一种控制多层柔性线路板尺寸稳定的制作方法.pdf

(19)中华人民共和国国家知识产权局(12)发明专利申请(10)申请公布号CN112235952A(43)申请公布日2021.01.15(21)申请号202011125443.5(22)申请日2020.10.20(71)申请人盐城维信电子有限公司地址224000江苏省盐城市盐都区盐渎路999号(72)发明人杨成云徐建林王锦祥(74)专利代理机构南京中高专利代理有限公司32333代理人沈雄(51)Int.Cl.H05K3/00(2006.01)H05K3/46(2006.01)权利要求书1页说明书4页附图2页(54)发明名称一种控制多层柔性线路板尺寸稳定的制作方法(57)摘要本发明公开了一种控制多层柔性线路板尺寸稳定的制作方法，包括：将次外层线路板层压到内层线路板上；在次外层线路板和内层线路板上制作多个第一通孔；对多个第一通孔进行镀铜；将外层线路板层压到次外层线路板上。通过在多层柔性线路板内非产品区域增加多个通孔，利用镀铜将通孔镀铜，起到铆钉固定的效果，从而在热压的后制程能有效稳定产品尺寸，减少产品形变，降低了层间盲孔压裂的风险。CN112235952ACN112235952A权利要求书1/1页1.一种控制多层柔性线路板尺寸稳定的制作方法，其特征在于，包括：将次外层线路板层压到内层线路板上；在所述次外层线路板和所述内层线路板上制作多个第一通孔；对多个所述第一通孔进行镀铜；将外层线路板层压到所述次外层线路板上。2.根据权利要求1所述的控制多层柔性线路板尺寸稳定的制作方法，其特征在于，在所述次外层线路板和所述内层线路板上制作多个第一通孔，包括：在所述次外层线路板和所述内层线路板上的非成品区制作0.3mm～2mm的通孔，所述通孔的密度为500～700个/平方分米。3.根据权利要求1所述的控制多层柔性线路板尺寸稳定的制作方法，其特征在于，在将外层线路板层压到所述次外层线路板上之后，还包括：在所述外层线路板上制作与多个与所述第一通孔位置一一对应的第二通孔。4.根据权利要求1所述的控制多层柔性线路板尺寸稳定的制作方法，其特征在于，在将外层线路板层压到所述次外层线路板上之后，还包括：在所述多层柔性线路板上制作多个第三通孔；对所述第三通孔进行镀铜。5.根据权利要求3所述的控制多层柔性线路板尺寸稳定的制作方法，其特征在于，在将外层线路板层压到所述次外层线路板上之后，还包括：对多个所述第一通孔和多个所述第二通孔进行镀铜。6.根据权利要求1所述的控制多层柔性线路板尺寸稳定的制作方法，其特征在于，镀铜的厚度大于等于12μm。7.根据权利要求1所述的控制多层柔性线路板尺寸稳定的制作方法，其特征在于，所述次外层线路板包括第一线路板和第二线路板；其中，所述第一线路板层压在所述内层线路板的一侧；所述第二线路板层压在所述内层线路板的另一侧。8.根据权利要求7所述的控制多层柔性线路板尺寸稳定的制作方法，其特征在于，所述外层线路板包括第三线路板和第四线路板；其中，所述第三线路板层压在所述第一线路板远离所述内层线路板的一侧；所述第四线路板层压在所述第二线路板远离所述内层线路板的一侧。9.根据权利要求1所述的控制多层柔性线路板尺寸稳定的制作方法，其特征在于，还包括：当所述多层柔性线路板的厚度为1.2mm-1.4mm，内层敷铜量为1OZ-1.2OZ时，在所述多层柔性线路板的非成品区制作密度为650个/平方分米～700个/平方分米、内径大于等于300μm的通孔；当所述多层柔性线路板的厚度为1.4mm-1.6mm，内层敷铜量为1.2OZ-1.5OZ时，在所述多层柔性线路板的非成品区制作密度为600个/平方分米～650个/平方分米、内径大于等于350μm的通孔；当所述多层柔性线路板的厚度为1.6mm-1.8mm，内层敷铜量为1.5OZ-2OZ时，在所述多层柔性线路板的非成品区制作密度为500个/平方分米～600个/平方分米、内径大于等于400μm的通孔。2CN112235952A说明书1/4页一种控制多层柔性线路板尺寸稳定的制作方法技术领域[0001]本发明涉及柔性线路板制作技术领域，具体涉及一种控制多层柔性线路板尺寸稳定的制作方法。背景技术[0002]作为全球消费电子产品制造大国，柔性电路板（FlexiblePrintedCircuitBoard）在国内具有很大需求，近几年国产柔性线路板企业也迎来快速发展。[0003]目前、市场对FPC的技术要求越来越高，例如层数越来越多，产品尺寸精度越来越高，这对制造企业而言，如何更好的控制多层板层尺寸稳定，降低产品制造过程中尺寸形变，成为亟待解决的问题。发明内容[0004]有鉴于此，本发明实施例提供了一种控制多层柔性线路板尺寸稳定的制作方法，以解决现有技术中如何更好的控制多层板层尺寸稳定，降低产品制造过程中尺寸形变的问题。[0005]本发