带有插件孔盲槽的加工方法.pdf

(19)中华人民共和国国家知识产权局(12)发明专利申请(10)申请公布号CN112788851A(43)申请公布日2021.05.11(21)申请号202011581589.0(22)申请日2020.12.28(71)申请人广州广合科技股份有限公司地址510730广东省广州市保税区保盈南路22号(72)发明人薛蕾倪浩然李仕武曹玉浩张志超王兴群肖海善(74)专利代理机构广州市时代知识产权代理事务所(普通合伙)44438代理人杨树民(51)Int.Cl.H05K3/00(2006.01)权利要求书2页说明书7页附图3页(54)发明名称带有插件孔盲槽的加工方法(57)摘要本申请是关于一种带有插件孔盲槽加工方法。该方法包括：在压合成型的PCB板上钻插件孔；对所述插件孔进行控深背钻，形成背钻孔区域；对所述背钻孔区域进行整体盲锣，形成插件孔盲槽。本申请提供的方案，能够避免因为填充物清除不干净而导致的焊接不良现象。同时避免因对插件孔直接盲锣出现孔口披锋或者盲锣对孔造成拉伤导致孔质量下降。CN112788851ACN112788851A权利要求书1/2页1.一种带有插件孔盲槽加工方法，其特征在于，包括：在压合成型的PCB板上钻插件孔；对所述插件孔进行控深背钻，形成背钻孔区域；对所述背钻孔区域进行整体盲锣，形成插件孔盲槽。2.根据权利要求1所述的一种带有插件孔盲槽的加工方法，其特征在于，所述对所述插件孔进行控深背钻，包括：开启全板板厚探测高度功能，对插件孔背钻确认钻深后，按照深度正公差进行控深背钻。3.根据权利要求1所述的一种带有插件孔盲槽的加工方法，其特征在于，所述对所述背钻孔区域进行整体盲锣，包括：使用双刃平头铣刀对背钻孔区域进行盲锣确认盲锣深度后，按照深度负公差进行整体盲锣。4.根据权利要求1所述的一种带有插件孔盲槽的加工方法，其特征在于，所述在压合成型的PCB板上钻插件孔之前，还包括：开料，所述开料是把原始的覆铜板切割成能在生产线上制作的板子；内层线路，所述内层线路包括：内层磨板、内层贴膜、内层曝光、内层显影、内层蚀刻和内层退膜；棕化，所述棕化是化学处理使内层铜面形成微观的粗糙和有机金属层，增强层间的粘接力；压合，所述压合是借助于半固化片片的粘合性把各层线路粘结成整体的过程。5.根据权利要求4所述的一种带有插件孔盲槽的加工方法，其特征在于，所述内层磨板为对覆铜板去除氧化，增加铜面粗糙度，便于菲林附着在铜面上的步骤；所述内层贴膜是将经过处理的基板通过热压或涂覆的方式贴上干膜或湿膜的步骤；所述内层曝光是将底片与压好干膜的基板对位，在曝光机上利用紫外线照射，将底片图形转移到感光干膜上的步骤；所述内层显影是利用显影液将未曝光的干膜或湿膜溶解冲洗掉，保留已曝光部分的步骤；所述内层蚀刻是用蚀刻药液将露出铜面溶解腐蚀掉，得到所需的线路的步骤；所述内层退膜是将保护铜面的已曝光的干膜或湿膜用强碱剥掉，露出线路图形的步骤。6.据权利要求1所述的一种带有插件孔盲槽的加工方法，其特征在于，所述在压合成型的PCB板上钻插件孔之后所述对所述插件孔进行控深背钻，形成背钻盲槽区域之前，还包括：沉铜，所述沉铜是钻孔后的PCB板在沉铜缸内发生氧化还原反应，形成铜层从而对孔进行孔金属化，使原来绝缘的基材表面沉积上铜，达到层间电性相通；外层图转，所述外层图转包括：外层贴膜、外层曝光和外层显影。7.根据权利要求6所述的一种带有插件孔盲槽的加工方法，其特征在于，所述外层贴膜是将经过处理的基板通过热压或涂覆的方式贴上干膜或湿膜的步骤；所述外层曝光是将底片与压好干膜的基板对位，在曝光机上利用紫外线照射，将底片2CN112788851A权利要求书2/2页图形转移到感光干膜上的步骤；所述外层显影是利用显影液将未曝光的干膜或湿膜溶解冲洗掉，保留已曝光部分的步骤。8.根据权利要求1所述的一种带有插件孔盲槽的加工方法，其特征在于，所述对所述插件孔进行控深背钻，形成背钻孔盲槽区域之后所述对所述背钻孔区域进行整体盲锣，形成插件孔盲槽之前，还包括：外层蚀刻，所述外层蚀刻是用蚀刻药液将露出铜面溶解腐蚀掉，得到所需线路；外层阻焊，所述外层阻焊是通过丝网印刷或涂覆阻焊油墨，在板面涂上一层阻焊，通过曝光显影，露出要焊接的盘于孔，其他地方盖上阻焊层，防止焊接短路；外层字符，所述外层字符是将所需的文字、商标或零件符号，以网板印刷的方式印在板面上，再以紫外线的方式曝光在板面上。9.根据权利要求1所述的一种带有插件孔盲槽的加工方法，其特征在于，所述对所述背钻孔区域进行整体盲锣，形成插件孔盲槽之后，还包括：成型，所述成型是将PCB板通过成型机切割成所需的外形尺寸；测试，所述测试是通过模拟PCB板的状态，通电进行电性能检查；FQC最终品质管制,所述FQC是对产品进行最后一次全面的检验与测试。3CN112788851A