具有盲槽的印刷电路板加工方法.pdf

(19)中华人民共和国国家知识产权局*CN103079346A*(12)发明专利申请(10)申请公布号(10)申请公布号CNCN103079346103079346A(43)申请公布日2013.05.01(21)申请号201210576284.X(22)申请日2012.12.27(71)申请人深圳市五株科技股份有限公司地址518035广东省深圳市宝安区西乡镇钟屋工业区(72)发明人徐学军(51)Int.Cl.H05K3/00(2006.01)权权利要求书1页利要求书1页说明书3页说明书3页附图1页附图1页(54)发明名称具有盲槽的印刷电路板加工方法(57)摘要本发明提供一种具有盲槽的印刷电路板加工方法，包括如下步骤：提供第一层基板；在第一层基板的底面粘合胶层；对第一层基板和胶层镂空形成镂空基板；提供第二层基板；将镂空基板及第二层基板压合形成所述具有盲槽印刷电路板。本发明具有盲槽的印刷电路板加工方法中，先将第一层基板的底面设置胶层，再对第一层基板和胶层用锣机进行镂空，然后压合至第二块基板的顶面。该方法有效的减少了盲槽内流胶问题，同时，提高了压合过程中通孔对位的准确性，减少了偏差，提高了印刷电路板的性能和质量。CN103079346ACN1037946ACN103079346A权利要求书1/1页1.一种具有盲槽印刷电路板加工方法，包括如下步骤：提供第一层基板；在第一层基板的底面粘合胶层；对第一层基板和胶层镂空形成镂空基板；提供第二层基板；将镂空基板及第二层基板压合形成所述具有盲槽印刷电路板。2.根据权利要求1所述具有盲槽印刷电路板加工方法，其特征在于，所述胶层为环保溶剂及树脂合成的单组份粘合剂，厚度约0.05mm左右，流动性低且稳定。3.根据权利要求1所述具有盲槽的印刷电路板加工方法，其特征在于，所述胶层利用压膜法贴合至所述第一层基板的底面。4.根据权利要求1所述具有盲槽的印刷电路板加工方法，其特征在于，所述印刷电路板还包括绝缘层，所述绝缘层与第一层基板抵接。5.根据权利要求1所述具有盲槽的印刷电路板加工方法，所述胶层厚度不能满足绝缘层厚度要求时，在贴胶层时基板上事先压合普通的半固化片来增加绝缘厚度。6.根据权利要求1所述具有盲槽的印刷电路板加工方法，其特征在于，采用锣机对所述第一层基板、绝缘层、胶层同时镂空。2CN103079346A说明书1/3页具有盲槽的印刷电路板加工方法技术领域[0001]本发明涉及一种具有盲槽的印刷电路板加工方法。背景技术[0002]随着科技的发展，人们对集成电路板的集成度要求越来越高。为了给电路板的走线提供更多的空间，使其具有最佳的电气性能，在印刷电路板的表面上通常设置有盲槽，该盲槽可用于表层布线和内层线路的连接。[0003]传统印刷电路板的盲槽加工方法通常是先把PP和芯板先锣空后再压合，由于其PP的流动性比较大、对准度不好，该种加工方法，压合电路板层之间的胶层会流出产生溢胶很难清除，有时因PP与锣空基板的对准度及胶流动性影响甚至出现槽边悬空，容易采进而影响整个印刷电路板的电气性能。[0004]为解决上述问题，一般采用激光烧的方法除胶或压合时塞硅胶片的方法防止胶层流出或减少流胶量。采用激光烧的方法除胶方法设备贵，加工成本高，且效果也不是非常理想。另塞硅胶片，也无法100%保证流胶的统一性和均匀性，且槽边容易出现压合空洞，同时影响槽尺寸精度，另硅胶片成本更高，且难重复使用。[0005]上述问题需要制造商花费很长时间来清理盲槽内的流胶和减小孔径的位置偏差，其加工效率低，生产成本高。因此，有必要对传统的具有盲槽的印刷电路板加工方法做出改进。发明内容[0006]针对现有技术印刷电路板盲槽内药品残留、通孔对位偏差的技术问题，本发明提供一种流胶量少、无通孔对位偏差的印刷电路板加工方法。[0007]一种具有盲槽的印刷电路板加工方法，包括如下步骤：提供第一层基板；在第一层基板的底面粘合胶层；对第一层基板和胶层镂空形成镂空基板；提供第二层基板；将镂空基板及第二层基板压合形成所述具有盲槽印刷电路板。[0008]在本发明的一较佳实施例中，所述胶层为环保溶剂及树脂合成的单组份粘合剂，厚度约0.05mm左右，流动性低且稳定。[0009]在本发明的一较佳实施例中，所述胶层利用压膜法贴合至所述第一层基板的底面。[0010]在本发明的一较佳实施例中，所述印刷电路板还包括绝缘层，所述绝缘层与第一层基板抵接。[0011]在本发明的一较佳实施例中，所述胶层厚度不能满足绝缘层厚度要求时，在贴胶层时基板上事先压合普通的半固化片（PP片）来增加绝缘厚度。[0012]在本发明的一较佳实施例中，采用锣机对所述第一层基板、绝缘层、胶层同时镂空。[0013]相较于现有技术，本发明具有盲槽的印刷电路板加工方法中，先将第一层基板的3CN103079346A说