多层板的通孔填孔制作工艺.pdf

(19)中华人民共和国国家知识产权局(12)发明专利申请(10)申请公布号CN114269071A(43)申请公布日2022.04.01(21)申请号202111493445.4(22)申请日2021.12.08(71)申请人江苏普诺威电子股份有限公司地址215300江苏省苏州市昆山市千灯镇宏洋路322号(72)发明人马洪伟陆猛(74)专利代理机构昆山中际国创知识产权代理有限公司32311代理人孙海燕(51)Int.Cl.H05K3/00(2006.01)H05K3/42(2006.01)权利要求书2页说明书6页附图4页(54)发明名称多层板的通孔填孔制作工艺(57)摘要本发明涉及一种多层板的通孔填孔制作工艺，包括以下步骤：开料与烘烤；内层线路：将两个内铜箔层进行压干膜、曝光、显影、蚀刻和退膜处理，完成内层线路的制作；双面压合：分别在两个内铜箔层上压合一外绝缘层和一外铜箔层，形成四层板；机械钻孔：利用钻孔机在四层板上钻出用于层间连通的通孔；PTH：在通孔内壁沉积一层薄薄的化学铜，实现孔内导通；第一次外层线路；填孔电镀；研磨；二次镀铜；第二次外层线路，完成外层线路的制作。本制作工艺保证了产品面铜均匀性的同时提高通孔镀铜的信赖性，避免盲孔的挡pad设计，为客户提供更多的设计空间，且降低了制作成本。CN114269071ACN114269071A权利要求书1/2页1.一种多层板的通孔填孔制作工艺，其特征在于：包括以下步骤：步骤1：开料与烘烤：裁切一定尺寸的基板，放于烘箱中烘烤，所述基板(10)为双面覆铜基板，所述双面覆铜基板具有一内绝缘层(11)以及两个分别压合于该内绝缘层正、反两面的内铜箔层(12)；步骤2：内层线路：将两个内铜箔层(12)进行压干膜、曝光、显影、蚀刻和退膜处理，完成内层线路的制作；步骤3：双面压合：分别在两个内铜箔层(12)上压合一外绝缘层(21)和一外铜箔层(22)，形成四层板(20)，所述四层板(20)依次设置外铜箔层(22)、外绝缘层(21)、内铜箔层(12)、内绝缘层(11)、内铜箔层(12)、外绝缘层(21)和外铜箔层(22)；步骤4：机械钻孔：利用钻孔机在四层板(20)上钻出用于层间连通的通孔(23)；步骤5：PTH：在通孔(23)内壁沉积一层薄薄的化学铜，实现孔内导通；步骤6：第一次外层线路：将步骤5处理后的四层板(20)双面覆盖干膜(24)，并对其中一面干膜的通孔位置开窗而便于后续镀铜，另一面干膜保持完整，通孔(23)形成类盲孔；步骤7：填孔电镀：将类盲孔进行电镀处理而使类盲孔用铜填满，实现层间导通，电镀好后去除双面残留的干膜(24)；步骤8：研磨：将步骤7处理后的四层板(20)通过八轴研磨机将凸起的铜去除而使得孔内的铜与板面齐平；步骤9：二次镀铜：对研磨后的四层板(20)再次镀铜，增加外铜箔层(22)的厚度使之符合工艺要求；步骤10：第二次外层线路：对增厚后的外铜箔层(22)进行压干膜、曝光、显影、蚀刻和退膜处理，完成外层线路的制作。2.根据权利要求1所述的多层板的通孔填孔制作工艺，其特征在于：上述步骤2和10中的制作线路具体包括以下工序：(1)前处理：利用含有双氧水的清洗液对板面进行清洗，再利用硫酸溶液对铜箔层表面进行粗化；(2)压干膜：利用热压的方式将感光干膜贴附于铜箔层表面上，其中压膜时工艺参数如下：温度为110±2℃、线速为1.8±0.2m/min、压力为6±0.2kg/cm2；(3)曝光：使用LDI曝光机将感光干膜中的光敏物质进行聚合反应，从而使设计的图形转移到感光干膜上，其中，曝光时能量格为6±1；(4)显影：利用显影液与未曝光干膜的皂化反应，将其去除，其中显影时的工艺参数如下：线速3.0±0.1m/min，压力1.3±0.3kg/cm2，温度30±2℃；(5)蚀刻：通过蚀刻机将氯化铜药水喷洒在铜面上，利用药水与铜的化学反应，对未被干膜保护的铜面进行蚀刻，形成线路；(6)退膜：通过退膜机将NaOH或KOH药水喷淋在板面上，利用药水与干膜的化学反应将干膜去除，完成线路的制作；(7)AOI：AOI系统对照蚀刻后线路与原始的设计线路之间的差异，对铜面上的线路进行检验。3.根据权利要求1所述的多层板的通孔填孔制作工艺，其特征在于：上述步骤3双面压合具体包括如下步骤：2CN114269071A权利要求书2/2页(1)前处理：酸洗：利用硫酸对铜箔层表面氧化物进行清除；清洁：利用清洁剂将油脂水解成易溶于水的小分子物质；预浸：利用棕化液对基板进行预浸润；(2)棕化：利用棕化液对铜箔层表面进行棕化处理，使得铜表面形成凹凸不平的表面形状，增大了铜面与树脂的接触面积；(3)叠合：将外铜箔层、外绝缘层和基板依次布置；(4)压合：在压机的高温、高压下将外铜箔层、外绝缘层和基板融合粘接呈四层板(20)；(5)后