一种多层板孔加工装置及采用背钻方法加工盲孔的方法.pdf

(19)国家知识产权局(12)发明专利申请(10)申请公布号CN115835533A(43)申请公布日2023.03.21(21)申请号202310150431.5(22)申请日2023.02.22(71)申请人四川英创力电子科技股份有限公司地址629019四川省遂宁市经济技术开发区机场中南路樟树林路1号(72)发明人李清华胡志强安自朝张仁军牟玉贵杨海军孙洋强邓岚(74)专利代理机构成都诚中致达专利代理有限公司51280专利代理师吴飞(51)Int.Cl.H05K3/42(2006.01)H05K3/46(2006.01)H05K3/00(2006.01)权利要求书2页说明书6页附图14页(54)发明名称一种多层板孔加工装置及采用背钻方法加工盲孔的方法(57)摘要本发明公开了一种多层板孔加工装置及采用背钻方法加工盲孔的方法，涉及印制电路板加工技术领域，方法包括以下步骤：S1、若干内层芯板加工：经过开料、涂布、曝光、显影、蚀刻、棕化；S2、压合：将若干内层芯板依次叠合，两层之间利用PP隔开，内层芯板外再叠合PP和铜箔，经过热压，形成多层板；S3、钻孔：在预设位置处利用多层板孔加工装置加工出多个通孔；S4、孔金属化：将通孔的孔壁金属化处理；S5、背钻：将通孔的部分孔壁去除，去除孔壁的部分形成背钻孔，未去除孔壁的部分形成盲孔；S6、树脂塞孔：将通孔内填充树脂并烘干。本发明的方案可以实现所有材料的交叉盲埋孔的加工，且不需要进行成本较高的激光钻孔过程。CN115835533ACN115835533A权利要求书1/2页1.一种多层板孔加工装置，其特征在于，包括：操作台（2），中心处设有贯穿其本身的通槽，通槽外设有一圈放置槽，用于放置多层板，操作台（2）两侧对称设有两个第一升降机构（22）；通孔加工组件（3），用于在多层板预设位置处加工出多个通孔（11），包括升降板（32）、多个钻头，升降板（32）支撑于第一升降机构（22）顶部，升降板（32）上设有多个穿孔（321）和多个圆形槽（322），穿孔（321）顶部外周设有十字型块（323），十字型块（323）位于圆形槽（322）内，圆形槽（322）内滑动设有圆板（324），圆板（324）底部通过多个弹簧（325）连接于圆形槽（322），钻头转动设于对应的穿孔（321），其底部对着待钻孔的多层板，其顶部设有十字型槽（311），圆板（324）内壁紧贴十字型块（323）和十字型槽（311）的外壁，圆板（324）顶面低于十字型槽（311）顶面且高于升降板（32）；两个第二升降机构（4），顶部连接顶板（41）的两端，顶板（41）上转动设有多个下插件，下插件包括圆环（42）和位于圆环（42）内的十字型插块（43），十字型插块（43）用于向下插入十字型槽（311），圆环（42）用于下压圆板（324）；第一驱动机构，设于顶板（41）顶部，用于驱动所有下插件转动；上层孔加工组件（5），用于将通孔（11）上部分加工成背钻孔（111），其结构与通孔加工组件（3）相同，其钻头外径大于后者的钻头，数量少于后者；行程组件，用于将通孔加工组件（3）、上层孔加工组件（5）交替放置于第一升降机构（22）顶部；下层孔加工组件，设于操作台（2）的通槽下方，用于将通孔（11）下部分加工成背钻孔（111），其钻头外径大于通孔加工组件（3）的钻头，数量少于后者。2.根据权利要求1所述的多层板孔加工装置，其特征在于，操作台（2）沿其长度方向设置两组滑槽（21），且通孔加工组件（3）位于两组滑槽（21）中间，上层孔加工组件（5）两端滑动于其中一组滑槽（21）内，上层孔加工组件（5）与通孔加工组件（3）高度一致，上层孔加工组件（5）与通孔加工组件（3）之间通过第一活动卡扣连接，行程组件包括伸缩机构（6），其通过第二活动卡扣连接上层孔加工组件（5）外侧。3.根据权利要求2所述的多层板孔加工装置，其特征在于，第一活动卡扣包括多个L型长条（33），其中一半连接于通孔加工组件（3），另一半连接于上层孔加工组件（5）的对应位置，两个对应的L型长条（33）为一组，上下滑动配合。4.根据权利要求3所述的多层板孔加工装置，其特征在于，第二活动卡扣包括倒U型板（61）和连板（62），倒U型板（61）其中一支段连接伸缩机构（6），连板（62）连接于上层孔加工组件（5），连板（62）上设有卡槽，用于匹配倒U型板（61）的另一支段。5.根据权利要求3所述的多层板孔加工装置，其特征在于，当伸缩机构（6）处于收缩状态，通孔加工组件（3）位于第一升降机构（22）顶部；当伸缩机构（6）处于伸长状态，迫使上层孔加工组件（5）移动至第一升降机构（22）顶部，通孔加工组件（3）则移动至另一组滑槽（21）内。6.根据权利要求3所述的多层板孔加工装置，其特征在于，下层孔加工组件包括底板