46(2006.01)H05K3/00(2006.01)权利要求书1页说明书5页附图4页(54)发明名称多层线路板及其压合方法(57)摘要本发明公开了一种多层线路板及其压合方法，多层线路板的压合方法包括以下步骤：将设有盲孔的第一层板设置于半固化片的下方；将第二层板设置于所述半固化片的上方；在第一预设温度和第一预设压力条件下，将所述第一层板、所述半固化片和所述第二层板进行压合，得到多层线路板。多层线路板及其压合方法，能够避免出现塞孔凹陷的问题，保证产品质量。CN111083884ACN111083884A权利要求书1/1页1.一种多层线路板的压合方法，其特征在于，包括以下步骤：将设有盲孔的第一层板设置于半固化片的下方；将第二层板设置于所述半固化片的上方；在第一预设温度和第一预设压力条件下，将所述第一层板、所述半固化片和所述第二层板进行压合，得到多层线路板。2.根据权利要求1所述的多层线路板的压合方法，其特征在于，在所述将设有盲孔的第一层板设置于半固化片的下方的步骤之前，还包括：对所述第一层板的侧面进行导向处理。3.根据权利要求1所述的多层线路板的压合方法，其特征在于，在所述将设有盲孔的第一层板设置于半固化片的下方的步骤之前，还包括：将至少两个子板进行层叠，层压得到所述第一层板；对所述第一层板进行盲孔处理。4.根据权利要求1至3任一项所述的多层线路板的压合方法，其特征在于，所述第一预设温度为120℃～180℃。5.根据权利要求1至3任一项所述的多层线路板的压合方法，其特征在于，所述第一预设压力为350PSI～400PSI。6.根据权利要求1至3任一项所述的多层线路板的压合方法，其特征在于，在所述将第二层板设置于所述半固化片的上方的步骤之前，还包括：对所述第二层板的表面进行线路层处理。7.一种多层线路板，其特征在于，采用如权利要求1至6任一项所述的压合方法制得。8.根据权利要求7所述的多层线路板，其特征在于，所述第一层板的侧面设有用于引导熔融的半固化片进入所述盲孔内的导向部。9.根据权利要求7所述的多层线路板，其特征在于，所述第一层板的厚度小于等于1.3mm。10.根据权利要求7至9任一项所述的多层线路板，其特征在于，所述半固化片至少为两片。2CN111083884A说明书1/5页多层线路板及其压合方法技术领域[0001]本发明涉及线路板生产技术领域，具体涉及一种多层线路板及其压合方法。背景技术[0002]压合是多层印制电路板加工工艺流程中一个十分关键的步骤，主要原理是在高温高压条件下利用半固化片的流变行为，完成对内层线路空隙的填充，从而使各线路层粘结在一起，进而获得多层线路板。传统的设有盲孔的层板在塞孔步骤压合时通常利用PP(polypropylene聚丙烯)填胶的方式进行塞孔，但PP填胶容易出现塞孔凹陷的问题，影响产品的质量。发明内容[0003]基于此，提出了一种多层线路板及其压合方法，能够避免出现塞孔凹陷的问题，保证产品质量。[0004]其技术方案如下：[0005]一方面，提供了一种多层线路板的压合方法，包括以下步骤：将设有盲孔的第一层板设置于半固化片的下方；将第二层板设置于所述半固化片的上方；在第一预设温度和第一预设压力条件下，将所述第一层板、所述半固化片和所述第二层板进行压合，得到多层线路板。[0006]上述实施例的多层线路板的压合方法，进行多层线路板的压合时，先将开设有盲孔的第一层板设置于最下方。再将半固化片设置于第一层板的上方。接着将第二层板设置于半固化片的上方。从而使得第一层板、半固化片和第二层板按预设要求进行层叠。然后在第一预设温度的情况下使得半固化片发生熔融，并在第一预设压力的情况下对层叠的第一层板、半固化片和第二层板进行压合。在重力的作用下，使得半固化片熔融后能够自然的流入第一层板的盲孔内，从而能够避免后续工艺中出现塞孔凹陷的问题，保证产品质量。[0007]下面进一步对技术方案进行说明：[0008]在其中一个实施例中，在所述将设有盲孔的第一层板设置于半固化片的下方的步骤之前，还包括：对所述第一层板的侧面进行导向处理。[0009]在其中一个实施例中，在所述将设有盲孔的