一种盲孔的制作方法.pdf

(19)中华人民共和国国家知识产权局(12)发明专利申请(10)申请公布号CN111757602A(43)申请公布日2020.10.09(21)申请号202010487814.8(22)申请日2020.06.02(71)申请人胜宏科技（惠州）股份有限公司地址516223广东省惠州市惠阳区淡水镇新侨村行诚科技园(72)发明人蒋华刘晓丽张亚锋叶锦群张永谋谢易松(74)专利代理机构广州粤高专利商标代理有限公司44102代理人谭映华(51)Int.Cl.H05K3/00(2006.01)H05K3/42(2006.01)H05K3/46(2006.01)权利要求书1页说明书3页(54)发明名称一种盲孔的制作方法(57)摘要本发明公开了一种盲孔的制作方法，包括以下步骤：S1：开料和压合，将基板进行开料，开料后将L1～LN的N(N>2)层基板压合在一起，其中相邻两层基板之间设有PP层；S2：镭射钻孔和控深钻孔，若设置的盲孔在L1～L2层、L1～L3层、LN‑1～LN层、LN‑2～LN层中，则通过镭射钻孔的方式制作，形成盲孔一；若设置的盲孔穿过四层基板或者四层基板以上，则通过控深钻孔的方式制作，形成盲孔二；S3:机械钻孔，在压合后的多层板中，钻出至少一个通孔；S4:电镀；S5:树脂塞孔；S6:CAP电镀；S7:外层和外检；S8:防焊和后工序。本发明一次压合代替传统的多次压合,缩短了盲孔的制作时间，提高了生产效率，盲孔的位置不会发生偏移，提高了盲孔的精度。CN111757602ACN111757602A权利要求书1/1页1.一种盲孔的制作方法，其特征在于：包括以下步骤：S1：开料和压合，将基板进行开料，开料后将L1～LN的N(N>2)层基板压合在一起，其中相邻两层基板之间设有PP层；S2：镭射钻孔和控深钻孔，若设置的盲孔在L1～L2层、L1～L3层、LN-1～LN层、LN-2～LN层中，则通过镭射钻孔的方式制作，形成盲孔一；若设置的盲孔穿过四层基板或者四层基板以上，则通过控深钻孔的方式制作，形成盲孔二；S3:机械钻孔，在压合后的多层板中，钻出至少一个通孔；S4:电镀；S5:树脂塞孔；S6:CAP电镀；S7:外层和外检；S8:防焊和后工序。2.根据权利要求1所述的一种盲孔的制作方法，其特征在于：所述压合包括以下步骤：先将每两个基板压合在一起，形成压合小单元；再将多个压合小单元压合在一起。3.根据权利要求1所述的一种盲孔的制作方法，其特征在于：所述镭射钻孔具体包括以下步骤：S21：棕化，对压合后的PCB板进行棕化处理；S22：镭射，钻孔形成盲孔一；S23：去棕化后除胶渣，通过化学除胶方式除胶渣；S24：烘干后，对盲孔一进行AOI全检。4.根据权利要求3所述的一种盲孔的制作方法，其特征在于：所述棕化后将多层板上的面铜厚度控住在7～9μm。5.根据权利要求1所述的一种盲孔的制作方法，其特征在于：所述控深钻孔具体包括以下步骤：通过切片确定各层板间的厚度，从而设定控深钻的深度；采用全新的钻咀进行钻孔，按照设定的控深钻深度进行钻孔，形成盲孔二。6.根据权利要求1所述的一种盲孔的制作方法，其特征在于：所述电镀采用D/P线电镀和/或VCP电镀。7.根据权利要求1所述的一种盲孔的制作方法，其特征在于：所述树脂塞孔前通过微蚀处理多层板板面上的异物和需要进行树脂塞孔的孔内异物。8.根据权利要求1或7所述的一种盲孔的制作方法，其特征在于：所述树脂塞孔采用铝片网版，在树脂塞孔后采用陶瓷磨板机去除板面胶渍。9.根据权利要求1所述的一种盲孔的制作方法，其特征在于：所述后工序依次包括文字、成型、测试和FQC。2CN111757602A说明书1/3页一种盲孔的制作方法技术领域[0001]本发明涉及电路板领域，尤其涉及一种盲孔的制作方法。背景技术[0002]随着通信行业向5G时代的发展，通信信号增强，通信速度加快，相应的服务器PCB也必须符合高频高速的要求。移动互联是任意层发展的根本因素，而智能手机是移动互联时代最好的载体。因此，可以认为，移动互联推动了智能手机等的发展然后再带动任意层的发展。[0003]对于常规的多层孔叠加导通的盲孔板，其制作工艺流程较长，常规流程为：压合一→钻孔一→填孔电镀一→外层一→压合二→钻孔二→填孔电镀二→外层二→压合三→钻孔三→填孔电镀三→外层三……→后工序，常规流程需要进行多次的压合，每次压合后再进行钻孔，以及多次填孔和电镀，从而实现多层次导通，生产工艺繁琐，工艺流程长，而且多次钻孔叠加后容易出现承接不良，累加对位偏差会导致盲孔不导通、不兼容的问题。针对上述问题，企业亟需要研发一种新的盲孔制作方法。发明内容[0004]为了解决上述技术问题，本发明提供一种盲孔的制作方法，能够提高盲孔制作的效率和质量，避免盲孔位置在各层板上存在偏移的问题。[0005]一