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(19)中华人民共和国国家知识产权局(12)发明专利申请(10)申请公布号CN112888171A(43)申请公布日2021.06.01(21)申请号202110068875.5(22)申请日2021.01.19(71)申请人中国电子科技集团公司第二十九研究所地址610036四川省成都市金牛区营康西路496号(72)发明人蒋瑶珮林玉敏边方胜伍泽亮龚小林卢军徐诺心谢国平向伟玮徐榕青(74)专利代理机构成都九鼎天元知识产权代理有限公司51214代理人阳佑虹(51)Int.Cl.H05K3/00(2006.01)H05K3/46(2006.01)权利要求书1页说明书5页附图3页(54)发明名称一种多层印制板盲槽的加工方法和装置(57)摘要本发明公开了一种多层印制板盲槽的加工方法和装置,属于印制板生产技术领域,尤其适用含多数量、低深度盲槽结构印制板的制造。通过在采用覆盖膜、干膜辅助及选择性保护蚀刻,预先在覆盖膜上批量制作用于盲槽填充的铜凸块结构,在对位叠层和层压过程中一次性实现盲槽内铜凸块的批量对位填充;并在层压后,对覆盖膜和其下的铜凸块一次性批量揭除,获得加工后的盲槽结构。本发明方案提升了盲槽垫片填充的效率,避免了现有技术盲槽垫片手工独立去除效率低的不足,尤其适用包含多数量、低深度、小尺寸结构盲槽多层印制板的制造,能够提升盲槽制作的效率和精准度,具有较好的应用前景。CN112888171ACN112888171A权利要求书1/1页1.一种多层印制板盲槽加工方法,其特征在于,通过采用覆盖膜、干膜辅助及选择性保护蚀刻,预先在覆盖膜上批量制作用于盲槽填充的铜凸块结构,在对位叠层和层压过程中一次性实现盲槽内铜凸块的批量对位填充;并在层压后,对覆盖膜和其下的铜凸块一次性批量揭除,获得加工后的盲槽结构。2.如权利要求1所述的一种多层印制板盲槽加工方法,其特征在于,所述加工方法具体包括:(1)提供铜板、覆盖膜、干膜,从上至下按照“覆盖膜、铜板、干膜”的顺序,整版粘合为一整体;(2)对干膜在非预设盲槽区域进行开窗,得到干膜开窗;(3)对干膜开窗区域进行蚀刻铜处理;(4)褪膜,去除铜板下方剩余的预设盲槽区域处的干膜,形成覆盖膜下表面孤立的多铜凸块结构;(5)提供第一基板和半固化片,分别在第一基板和半固化片的预设盲槽位置铣切开窗,加工出对应的第一基板通槽和半固化片通槽;(6)对位叠层和层压;(7)批量去除盲槽内块,得到盲槽结构。3.如权利要求2所述的一种多层印制板盲槽加工方法,其特征在于,所述铜板的厚度与预设盲槽的深度相同。4.如权利要求2所述的一种多层印制板盲槽加工方法,其特征在于,所述覆盖膜具有单面粘接性,能够与铜板进行粘接固定;且该覆盖膜具有耐高温性能。5.如权利要求2所述的一种多层印制板盲槽加工方法,其特征在于,所述干膜具有感光性,用于完成开窗处理。6.如权利要求2所述的一种多层印制板盲槽加工方法,其特征在于,利用印制板制备中使用的酸性蚀刻液或碱性蚀刻液,对干膜的干膜开窗区域进行蚀刻,去除干膜开窗区域的铜板,且干膜开窗区域蚀刻铜的厚度与预设盲槽结构的深度相同。7.如权利要求2所述的一种多层印制板盲槽加工方法,其特征在于,所述第一基板通槽和半固化片通槽的尺寸和预设盲槽结构的大小相同。8.如权利要求2所述的一种多层印制板盲槽加工方法,其特征在于,步骤(6)具体为:从上至下,按照“含多铜凸块的覆盖膜、第一基板、半固化片、第二基板”的顺序进行对位叠层,并在高温高压条件下,压粘接为一个整体。9.如权利要求2所述的一种多层印制板盲槽加工方法,其特征在于,步骤(7)中通过揭除表面的覆盖膜,从而将与覆盖膜粘接的铜凸块一同取出,形成所需的盲槽结构。10.一种加工装置,其特征在于,该加工装置用于完成权利要求1‑9中任一多层印制板盲槽的加工方法。2CN112888171A说明书1/5页一种多层印制板盲槽的加工方法和装置技术领域[0001]本发明属于印制板生产技术领域,具体公开了一种多层印制板盲槽的加工方法和装置,尤其适用含多数量、低深度盲槽结构印制板的制造。背景技术[0002]印制板盲槽是指未贯穿电路板的腔体区域,能有效利用印制板内的空间。盲槽一方面可以实现印制板内各层电信号输入与输出端口;另一方面也作为粘贴和贴装芯片、电容、电阻等元器件的空腔和载体。随着元器件和组装技术的进步,盲槽型印制线路板也朝着多元化、结构复杂化发展。[0003]业界常用的盲槽加工方法,大致可分为两种:深度控制铣切法和辅助垫片填充盲槽法。其中,采用深度控制铣切法的加工方式,因涉及层压前后,两次深度控制铣切,适合深度较大的盲槽结构制造。对于低深度的盲槽,现有控深精度很难满足加工需求。[0004]采用辅助垫片填充,然后通过机械或激光方式开槽去除垫片,是盲槽制造的另一种方法,因对盲槽深度、尺寸、大小