一种LED灯板及其制作方法.pdf

(19)中华人民共和国国家知识产权局(12)发明专利申请(10)申请公布号CN113840466A(43)申请公布日2021.12.24(21)申请号202111116135.0(22)申请日2021.09.23(71)申请人江门崇达电路技术有限公司地址529000广东省江门市高新区连海路363号(72)发明人陈占华刘百岚余智龙冯兹华寻瑞平(74)专利代理机构深圳市精英专利事务所44242代理人巫苑明(51)Int.Cl.H05K3/00(2006.01)H05K3/28(2006.01)G09F9/33(2006.01)权利要求书1页说明书4页(54)发明名称一种LED灯板及其制作方法(57)摘要本发明公开了一种LED灯板及其制作方法，该制作方法包括以下步骤：开出芯板，其一面为正面，另一面为反面；在芯板上钻通孔，而后依次通过沉铜和全板电镀使通孔金属化；采用阻焊油墨在芯板的正面上对通孔进行塞孔处理，且使塞孔饱满度控制在40‑70％；而后通过预烤使阻焊油墨预固化；依次通过曝光、显影和热固化处理使阻焊油墨固化；其中曝光时，芯板的正面全曝光，芯板的反面仅在对应通孔的位置处进行曝光，且反面上的曝光尺寸小于通孔的尺寸；通过磨板使板面平整；芯板依次进行外层线路制作、阻焊层制作、表面处理和成型处理，制得LED灯板。本发明方法使用阻焊感光油墨代替常规热固型树脂塞孔，通过油墨曝光、显影除去孔壁残留的油墨，保证孔壁金属性。CN113840466ACN113840466A权利要求书1/1页1.一种LED灯板的制作方法，其特征在于，包括以下步骤：S1、按拼板尺寸开出芯板，所述芯板的其中一面为正面，另一面为反面；S2、在芯板上钻通孔，而后依次通过沉铜和全板电镀使通孔金属化；S3、采用阻焊油墨在芯板的正面上对通孔进行塞孔处理，且使塞孔饱满度控制在40‑70％；S4、而后通过预烤使阻焊油墨预固化；S5、依次通过曝光、显影和热固化处理使阻焊油墨固化；其中曝光时，芯板的正面全曝光，芯板的反面仅在对应通孔的位置处进行曝光，且反面上的曝光尺寸小于通孔的尺寸；S6、通过磨板使板面平整；S7、芯板依次进行外层线路制作、阻焊层制作、表面处理和成型处理，制得LED灯板。2.根据权利要求1所述的LED灯板的制作方法，其特征在于，步骤S1中，所述芯板两表面的铜层厚度为0.5oz。3.根据权利要求2所述的LED灯板的制作方法，其特征在于，步骤S1和S2之间还包括以下步骤：S11、通过微蚀减薄芯板两表面的铜层厚度，使芯板两表面的铜层厚度减至12‑15μm。4.根据权利要求1所述的LED灯板的制作方法，其特征在于，步骤S2中，全板电镀后控制孔壁铜层厚度≥15μm，芯板两表面的铜层厚度控制在30±4μm。5.根据权利要求1所述的LED灯板的制作方法，其特征在于，步骤S1和S2之间还包括以下步骤：S21、对芯板进行棕化处理。6.根据权利要求5所述的LED灯板的制作方法，其特征在于，步骤S3中，采用铝片塞孔的方式在通孔的位置处进行塞孔。7.根据权利要求1所述的LED灯板的制作方法，其特征在于，步骤S5中，芯板正面的曝光菲林设计成全曝光，芯板反面的曝光菲林仅在对应通孔的位置处同轴设计有透光的开窗，该开窗的尺寸小于通孔的尺寸。8.根据权利要求7所述的LED灯板的制作方法，其特征在于，步骤S3中，所述开窗的直径单边比所述通孔的直径小0.2mm。9.根据权利要求1所述的LED灯板的制作方法，其特征在于，步骤S7中，制作阻焊层时，先在芯板的正面丝印阻焊绿油，并依次经过曝光和显影处理；而后再在芯板的反面丝印阻焊白油，并依次经过曝光和显影处理。10.一种LED灯板，其特征在于，采用如权利要求1‑9任一项所述的制作方法制作而成。2CN113840466A说明书1/4页一种LED灯板及其制作方法技术领域[0001]本发明涉及印制线路板制作技术领域，具体涉及一种LED灯板及其制作方法。背景技术[0002]LED显示屏是一种通过控制半导体发光二极管的显示方式，由几万到几十万个半导体发光二极管像素点均匀排列组成，以显示文字、图形、图像、动画、行情、视频、录像信号等各种信息的显示屏幕。LED显示屏克服了传统LCD屏幕无法实现大面积无缝拼接问题，同时还在亮度、色彩、色域等方面具有显著优势，自问世以来，发展迅速，目前已成为市场主流屏幕，并大有取代LCD面板之势，随着社会信息化进程的进一步提高和发展，预计未来LED显示屏的应用领域会愈加广阔，其需求量会继续增加。[0003]印制电路板(PCB)是LED显示屏的重要零部件，LED显示屏由一个个贴装在PCB表面呈特定规则排列的焊盘(PAD)上的小LED灯组模块组成，同时PCB另外一面需要贴装多个IC芯板，用以在大的LED屏幕上形成色彩鲜艳的图案和画面。[0004]现有客户要