多层板压合方法.pdf

(19)中华人民共和国国家知识产权局(12)发明专利申请(10)申请公布号CN109600940A(43)申请公布日2019.04.09(21)申请号201811442908.2(22)申请日2018.11.29(71)申请人广东骏亚电子科技股份有限公司地址516000广东省惠州市惠城区三栋数码工业园25号(厂房A)(72)发明人刘继承李强柳正华(74)专利代理机构惠州市超越知识产权代理事务所(普通合伙)44349代理人陈文福(51)Int.Cl.H05K3/46(2006.01)权利要求书1页说明书4页(54)发明名称多层板压合方法(57)摘要本发明涉及一种多层板压合方法，其特征在于，包括如下步骤：S1、芯板预处理：对芯板进行氧化处理，以在芯板的光滑铜面上形成微观蜂窝状结构，增大铜面微观粗糙度，从而增大铜面与竖直的接触面积；S2、预排板：将已经制作好图形的芯板和半固化片按设计好的顺序叠合固定在一起，并使各芯板的边缘对齐；S3、排板：将底板、缓冲材料、分离钢板、铜箔、板固化片、预排板完成的板和盖板按顺序布置放置，叠合成待压合的形式；S4、层压：将排板好的板送入压机中进行加热层压，然后冷却固化；S5、拆板：将层压后的多层板、分离钢板、底板、缓冲材料、盖板分离。本发明可提高PCB板的良品率。CN109600940ACN109600940A权利要求书1/1页1.一种多层板压合方法，其特征在于，包括如下步骤：S1、芯板预处理：对芯板进行氧化处理，以在芯板的光滑铜面上形成微观蜂窝状结构，增大铜面微观粗糙度，从而增大铜面与竖直的接触面积；S2、预排板：将已经制作好图形的芯板和半固化片按设计好的顺序叠合固定在一起，并使各芯板的边缘对齐，其中，各芯板的规格一致，各芯板上的图形制作时，均以芯板的边缘为基准；S3、排板：将底板、缓冲材料、分离钢板、铜箔、板固化片、预排板完成的板和盖板按顺序布置放置，叠合成待压合的形式，其中铜箔的光面紧贴分离钢板，半固化片紧贴铜箔毛面；S4、层压：将排板好的板送入压机中进行加热层压，然后冷却固化；S5、拆板：将层压后的多层板、分离钢板、底板、缓冲材料、盖板分离。2.根据权利要求1所述的多层板压合方法，其特征在于，所述氧化处理过程包括如下步骤：除油-水洗-微蚀-水洗-预浸-氧化-水洗-DI水洗-烘干。3.根据权利要求1所述的多层板压合方法，其特征在于，步骤S2中，各半固化片的经纬向保持一致。4.根据权利要求1所述的多层板压合方法，其特征在于，步骤S2中，所述芯板的四侧边缘设置有板边，所述板边包括若干间隔设置的连接块，所述连接块的上表面和下表面均设置有胶层。5.根据权利要求1所述的多层板压合方法，其特征在于，步骤S3中的缓冲材料为牛皮纸。6.根据权利要求5所述的多层板压合方法，其特征在于，所述分离钢板延伸出所述PCB板的边缘。7.根据权利要求1所述的多层板压合方法，其特征在于，步骤S4中，使用的压机为舱压式压机，包括密闭舱体，所述舱体内水平设置有支撑板，所述舱体上设置有抽气出口和增压热气入口。8.根据权利要求1所述的多层板压合方法，其特征在于,步骤S4中，加热过程包括升温段、恒温段和降温段，其中升温段的升温速率为20-25℃/min。9.根据权利要求8所述的多层板压合方法，其特征在于,步骤S4中，层压时对排板后的板的压力设定分为四个阶段：预压、中压、全压和降压，其中各阶段的压力大小为预压＜中压＜全压＞降压。2CN109600940A说明书1/4页多层板压合方法技术领域[0001]本发明涉及PCB领域，特别涉及一种多层板压合方法。背景技术[0002]PCB（PrintedCircuitBoard），中文名称为印制电路板，又称印刷线路板，是重要的电子部件，是电子元器件的支撑体，是电子元器件电气连接的载体。随着电子产品的发展趋向多功能化，电子产品的零部件也不断向轻、薄、短、小等方面发展，尤其是高密度集成电路技术的广泛应用。以电路层数分类，PCB可分为单面板，双面板和多层板；其中，多层板由铜箔、半固化片和已制作特性的芯板按一定的顺序叠合，然后再高温高压条件下压合粘接而成，多层板是通过孔壁镀铜的通孔、盲孔或埋孔实现特定层活特定位置电气性能的互相连通的，同时，某些层或某些位置的电路是断开的，不能连通，而需要保证连通的层次或位置连通、断开的层次或位置断开，则需要保证多层板的层间对准度。发明内容[0003]基于此，有必要提供一种多层板压合方法，包括如下步骤：S1、芯板预处理：对芯板进行氧化处理，以在芯板的光滑铜面上形成微观蜂窝状结构，增大铜面微观粗糙度，从而增大铜面与竖直的接触面积；其中，氧化处理包括棕化处理和黑化处理，以在光滑的铜面形成微观蜂窝状结构，可以增大铜面的比表面积，从而增大铜面与树脂的接触面积，同时树脂扩散流动渗入铜面的蜂