LED灯珠板及其制作方法、显示面板.pdf

(19)中华人民共和国国家知识产权局(12)发明专利申请(10)申请公布号CN112331637A(43)申请公布日2021.02.05(21)申请号202011040024.1H01L33/64(2010.01)(22)申请日2020.09.28(71)申请人惠州市聚飞光电有限公司地址516000广东省惠州市惠澳大道惠南高新科技产业园鹿颈路6号(72)发明人胡永恒项文斗刘乐鹏李运华梁海志孙平如邢美正(74)专利代理机构深圳鼎合诚知识产权代理有限公司44281代理人江婷(51)Int.Cl.H01L25/075(2006.01)H01L33/48(2010.01)H01L33/54(2010.01)H01L33/62(2010.01)权利要求书3页说明书14页附图9页(54)发明名称LED灯珠板及其制作方法、显示面板(57)摘要本发明提供一种LED灯珠板及其制作方法、显示面板，该LED灯珠板采用上基板和下基板组合形成基板，单独在上基板上开设通孔，以及单独在下基板上开设盲孔都可采用成熟的工艺实现，在通孔内设置金属导热柱，以及在盲孔内形成金属导电层以及在上基板和基板上形成相应金属镀层也可都采用成熟的工艺，通用性好，实现简单、效率及良品率高，成本低，易于量产推广使用；采用上基板和下基板组成形成的基板，相对同等厚度的单层基板，金属导热柱的高度只有单层基板中用于将LED芯片产生的热量到处的金属导热柱的高度的一半甚至可以做到更小，因此可以大幅度减少散热路径，散热性能更好。CN112331637ACN112331637A权利要求书1/3页1.一种LED灯珠板制作方法，包括：制作基板，包括：提供上基板和下基板，所述上基板的正面上设有呈阵列排布的多个固晶区，在所述固晶区区域形成通孔；在所述各固晶区内通过镀金工艺形成第一金属镀层，在所述上基板的背面通过镀金工艺形成与所述第一金属镀层相对应的第二金属镀层，以及在所述通孔内形成分别将各所述固晶区内的第一金属镀层与对应的所述第二金属镀层电连接的金属导热柱；在所述下基板上设置盲孔，在所述下基板的正面上通过镀金形成与所述第二金属镀层相对应的第三金属镀层，在所述下基板的背面上通过镀金形成与所述第三金属镀层相对应的第四金属镀层，以及在所述盲孔侧壁上形成分别将对应的所述第三金属镀层和第四金属镀层导电连接的金属导电层；在所述上基板的背面上的第二金属镀层之外的区域和/或所述下基板的正面上第三金属镀层之外的区域形成粘接层，将所述上基板和下基板通过所述粘接层对位粘接，粘接后，相对应的所述第二金属镀层和第三金属镀层电连接；将多颗LED芯片分别设于各所述固晶区内，并将各所述固晶区内的LED芯片的电极与所述第一金属镀层电连接，一颗灯珠对应至少一个固晶区；在所述上基板正面上形成将各所述固晶区内的LED芯片覆盖的封装体。2.如权利要求1所述的LED灯珠板制作方法，其特征在于，所述将所述上基板和下基板通过所述粘接层对位粘接之前，还包括：在对应的所述第二金属镀层和/或所述第三金属镀层上形成导电胶；或在对应的所述第二金属镀层和所述第三金属镀层之间形成导电胶；在将所述上基板和下基板通过所述粘接层对位粘接后，相对应的所述第二金属镀层和第三金属镀层通过所述导电胶实现电连接。3.如权利要求1所述的LED灯珠板制作方法，其特征在于，所述封装体包括形成于所述上基板上，将各所述固晶区内的LED芯片覆盖的发光转换层，以及形成于所述上基板上，将各所述固晶区内的发光转换层分别围合的反射胶层。4.如权利要求3所述的LED灯珠板制作方法，其特征在于，所述在所述上基板正面上形成将各所述固晶区内的LED芯片覆盖的封装体包括：在所述上基板正面上形成将各所述固晶区内的LED芯片覆盖的发光转换层；分别对各所述固晶区周围的发光转换层进行切割去除得到反射胶层槽；在各所述反射胶层槽中形成将各所述固晶区内的发光转换层分别围合的反射胶层。5.如权利要求1-4任一项所述的LED灯珠板制作方法，其特征在于，所述在所述各固晶区内通过镀金工艺形成第一金属镀层包括：在所述上基板的正面上从下往上依次设置的第一镀铜层、第一镀镍层和第一镀金层；和/或，所述在所述下基板的背面上通过镀金形成与所述第三金属镀层相对应的第四金属镀层包括：在所述下基板的背面上从下往上依次设置的第二镀铜层、第二镀镍层和第二镀金层。6.如权利要求1-4任一项所述的LED灯珠板制作方法，其特征在于，至少一对相对应的所述第二金属镀层和第三金属镀层之间至少部分重叠；2CN112331637A权利要求书2/3页和/或，至少一对相对应的所述第二金属镀层和第三金属镀层之间无重叠，所述将所述上基板和下基板通过所述粘接层对位粘接之前，还包括：在所述第二金属镀层和第三金属镀层之间的缝隙内填充导电胶层。7.如权利要求6所述的LED灯珠板制作方法