一种电路板填孔方法和电路板.pdf

(19)中华人民共和国国家知识产权局(12)发明专利申请(10)申请公布号CN111447758A(43)申请公布日2020.07.24(21)申请号202010162603.7(22)申请日2020.03.10(71)申请人深南电路股份有限公司地址518117广东省深圳市龙岗区坪地街道盐龙大道1639号(72)发明人杨之诚曹权根(74)专利代理机构深圳市威世博知识产权代理事务所(普通合伙)44280代理人黎坚怡(51)Int.Cl.H05K3/42(2006.01)H05K3/24(2006.01)权利要求书1页说明书6页附图1页(54)发明名称一种电路板填孔方法和电路板(57)摘要本申请公开了一种电路板填孔方法和电路板，该电路板填孔方法包括：在电路板上形成盲孔；依次利用沉积工艺和闪镀工艺在盲孔的孔壁形成第一导电层，其中，盲孔的容积大于第一导电层的体积；利用填孔电镀工艺在第一导电层上形成第二导电层，以将盲孔填满，其中，填孔电镀工艺包括依次进行的预镀工艺和电镀工艺，且预镀工艺的电流密度小于电镀工艺的电流密度，预镀工艺的时间小于电镀工艺的时间。通过上述方式，本申请能够提高第一导电层和第二导电层之间的结合力，降低第一导电层和第二导电层在热机械负载较大时出现断裂、分层的概率，进而提高电路板可靠性。CN111447758ACN111447758A权利要求书1/1页1.一种电路板填孔方法，其特征在于，所述电路板填孔方法包括：在所述电路板上形成盲孔；依次利用沉积工艺和闪镀工艺在所述盲孔的孔壁形成第一导电层，其中，所述盲孔的容积大于所述第一导电层的体积；利用填孔电镀工艺在所述第一导电层上形成第二导电层，以将所述盲孔填满，其中，所述填孔电镀工艺包括依次进行的预镀工艺和电镀工艺，且所述预镀工艺的电流密度小于所述电镀工艺的电流密度，所述预镀工艺的时间小于所述电镀工艺的时间。2.根据权利要求1所述的电路板填孔方法，其特征在于，所述预镀工艺中电流密度为5～10安培/平方英尺，时间为0.5～1分钟；所述电镀工艺中电流密度为10～30安培/平方英尺，时间为50～100分钟。3.根据权利要求1所述的电路板填孔方法，其特征在于，所述利用填孔电镀工艺在所述第一导电层上形成第二导电层，包括：依次利用除油工艺、微蚀工艺、预浸工艺对所述第一导电层的外表面进行处理，以去除所述第一导电层外表面的氧化膜；依次利用预镀工艺和电镀工艺在去除氧化膜的所述第一导电层的外表面形成第二导电层。4.根据权利要求3所述的电路板填孔方法，其特征在于，所述利用预浸工艺对所述第一导电层的外表面进行处理，包括：将所述电路板浸泡于酸性溶液中处理第一预设时间，并控制所述酸性溶液中与所述第一导电层相关的金属离子的浓度在300ppm以内。5.根据权利要求4所述的电路板填孔方法，其特征在于，所述酸性溶液包含硫酸；和/或，所述第一预设时间小于等于4分钟。6.根据权利要求3所述的电路板填孔方法，其特征在于，所述利用微蚀工艺对所述第一导电层的外表面进行处理，包括：将所述电路板浸泡于包含微蚀剂的酸性溶液中处理第二预设时间，并控制微蚀量在0.5-1.5微米。7.根据权利要求6所述的电路板填孔方法，其特征在于，所述酸性溶液包含硫酸；和/或，所述第二预设时间大于等于0.5分钟，且小于等于2分钟。8.根据权利要求3所述的电路板填孔方法，其特征在于，所述利用除油工艺对所述第一导电层的外表面进行处理，包括：将所述电路板浸泡于包含酸性脱脂剂的混合溶液中，并控制处理时间小于预设值或酸性脱脂剂的浓度小于设定值。9.根据权利要求1所述的电路板填孔方法，其特征在于，所述闪镀工艺的开始时间与所述沉积工艺的结束时间之间的差值小于等于第一阈值，所述填孔电镀工艺的开始时间与所述闪镀工艺的结束时间之间的差值小于等于第二阈值，且所述第二阈值大于所述第一阈值。10.一种电路板，其特征在于，所述电路板内的盲孔采用如权利要求1-9任一项所述的电路板填孔方法填充。2CN111447758A说明书1/6页一种电路板填孔方法和电路板技术领域[0001]本申请涉及电路板技术领域，特别是涉及一种电路板填孔方法和电路板。背景技术[0002]随着电子工业的蓬勃发展，电路板的应用愈加广泛，对其功能的要求也愈加丰富。为满足更强大的功能需求，电路板通常包括多层层叠设置的板材，在表层板材和内层板材之间通常会开设盲孔，并在盲孔内填充导电材料，比如：铜。[0003]本申请的发明人在长期的研发过程中发现，在热机械负载较大时，盲孔内填充的铜可能会出现断裂、分层，进而影响电路板的可靠性。发明内容[0004]本申请主要解决的技术问题是提供一种电路板填孔方法和电路板，能够提高第一导电层和第二导电层之间的结合力，降低第一导电层和第二导电层在热机械负载较大时出现断裂、分层的概率。[0005]