一种多层印制板盲槽的加工方法和装置.pdf
猫巷****熙柔
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一种多层印制板盲槽的加工方法和装置.pdf
本发明公开了一种多层印制板盲槽的加工方法和装置,属于印制板生产技术领域,尤其适用含多数量、低深度盲槽结构印制板的制造。通过在采用覆盖膜、干膜辅助及选择性保护蚀刻,预先在覆盖膜上批量制作用于盲槽填充的铜凸块结构,在对位叠层和层压过程中一次性实现盲槽内铜凸块的批量对位填充;并在层压后,对覆盖膜和其下的铜凸块一次性批量揭除,获得加工后的盲槽结构。本发明方案提升了盲槽垫片填充的效率,避免了现有技术盲槽垫片手工独立去除效率低的不足,尤其适用包含多数量、低深度、小尺寸结构盲槽多层印制板的制造,能够提升盲槽制作的效率和
一种多层PCB盲槽加工方法和装置.pdf
本发明公开了一种PCB盲槽加工方法和加工装置,属于印制板生产技术领域。该方法通过下表面覆盖膜开窗并进行图形电镀的方式,在上子板的下表面批量制作用于盲槽填充的镀层凸块,在进行对位叠层时实现镀层凸块的一次性批量填充;并在深度控制开槽后,将盲槽内的上子板和镀层凸块材料一起取出,获得加工后的盲槽结构。本发明方案避免了现有技术手工填充和去除垫片的对位困难、方式繁琐和效率低下等缺陷,提高了多层PCB板盲槽制造的效率,尤其适用于包含多个盲槽结构的多层PCB印制板的制造。
一种多层板盲槽结构加工方法和装置.pdf
本发明公开了一种多层板盲槽结构加工方法和装置,可应用于各类盲槽加工,属于印制板生产技术领域。本发明通过在预设盲槽顶部的外层芯板上预留留筋结构,制作了用于盲槽定位和填充的芯板片,在层压过程中,利用辅助板变形作用切断了芯板片与外层芯板之间的留筋结构并将芯板片压入盲槽内,起到了现有技术垫片填充的效果,却省去了现有技术中垫片的制作和填充两个步骤。另一方面,层压过程中利用层压粘接片的溢流性能,对芯板片填充盲槽的缝隙处进行填充和封堵,后续涉及的孔壁金属化等湿法处理过程,可以对盲槽底部线路层,起到良好的保护作用,避免出
一种多层印制板盲孔加工方法及多层印制板.pdf
本发明公开了一种多层印制板盲孔加工方法及多层印制板,其中多层印制板盲孔加工方法包括:确定基准板,基准板设有至少两组对位标记,每组对位标记至少包括第一对位点和第二对位点;确定第一芯板,第一芯板设有第一镂空部,以第一对位点位基准,通过第一镂空部定位第一芯板;确定第二芯板,第二芯板设有第二镂空部,以第二对位点位基准,通过第二镂空部定位第二芯板;以第一对位点和第二对位点为基准,对多层印制板上加工盲孔。通过在基准板上设置至少两个对位标记,使基准板外两层芯板的对位标记设计在同一层,有效减少盲孔叠孔精对位时的累积误差,
一种多层印制板的盲孔加工方法.pdf
本发明涉及电路板制造技术领域,公开了一种多层印制板的盲孔加工方法,包括以下步骤:S1、加工工艺边;S2、PP片开窗;S3、PP片镂空;S4、前期的压合;S5、第一次背钻;S6、所有芯片压合;S7、第二次背钻;S8、得到成品。本加工方法中步骤S1和S2中缺口和窗口的设置,可以保证层芯板压合后,缺口处的第N层芯板上表面的第一铜箔露出,钻机压脚可以压在第N层芯板的第一铜箔上,这样当钻咀接触第N层芯板上表面的第一铜箔时,钻机压脚和钻咀形成回路,产生电流,钻咀便停止下钻,相比于将钻机压脚压在第1层芯板上表面的第一铜