一种高频盲槽电路板及其加工方法.pdf

(19)中华人民共和国国家知识产权局(12)发明专利申请(10)申请公布号CN105392306A(43)申请公布日2016.03.09(21)申请号201510850066.4(22)申请日2015.11.27(71)申请人北大方正集团有限公司地址100871北京市海淀区成府路298号方正大厦9层申请人重庆方正高密电子有限公司(72)发明人王成立马世龙(74)专利代理机构北京三聚阳光知识产权代理有限公司11250代理人周美华(51)Int.Cl.H05K3/46(2006.01)权利要求书1页说明书5页附图2页(54)发明名称一种高频盲槽电路板及其加工方法(57)摘要本发明公开了一种高频盲槽电路板及其加工方法，所述加工方法包括以下步骤：在至少一层电路板上形成贯通的第一开口；在至少一层粘合层上形成贯通的第二开口，所述第二开口的位置与所述第一开口相对应，且所述第二开口大于所述第一开口；交替叠置所述电路板和所述粘合层，其中形成有所述第一开口的电路板紧邻形成有所述第二开口的粘合层放置；沿垂直于所述电路板所在平面的方向压合所述电路板。将所述第二开口设置为大于所述第一开口，压合后有效避免溢胶对盲槽的影响，从而提高了产品良率。本发明所述的一种高频盲槽电路板，所述第二开口的开口大小不小于所述第一开口的开口大小，可降低溢胶问题，产品良率高。CN105392306ACN105392306A权利要求书1/1页1.一种高频盲槽电路板的加工方法，其特征在于，包括以下步骤：在至少一层电路板上形成贯通的第一开口；在至少一层粘合层上形成贯通的第二开口，所述第二开口的位置与所述第一开口相对应，且所述第二开口的开口大于所述第一开口的开口；交替叠置所述电路板和所述粘合层，其中形成有所述第一开口的电路板紧邻形成有所述第二开口的粘合层放置；沿垂直于所述电路板所在平面的方向压合所述电路板。2.根据权利要求1所述的高频盲槽电路板的加工方法，其特征在于，所述在至少一层粘合层上形成贯通的第二开口的步骤包括：将粘合层设置在两块底板之间；透过所述第一底板和/或第二底板在所述粘合层上开设所述第二开口；拆除所述第一底板和所述第二底板。3.根据权利要求2所述的高频盲槽电路板的加工方法，其特征在于，所述第一底板为酚醛板，所述第二底板为环氧树脂板。4.根据权利要求1-3任一项所述的高频盲槽电路板的加工方法，其特征在于，压合所述电路板之后，所述第二开口的开口大于或等于所述第一开口的开口。5.根据权利要求1-4任一项所述的高频盲槽电路板的加工方法，其特征在于，开设所述第二开口之前还包括在所述粘合层的工艺边设置定位孔的步骤。6.根据权利要求1-5任一项所述的高频盲槽电路板的加工方法，其特征在于，还包括对各层所述电路板进行图案化，形成线路的步骤。7.一种高频盲槽电路板，其特征在于，包括：交替设置的层叠的多层电路板和粘合层；第一开口，形成在至少一层所述电路板上；第二开口，形成在紧邻所述第一开口的至少一层所述粘合层上，所述第二开口的位置与所述第一开口相对应，且所述第二开口的开口不小于所述第一开口的开口。8.根据权利要求7所述的高频盲槽电路板，其特征在于，所述第一开口与所述第二开口均为多边形，所述第二开口的单边长度比所述第一开口的单边长度大0.2mm～0.4mm。9.根据权利要求7所述的高频盲槽电路板，其特征在于，至少一层所述粘合层为热固性纯胶膜。10.根据权利要求9所述的高频盲槽电路板，其特征在于，所述热固性纯胶膜的厚度为15μm～25μm，所述热固性纯胶膜为环氧胶膜、聚丙烯酸胶膜、聚酰亚胺胶膜、酚醛胶膜、脲醛胶膜中的至少一种；各层所述电路板的基板为聚四氟乙烯基板。2CN105392306A说明书1/5页一种高频盲槽电路板及其加工方法技术领域[0001]本发明涉及电路板加工制造领域，具体涉及一种高频盲槽电路板及其加工方法。背景技术[0002]随着电子、通信产业快速发展，聚四氟乙烯(PTFE)线路板由于其材料本身具有优异的电绝缘性能、化学稳定和热稳定，使之成为高新科技产业必不可少的配套产品。由于电路板向高密度、高可靠性、高频的发展趋势，部分基于聚四氟乙烯基材的高频电路板产品采用盲槽设计，以便于安装元器件或电子元器件固定，提高产品总体集成度或达到信号的屏蔽作用。电路板班上的盲槽一般都要进行焊接元器件，利用盲槽进行焊接及固定产品，因此，对盲槽的大小、深度、形状都有特别严格的要求。[0003]现有技术中，高频盲槽电路板一般采用两张或多张聚四氟乙烯基板层叠压合在一起，由于层与层之间的外形和尺寸不相同，待焊接的部位需锣空后再与含胶绝缘层进行压合，从而形成的中部具有若干槽体的电路板。然而，上述方法存在很多缺陷，如：[0004](1)含胶绝缘层的流动性较大，压合的过程中溢胶量大，严重影响盲槽的尺寸、外观以及后续的焊