一种多层PCB板引脚插孔开设方法.pdf

(19)中华人民共和国国家知识产权局(12)发明专利申请(10)申请公布号CN112888199A(43)申请公布日2021.06.01(21)申请号202110056374.5(22)申请日2021.01.15(71)申请人浪潮电子信息产业股份有限公司地址250101山东省济南市高新区浪潮路1036号(72)发明人汪红梅(74)专利代理机构北京集佳知识产权代理有限公司11227代理人张欣然(51)Int.Cl.H05K3/46(2006.01)H05K3/00(2006.01)权利要求书1页说明书4页附图2页(54)发明名称一种多层PCB板引脚插孔开设方法(57)摘要本发明公开一种多层PCB板引脚插孔开设方法，压合内层的多层PCB板形成中层板组，中层板组压合成型后在中层板组上钻设中层通孔，中层通孔贯通整个中层板组；在中层板组的两侧分别压合PCB板形成分别形成两组外层板组；在其中一侧的外层板组上贯通设置外层通孔，外层通孔与中层通孔对正形成盲孔，盲孔的深度大于所要插装引脚的长度；两侧的外层板组将中层板组夹在中间，形成一个完整的PCB板组，中层通孔在整个PCB板组相当于埋孔，外层通孔与中层通孔分别独立设置，最终共同组合形成盲孔，用于插装引脚，采用此结构减小了引脚插孔的长度，降低了天线效应，由于存在一些不开孔的PCB板层，这些PCB板层的布线不受盲孔的影响，因而提升了空间利用率。CN112888199ACN112888199A权利要求书1/1页1.一种多层PCB板引脚插孔开设方法，其特征在于，包括：压合内层的多层PCB板形成中层板组(1)；在所述中层板组(1)上钻设中层通孔(11)；在所述中层板组(1)的两侧分别压合PCB板形成分别形成两组外层板组(2)；在其中一侧的所述外层板组(2)上贯通设置外层通孔(21)，所述外层通孔(21)与所述中层通孔(11)对正形成盲孔，所述盲孔的深度大于所要插装引脚的长度。2.根据权利要求1所述的多层PCB板引脚插孔开设方法，其特征在于，所述在其中一侧的所述外层板组(2)上贯通设置外层通孔(21)，具体包括：在所述中层板组(1)上压合一层PCB板，在此单层PCB板上激光钻孔形成通孔；重复上述步骤逐层压合并开孔，直到形成外层板组(2)整体。3.根据权利要求2所述的多层PCB板引脚插孔开设方法，其特征在于，所述中层板组(1)其中一侧的外层板组(2)将所述中层通孔(11)封闭，另一侧的所述外层板组(2)上设置所述外层通孔(21)。4.根据权利要求2所述的多层PCB板引脚插孔开设方法，其特征在于，所述中层板组(1)其中一侧设置所述外层板组(2)的层数与另一侧未开孔的所述外层板组(2)层数相等。5.根据权利要求2所述的多层PCB板引脚插孔开设方法，其特征在于，所述盲孔的深度与所要插装引脚的长度之差小于一块PCB板的厚度。6.根据权利要求2所述的多层PCB板引脚插孔开设方法，其特征在于，所述中层通孔(11)和所述外层通孔(21)形成的盲孔内径最小处的内径大于引脚外径的范围是0.7～0.9mm。2CN112888199A说明书1/4页一种多层PCB板引脚插孔开设方法技术领域[0001]本发明涉及半导体制造技术领域，更进一步涉及一种多层PCB板引脚插孔开设方法。背景技术[0002]随着电子产品的飞速发展，电子产品当前呈现两个明显的趋势，一是轻薄短小，二是高速高频，相应的PCB(PrintedCircuitBoard，印制电路板)板的发展也向高密度、高集成、封装化、细微化和多层化的方向发展。高层板配线长度短，电路阻抗低，可高频高速工作，性能稳定，可承担更复杂的功能，多用于高层板通讯设备、高端服务器、医疗电子、航空、工控、军事等领域。[0003]连接器作为PCB板与外接设备连接的接口，在PCB板上是必不可少的。连接器分为SMT(SurfaceMountTechnology，表面贴装)元器件和DIP(dualinline‑pinpackage，双列直插封装)元器件。[0004]DIP型连接器需要在PCB板上对应开设PTH(PlatingThroughHole，直插式通孔)孔，孔内进行金属化的制程，使得各层线路内部之间实现连结功能。[0005]DIP型连接器的PIN脚在PCB上设计成PTH孔形式，通孔周围所有层面均要避开PTH孔，不能走线，连接器的背面不能放置零件。PCB板面积利用率降低。在PCB板生产过程中整个孔镀铜，可以与内层走线导通，但是连接器的走线只分布在几个叠层，尤其时高速线走线，一对高速线只设计在一个叠层中。其它叠层的走线走在通孔上，会导致短路，所以通孔设计会增加短路的风险。DIP型连接器多外接高速设备，出线多为高速线，高速线布线多为内层，通孔剩余的铜箔就会成为天线，叫做stub，形成天线效应，影响高速线信号。[