LED芯片及其显示面板和制作方法.pdf

(19)国家知识产权局(12)发明专利申请(10)申请公布号CN115000282A(43)申请公布日2022.09.02(21)申请号202210553042.2(22)申请日2022.05.19(71)申请人深圳市华星光电半导体显示技术有限公司地址518132广东省深圳市光明新区公明街道塘明大道9-2号(72)发明人韦纬(74)专利代理机构深圳紫藤知识产权代理有限公司44570专利代理师杨瑞(51)Int.Cl.H01L33/62(2010.01)H01L33/00(2010.01)权利要求书2页说明书11页附图7页(54)发明名称LED芯片及其显示面板和制作方法(57)摘要本申请提出了一种LED芯片及其显示面板和制作方法；显示面板包括目标基板和设置在目标基板上的像素定义层及多个LED发光器件，目标基板包括阵列设置的多个第一电极和多个第二电极，像素定义层包括阵列设置的多个定位槽，多个LED发光器件设置于多个定位槽中，LED发光器件包括中心支撑件、包覆于中心支撑件表面的半导体层、包覆于半导体层表面的导电部，导电部与第一电极电连接，导电部远离半导体层的侧面为球面，半导体层上设置有切割球面的导电截面，导电截面上设置有与第二电极电连接的第三电极；本申请通过球体形状的LED芯片可以自动滚落至定位槽中，不仅实现巨量LED芯片的高效转移，有效降低巨量LED芯片的转移成本，并且实现更好的转移良率。CN115000282ACN115000282A权利要求书1/2页1.一种LED芯片，其特征在于，包括：中心支撑件；半导体层，包覆于所述中心支撑件表面；导电部，包覆于所述半导体层表面；其中，所述导电部远离所述半导体层的侧面为球面。2.根据权利要求1所述的LED芯片，其特征在于，所述中心支撑件包括主体部和电磁部；其中，所述主体部包括两个对称设置的锥体分部，两个所述锥体分部的底面重合设置，所述电磁部设置于至少一个所述锥体分部的顶点位置。3.根据权利要求2所述的LED芯片，其特征在于，所述导电部包括非透明的导电金属层。4.一种显示面板的制作方法，其特征在于，包括：提供一目标基板，所述目标基板上阵列设置有多个第一电极和多个第二电极；在所述目标基板上形成像素定义层，所述像素定义层包括多条滑槽和多个定位槽，所述滑槽至少沿一个方向连接多个所述定位槽，所述第一电极与所述定位槽对应；提供如权利要求3所述的多个LED芯片；倾斜所述目标基板，将多个所述LED芯片沿所述像素定义层表面滑落，至所有所述LED芯片滑落至所述定位槽中；在所述LED芯片上形成导电截面并在所述导电截面上形成与所述半导体层接触的第三电极，将所述第二电极与所述第三电极电连接。5.根据权利要求4所述的显示面板的制作方法，其特征在于，所述倾斜所述目标基板，将多个所述LED芯片沿所述像素定义层表面滑落，至所有所述LED芯片滑落至所述定位槽中的步骤包括：倾斜所述目标基板，将多个所述LED芯片从所述目标基板的较高一侧沿所述像素定义层表面自由滑落，至所有所述LED芯片滑落至所述定位槽中；在所述LED芯片周围施加磁场，使所述LED芯片转动至所述电磁部位于所述LED芯片靠近所述第一电极的一侧；强化所述LED芯片的导电部与所述第一电极的连接强度。6.根据权利要求4所述的显示面板的制作方法，其特征在于，所述在所述LED芯片上形成导电截面并在所述导电截面上形成与所述半导体层接触的第三电极的步骤包括：对所述像素定义层进行整面刻蚀，直至所述LED芯片的所述中心支撑件露出，形成切割所述导电部的球面的导电截面；在所述导电截面上形成覆盖所述半导体层的第三电极。7.一种显示面板，通过如权利要求4至6任一项所述的显示面板的制作方法制作，其特征在于，包括：目标基板，所述目标基板包括阵列设置的多个第一电极和多个第二电极；像素定义层，设置于所述目标基板上，所述像素定义层包括阵列设置的多个定位槽，所述第一电极与所述定位槽对应；以及多个LED发光器件，设置于多个所述定位槽中，所述LED发光器件包括中心支撑件、包覆于所述中心支撑件表面的半导体层、包覆于所述半导体层表面的导电部，所述导电部与所述第一电极电连接；2CN115000282A权利要求书2/2页其中，所述导电部远离所述半导体层的侧面为球面，所述半导体层上设置有切割所述球面的导电截面，所述导电截面上设置有与所述第二电极电连接的第三电极。8.根据权利要求7所述的显示面板，其特征在于，所述LED发光器件的中心支撑件包括主体部和电磁部，所述主体部包括两个对称设置的锥体分部，两个所述锥体分部的底面重合设置，所述电磁部设置于至少一个所述锥体分部的顶点位置；其中，所述电磁部位于所述LED发光器件靠近所述第一电极的一侧。9.根据权利要求7所述的显示面板，其特征在于，所述显示面板还包括设置于所述第一电极与所述