一种多层厚铜金属基线路板的压合方法.pdf

(19)中华人民共和国国家知识产权局(12)发明专利申请(10)申请公布号CN112752444A(43)申请公布日2021.05.04(21)申请号202011468305.7(22)申请日2020.12.14(71)申请人深圳市瀚鼎电路电子有限公司地址518000广东省深圳市坪山区坪山街道六联社区金碧路108号(72)发明人叶一志(74)专利代理机构合肥律众知识产权代理有限公司34147代理人侯克邦(51)Int.Cl.H05K3/46(2006.01)H05K3/38(2006.01)权利要求书1页说明书4页附图2页(54)发明名称一种多层厚铜金属基线路板的压合方法(57)摘要本发明公开了一种多层厚铜金属基线路板的压合方法，该方法具体包括如下步骤：将前工序所得的多层厚铜金属基线路板基板进行棕化处理，将需要组合的基板进行组合，将组合后的基板进行除尘，将除尘后的基板按照规定层叠在一起，并且通过工装定位。本发明所述的一种多层厚铜金属基线路板的压合方法，首先，能够有效的将线路板表面残留的灰尘、颗粒物去除，避免灰尘、颗粒物在压合的时候导致PP层出现气泡的现象，提高整个多层厚铜金属基线路板的质量，其次，能够避免固化的溢胶在剔胶的时候，将两层基板之间内侧的非溢胶带出，避免造成两层基板之间边缘处出现空缺的现象，此外，软化后的溢胶也可以减少对刀片的损伤，实用性更高。CN112752444ACN112752444A权利要求书1/1页1.一种多层厚铜金属基线路板的压合方法，其特征在于：该方法具体包括如下步骤：步骤一：棕化，将前工序所得的多层厚铜金属基线路板基板进行棕化处理；步骤二：组合，将需要组合的基板进行组合；步骤三：除尘，将组合后的基板进行除尘；步骤四：叠合，将除尘后的基板按照规定层叠在一起，并且通过工装定位；步骤五：压合，叠合后的线路板在真空箱内通过热压机压合，使得PP片将各层基板、铜箔粘粘在一起；步骤六：下料，待PP冷却后，取出压合后的半成品线路板；步骤七：捞边，对半成品线路板边缘的溢胶进行处理；步骤八：测量，对成品后的线路板厚度进行测量，并且与规定厚度数值进行比对。2.根据权利要求1所述的一种多层厚铜金属基线路板的压合方法，其特征在于：所述步骤一中，棕化的具体处理步骤如下：A1：酸洗，将多层厚铜金属基线路板基板放置到酸洗池内利用酸性清洗剂进行酸洗；A2：水洗，将酸洗后的基板取出利用清水进行两次水洗；A3：活化，将水洗后的基板放置到活化池内通过活化剂活化A4：棕化，将活化后的基板放置到棕化池内棕化；A5：水洗、烘干，棕化后对基板进行纯水洗，清洗后烘干。3.根据权利要求2所述的一种多层厚铜金属基线路板的压合方法，其特征在于：所述A4中，棕化温度为30‑40℃，所述A5中，烘干温度为60‑80℃。4.根据权利要求1所述的一种多层厚铜金属基线路板的压合方法，其特征在于：所述步骤三中，除尘的具体处理步骤如下：B1：清洗，将基板进行纯水清洗，去除表面杂物、灰尘；B2：烘干，将清洗后的基板进行烘干，去除表面水渍；B3：真空箱过滤，将烘干后的基板放置到真空箱内，并且对真空箱做循环抽空过滤，使得真空箱内空气洁净、基板表面无灰尘。5.根据权利要求1所述的一种多层厚铜金属基线路板的压合方法，其特征在于：所述B2中，烘干温度为70‑90℃，风速为8m/s。6.根据权利要求1所述的一种多层厚铜金属基线路板的压合方法，其特征在于：所述步骤七中，捞边的具体处理步骤如下：C1：定位，将线路板通过工装定位在CNC工作台上；C2：边缘软化，对线路板边缘的溢胶进行软化；C3：剔胶，启动CNC工作，将溢胶剔除，并且回收溢胶；C4：打磨，对剔除溢胶的边缘进行打磨，去除毛刺。7.根据权利要求6所述的一种多层厚铜金属基线路板的压合方法，其特征在于：所述C2中，边缘软化程度为40‑50%，软化时加热温度为60‑70℃。2CN112752444A说明书1/4页一种多层厚铜金属基线路板的压合方法技术领域[0001]本发明涉及线路板压合领域，具体涉及一种多层厚铜金属基线路板的压合方法。背景技术[0002]线路板，是各种电子设备内电子元器件的载体，起到支撑各个电子元器件工作的作用，多层厚铜金属基线路板就是铜的厚度比较后，一般将外层铜厚≥2oz定义为厚铜板，因是多层线路板，所以需要通过压合工序进行压合；但是现有的多层厚铜金属基线路板的压合方法在处理过程中存在着一定的不足之处有待改善，首先，现有的多层厚铜金属基线路板的压合方法不对组合后的线路板进行除尘，在线路板放置到真空箱内部的时候，其表面会携带很多组合时产生的灰尘、颗粒物等，在压合的时候，容易产生气泡，导致降低产品质量，甚至导致整个产品不合格；其次，现有的多层厚铜金属基线路板的压合方法在捞边的时候，直接采用CNC剔胶，溢胶固化的状态下，剔