阶梯盲槽孔混压高频微波印刷电路板及其加工方法.pdf

(19)中华人民共和国国家知识产权局(12)发明专利申请(10)申请公布号CN112040674A(43)申请公布日2020.12.04(21)申请号202010647003.X(22)申请日2020.07.07(71)申请人广德三生科技有限公司地址242200安徽省宣城市广德县经济开发区PCB标准化厂房(72)发明人孙静晨(74)专利代理机构合肥中博知信知识产权代理有限公司34142代理人肖健(51)Int.Cl.H05K3/46(2006.01)H05K3/00(2006.01)H05K1/02(2006.01)权利要求书1页说明书3页(54)发明名称阶梯盲槽孔混压高频微波印刷电路板及其加工方法(57)摘要本发明属于印刷电路板技术领域，尤其涉及到一种阶梯盲槽孔混压高频微波印刷电路板及其加工方法，所述的方法包括：L1‑L2内层制作；L3‑L4内层制作；PP锣槽；压合打靶对位；L1‑L2层、L3‑L4层不同PTFE材料压合；钻孔；等离子处理；沉铜；电镀；外层线路；后工序；本发明提供的方法加工得到的印刷电路板具有良好的固定及焊接作用，能改善信号传输的质量，提升产品的可靠性能，线宽线距公差在+/‑0.025mm范围；产品采用了PTFE材料，耦合度在+/‑2mil范围内，有利于产品的信号传输。产品盲槽位PP比芯板大0.6mm，防止了胶流动容易流至盲槽内底部，有利于产品的焊接作用；盲槽位深度能够很好的控制，不会伤其底部的线路或基材，实现了保护线路和铜面的完整性的效果。CN112040674ACN112040674A权利要求书1/1页1.一种阶梯盲槽孔混压高频微波印刷电路板的加工方法，其特征在于，包括以下步骤：(1)L1-L2内层制作；(2)L3-L4内层制作；(3)PP锣槽；(4)压合打靶对位；(5)L1-L2层、L3-L4层不同PTFE材料压合；(6)钻孔；(7)等离子处理；(8)沉铜；(9)电镀；(10)外层线路；(11)后工序。2.根据权利要求1所述的加工方法，其特征在于，步骤(1)中，制作L2层线路，L1层用干膜保护。3.根据权利要求1所述的加工方法，其特征在于，步骤(2)中，制作L3层线路，L4层用干膜保护。4.一种根据权利要求1-3任意一项所述的方法加工得到的阶梯盲槽孔混压高频微波印刷电路板。2CN112040674A说明书1/3页阶梯盲槽孔混压高频微波印刷电路板及其加工方法技术领域[0001]本发明属于印刷电路板技术领域，尤其涉及到一种阶梯盲槽孔混压高频微波印刷电路板及其加工方法。背景技术[0002]阶梯状线路板是一种特殊结构的线路板，这种设计是在线路板中制作具有高度落差的阶梯层，阶梯槽底部设计线路图形，通孔，且槽底图形需制作阻焊和表面处理，通过此种设计利于在线路板中安装特殊功能模块，或者需要下沉的器件，从而实现整体组装体积小型化；此外，这种线路板在设计和组装方面还具有诸多独特的优势，例如，利用板边的阶梯制作卡槽，利于线路板的固定和安装；利用槽边的NPTH阶梯槽防止焊接时由于虹吸效应导致的焊盘上锡严重，进而产生短路等焊接不良；利用板中局部区域制作的阶梯槽焊接特殊组件或者模块实现特定功能，同时降低整体组装后的器件高度，实现组装精细化、小型化；利用特定大小的NPTH阶梯槽作为微波信号发生的谐振腔，减少信号的损失等等特殊的功能，因此，阶梯板的制作工艺研究成为目前特殊线路板研究的一个重点方向。[0003]阶梯状线路板中，对于盲槽的深度及孔形的控制是其加工的重难点，在实际的加工过程中容易出现槽底残胶、槽孔变形等问题，导致最终无法上件，或上件不良，元件固定不牢等问题，严重影响信号的传输及焊接性能，为安装元器件和固定产品，提高产品总体集成度或达到信号的屏蔽作用，研究符合产品需求的阶梯盲槽孔混压高频微波印刷电路板，成为本领域技术人员亟需解决的技术问题。发明内容[0004]本发明的目的在于克服现有技术中的不足，提供一种阶梯盲槽孔混压高频微波印刷电路板的加工方法。[0005]为了实现上述目的，本发明采用以下技术方案予以实现：[0006]一种阶梯盲槽孔混压高频微波印刷电路板的加工方法，包括以下步骤：[0007](1)L1-L2内层制作；[0008](2)L3-L4内层制作；[0009](3)PP锣槽；[0010](4)压合打靶对位；[0011](5)L1-L2层、L3-L4层不同PTFE材料压合；[0012](6)钻孔；[0013](7)等离子处理；[0014](8)沉铜；[0015](9)电镀；[0016](10)外层线路；[0017](11)后工序。3CN112040674A说明书2/3页[0018]步骤(1)中，制作L2层线路，L1层用干膜保护。[0019]步骤(2)中，制作L3层线路，L4层用干膜保护。[0020]本发明还提供了一种采