

一种HDI板盲孔电镀装置.pdf
小新****ou
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一种HDI板盲孔电镀装置.pdf
本发明公开了一种HDI板盲孔电镀装置,属于HDI板电镀处理领域。一种HDI板盲孔电镀装置,包括电镀箱,所述电镀箱的上端设有顶板,所述电镀箱的侧壁固定安装有伸缩装置,所述电镀箱的上端设有多个均匀分布的放置槽,多个所述放置槽的内壁均固定安装有环形气囊,所述电镀箱的侧壁设有与顶板连接的自动密封机构,所述电镀箱的底部固定安装有电机,多个所述放置板位于多个振动板的间隙内,所述电镀箱的内底部设有与多个振动板固定连接的连接板,所述连接板与电机之间通过抖动机构连接;本发明中的抖动机构可以使HDI板盲孔电镀效果更好,并且在
一种HDI板盲孔电镀装置.pdf
本发明公开了一种HDI板盲孔电镀装置,包括,电镀槽和用于夹持电路板的飞靶,还包括用于使HDI板沿板面方向左右摇摆的摇摆动力装置和用于向板面喷射电镀液的垂直喷射装置。当具有盲孔的HDI板进行电镀时,飞靶带动HDI板左右摇摆晃动,同时垂直喷射装置向板面喷射电镀液,使电镀液可以有效进入盲孔内部进行交换,提高了盲孔电镀品质;该装置可以使喷射到板面的电镀液完全覆盖板面,进而使电镀液充分进入每一个盲孔内,避免出现电镀不均匀的情况,电路板左右摇摆移动一次,盲孔内的镀液就可以得到一次有效交换,显著提升了电镀品质和效率。
一种HDI盲孔板测试结构及HDI盲孔板.pdf
本发明公开了一种HDI盲孔板测试结构及HDI盲孔板,包括第一层板、第二层板和第三层板。第一层板上设有第一检测区,第一检测区设有通孔和多个间隔分布的具有相同半径的偏位检测环PAD。第二层板上设有第二检测区,第二检测区上设有第一铜皮,第一铜皮上设有多个间隔分布的具有不同半径的盲孔。第三层板上设有第三检测区,第三检测区上设有多个间隔分布的第二铜皮。多个第二铜皮、多个盲孔与多个偏位检测环PAD三者分别一一对应,通孔和第一铜皮对应,偏位检测环PAD的半径小于盲孔的半径。本发明可以通过万用表等仪器检测通孔与各个偏位检
一种HDI板高厚径比盲孔的电镀方法.pdf
本发明涉及电路板制作技术领域,具体为一种HDI板高厚径比盲孔的电镀方法。本发明通过在对生产板的盲孔进行填孔电镀前,先用添加了适量加速剂的酸洗液清洗生产板,再用预浸液清洗生产板,使生产板中的盲孔内保留部分加速剂,当生产板进行填孔电镀时,不需通过增加电镀药水中加速剂的浓度即可使盲孔内加速剂的浓度快速升高到填孔电镀的要求,从而解决高厚径比的盲孔因电镀药水在孔内的贯穿性差导致孔内的加速剂不足,导致填孔不满及镀层空洞的品质问题。本发明方法通过优化填孔电镀的工艺流程,对于厚径比大于1的盲孔,一次电镀即可将盲孔填满,无
用于HDI板和载板的盲孔填孔电镀铜溶液.pdf
本发明公开了一种用于HDI板和载板的盲孔填孔电镀铜溶液,电镀铜溶液包括以下浓度的组分:五水硫酸铜:150‑200g/L;硫酸(98%):40‑80g/L;氯离子:30‑70mg/L;光亮剂:0.5‑4mg/L;润湿剂:200‑500mg/L;整平剂:5‑30mg/L;新添加剂:30‑100mg/L;去离子水:余量;将上述的组分按照浓度混合后形成该电镀铜溶液,该电镀铜溶液电镀时先将电镀槽用Dummy片电解至2AH/L,再用电流密度在1‑3A/dm