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(19)中华人民共和国国家知识产权局(12)发明专利申请(10)申请公布号CN111417259A(43)申请公布日2020.07.14(21)申请号201910017517.4(22)申请日2019.01.08(71)申请人深圳市艾诺信射频电路有限公司地址518105广东省深圳市宝安区沙井共和第四工业区昊海宏工业园A4栋2楼(72)发明人梁占辉徐利东(51)Int.Cl.H05K3/00(2006.01)H05K3/28(2006.01)H05K3/42(2006.01)权利要求书1页说明书2页附图1页(54)发明名称一种优化带插件孔盲槽板优化生产方法(57)摘要本发明专利公开了一种优化带插件孔盲槽板优化生产方法,涉及电路板技术领域;通过对带插件孔设计的台阶盲槽板进行改进,采用阻焊塞孔保护插件孔,二次干膜电镀保护,揭盖后预钻孔退阻焊,解决了蓝胶入孔不易清除的问题,为稳定生产质量奠定了基础。CN111417259ACN111417259A权利要求书1/1页1.一种优化带插件孔盲槽板优化生产方法,其特征在于:镀孔后增加铝片塞孔流程,在3/4层盲孔丝印油墨,半塞孔,压合后塞蓝胶,分两面塞,用18T丝印网从L4面在盲槽插件孔上油墨上加印蓝胶。沉铜后增加二次干膜,保护盲孔防止板电二次镀铜。蚀刻后增加钻孔,用小型钻刀预钻3/4层盲孔内油墨后退膜。原生产技术在压合后直接塞蓝胶,蓝胶入台阶内插件孔不易清除,影响表面处理,导致后续焊锡不良。2.根据权利要求1所述的一种新发明,其特点在于可以优化带插件孔盲槽板生产工艺,保证孔壁干净,提升盲槽板品质及生产效率。3.根据权利要求1所述的一种新发明:通过对带插件孔设计的台阶盲槽板进行改进,采用阻焊塞孔保护插件孔,二次干膜电镀保护,揭盖后预钻孔退阻焊,解决了蓝胶入孔不易清除的问题,为稳定生产质量奠定了基础。2CN111417259A说明书1/2页一种优化带插件孔盲槽板优化生产方法技术领域[0001]本发明专利型涉及电路板加工的技术领域,具体本发明新型涉及一种优化带插件孔盲槽板的优化生产工艺。背景技术[0002]PCB板,即印制电路电路板是在绝缘基材上,按预定设计,在一张对应大的材料上经过拼版后,制成印制线路/印制元件或由两者组合而成的导电图形后制成的板。它作为元器件的支撑,并且提供系统电路工作所需要的电气连接,是实现电子产品小型化、轻量化、装配机械化和自动化的重要基础部件,在电子工业中广泛应用。[0003]现有技术中的带插件孔盲槽板,是在压合后直接塞蓝胶,蓝胶入台阶内插件孔不易清除,影响表面处理,导致后续焊锡不良。发明内容[0004]为了克服现有技术的不足,本发明新型提供一种优化带插件孔盲槽板优化生产方法,新方法的加工方式,在原生产技术上加以优化和改进。无论是对产品的可靠性、加工设计、问题处理,各种成本优势等,体现的淋漓尽致。[0005]本发明新型解决其技术问题所采用的技术方案是:[0006]现生产流程镀孔后增加铝片塞孔流程,在3/4层盲孔丝印油墨,半塞孔。[0007]现生产流程压合后塞蓝胶,分两面塞,用18T丝印网从L4面在盲槽插件孔上油墨上加印蓝胶。[0008]现生产流程沉铜后增加二次干膜,保护盲孔防止板电二次镀铜。蚀刻后增加钻孔,用小型钻刀将3/4层盲孔内油墨。附图说明[0009]图1本发明新型一种优化带插件孔盲槽板优化生产方法,纵切面示图。具体实施方式[0010]下面结合附图和实施例对本发明进一步说明。[0011]以下将结合实施例和附图对本发明的构思、具体结构及产生的技术效果进行清楚、完整地描述,以充分地理解本发明的目的、特征和效果[0012]原来生产流程:开料-3/4层钻孔-3/4层沉铜-3/4层镀孔干膜/镀孔-内层干膜-内层蚀刻-内层AOI-锣1/2层内槽-锣PP-棕化-压合-塞蓝胶-钻孔-沉铜-电镀-负片干膜-负片蚀刻-阻焊-表面处理-锣板-成品检验[0013]现生产流程:开料-3/4层钻孔-3/4层沉铜-3/4层镀孔干膜/镀孔-铝片塞孔-内层干膜-内层蚀刻-内层AOI-锣1/2层内槽-锣PP-棕化-压合-塞蓝胶-钻孔-沉铜-二次干膜-电镀-负片干膜-负片蚀刻-钻孔-阻焊-表面处理-锣板-成品检验3CN111417259A说明书2/2页[0014]现生产流程镀孔后增加铝片塞孔流程,在3/4层盲孔丝印油墨,半塞孔。[0015]现生产流程压合后塞蓝胶,分两面塞,用18T丝印网从L4面在盲槽插件孔上油墨上加印蓝胶。[0016]现生产流程沉铜后增加二次干膜,保护盲孔防止板电二次镀铜,如图1中1的位置,保护孔内。蚀刻后增加钻孔,用小型钻刀将3/4层盲孔内油墨。[0017]以上是对本发明新型的较佳实施进行了具体说明,但本发明创造并不限于所述实施例,熟悉本领域的技术人员在不违背本发明精神的前提下还可做出