一种高厚径比通盲共镀PCB制作方法.pdf

(19)中华人民共和国国家知识产权局(12)发明专利申请(10)申请公布号CN112055481A(43)申请公布日2020.12.08(21)申请号202010800808.3(22)申请日2020.08.11(71)申请人胜宏科技（惠州）股份有限公司地址516211广东省惠州市惠阳区淡水镇新桥村行诚科技园(72)发明人王佐王辉杨磊何发庭沈水红刘晓丽(74)专利代理机构广东创合知识产权代理有限公司44690代理人潘丽君任海燕(51)Int.Cl.H05K3/42(2006.01)权利要求书1页说明书4页(54)发明名称一种高厚径比通盲共镀PCB制作方法(57)摘要本发明涉及一种高厚径比通盲共镀PCB制作方法，所述制作方法为在制得的多层板上，利用钻孔处理步骤在多层板上将盲孔和通孔钻出，然后采用脉冲电镀将钻出的盲孔和通孔一次性完成镀铜的制作方法。本发明高厚径比通盲共镀PCB制作方法具有工艺流程少，效率高及生产成本低等优点。CN112055481ACN112055481A权利要求书1/1页1.一种高厚径比通盲共镀PCB制作方法，其特征在于：所述制作方法为在制得的多层板上，利用钻孔处理步骤在多层板上将盲孔和通孔钻出，然后采用脉冲电镀将钻出的盲孔和通孔一次性完成镀铜的制作方法。2.根据权利要求1所述的高厚径比通盲共镀PCB制作方法，其特征在于，包括如下步骤，S1：多层板制作，包括内层制作和压合处理，所述内层制作包括内层线路和内层AOI，所述压合处理为将内层制作的双面板压合成多层板；S2：钻孔处理，将S1步骤制得的多层板进行钻盲孔和通孔；S3：脉冲电镀，将S2步骤钻出的盲孔和通孔，通过脉冲电镀一次性完成盲孔和通孔的镀铜，满足客户需要的导通孔铜厚；S4：塞孔处理，将经S3步骤脉冲电镀后的盲孔进行树脂塞孔、D-PTH和盖帽电镀；S5：外层图形，蚀刻外层线路得到外层图形，然后按常规制作进行后工序处理。3.根据权利要求2所述的高厚径比通盲共镀PCB制作方法，其特征在于，所述钻孔处理步骤包括激光钻孔和机械钻通孔，先对多层板进行激光钻孔，再对多层板进行机械钻通孔。4.根据权利要求3所述的高厚径比通盲共镀PCB制作方法，其特征在于，所述激光钻孔为采用激光钻将客户所需要的盲孔钻出，钻到目标层。5.根据权利要求3所述的高厚径比通盲共镀PCB制作方法，其特征在于，所述机械钻通孔为采用机钻钻出客户所需要的通孔，用于与内层导通。6.根据权利要求2所述的高厚径比通盲共镀PCB制作方法，其特征在于，所述D-PTH为将多层板上的树脂塞孔位置沉积一层薄铜。7.根据权利要求2所述的高厚径比通盲共镀PCB制作方法，其特征在于，所述盖帽电镀为对多层板上的树脂塞孔位置电镀铜。8.根据权利要求2至7任一项权利要求所述的高厚径比通盲共镀PCB制作方法，其特征在于，在所述压合处理前后包括分别设有一次棕化处理和二次棕化处理。9.根据权利要求8所述的高厚径比通盲共镀PCB制作方法，其特征在于，所述一次棕化处理为对内层制作的双面板进行棕化，粗化铜面。10.根据权利要求8所述的高厚径比通盲共镀PCB制作方法，其特征在于，所述二次棕化处理为对压合得到的多层板进行棕光，降低板面光滑度。2CN112055481A说明书1/4页一种高厚径比通盲共镀PCB制作方法技术领域[0001]本发明涉及线路板制作技术领域，具体为一种高厚径比通盲共镀PCB制作方法。背景技术[0002]随着5G技术的发展，客户对产品要求越来越高，产品向着短小精细方向发展，对此往往会设计盲孔与通孔同板设计导通，减少板面积，从而向着产品精细化设计，减少产品整体体积。而同板设计，存在盲孔与通孔同时搭配，因产品精细化发展，为保证导通，往往设计盲孔、通孔及树脂塞孔混合，现在有工艺条件下，因线路向着精细化发展，先制作盲孔、再镀孔流程制作树脂塞孔后减铜制作镀通孔的生产方式，面铜严重超标，线路无法制作，或采用减铜流程生产，因电镀均匀性极差过大，无法满足精细线路生产，另一种1通3盲孔，需要采用分镀盲孔，设计叠孔方式制作，设计流程冗长，浪费成本。[0003]现有条件下，含通盲PCB，流程设计都采用通盲共镀方式生产，因厚径比过高，盲孔药水无法满足通孔镀铜需求，往往采用先做盲孔，再做通孔的方式生产具体流程如下：无叠孔现有做法：内层线路→内层AOI→压合→棕化→激光钻孔→填孔电镀→机械钻通孔→D-PTH→板电→树脂塞孔→外层封孔图形→减铜→磨板→D-PTH→盖帽电镀→外层线路→后工序。该流程存在以下缺陷：通孔跟盲孔分度，面铜严重偏厚，超出线路能力，需要做封孔减铜，浪费成本，另外因多次电镀及减铜影响均匀性，对精细线路蚀刻良率无法保证。[0004]现有含1通3盲孔做法流程：内层线路（1）→内层AOI（1）→压合（1）→棕化（1）→激光钻孔（1）→填孔电镀（1