一种六层高频盲孔板制作工艺.pdf

(19)中华人民共和国国家知识产权局(12)发明专利申请(10)申请公布号CN113133209A(43)申请公布日2021.07.16(21)申请号202110396164.0(22)申请日2021.04.13(71)申请人常州技天电子有限公司地址213000江苏省常州市新北区春江镇滨江二路68号常州技天电子有限公司(72)发明人廖善良何宏伦卞良田陈建春(74)专利代理机构南京中高专利代理有限公司32333代理人潘甦昊(51)Int.Cl.H05K3/00(2006.01)权利要求书2页说明书4页附图2页(54)发明名称一种六层高频盲孔板制作工艺(57)摘要本发明涉及一种六层高频盲孔板制作工艺，包括内层开料、内层线路、内层蚀刻、内层AOI、压合、第一次钻孔、盲孔开窗、盲孔镭射、第二次钻孔、沉铜、全版电镀、外层线路、外层蚀刻、外层AOI、阻焊、字符印刷、CNC、V‑CUT、电测、FQC、沉银、包装等步骤；本发明通过对高频材料与普通低频材料的混压参数调整，可以让高频材料与普通低频材料有机结合良好。CN113133209ACN113133209A权利要求书1/2页1.一种六层高频盲孔板制作工艺，其特征是，包括如下步骤：内层开料，其中L1‑L2为高频材料PNL板，L3‑L4以及L5‑L6为中低频材料PNL板；内层线路，前述L1‑L2、L3‑L4、L5‑L6三张内层板按照工程图纸压膜，并进行曝光以及显影制作线路，其中L1和L6层线路用干膜掩盖不做图形；内层蚀刻，把前述三张内层板按照显影出的线路进行蚀刻；压合，把前述的三张内层板按以下叠构进行预叠，并进行固定，并进行压合；压合参数如下：其中HOZ为18UM；1OZ为35UM，L1‑L2厚度为0.1mm，L3‑L4板厚为0.7mm，L5‑L6板厚为0.1mm；第一次钻孔：把盲孔开窗所需的定位孔及工具孔钻出；盲孔开窗：压干膜后用开窗位比0.15mm盲孔单边大0.05mm的菲林进行曝光，显影，蚀刻，把盲孔位的铜箔位蚀刻掉，以方便镭射钻孔；曝光进使用CCD对位曝光，偏差要求≤0.025mm；盲孔镭射：用CO2镭射钻机烧孔，把L1‑L2的盲孔镭射；第二次钻孔：L1‑L6的通孔钻孔，用机械钻孔机完成；使用UC钻头并使用高密度垫板；沉铜，沉铜之前对高频板进行除胶；沉铜背光级数需达到9级以上；全板电镀：对沉铜好的板使用高铜低酸药水体系进行电镀，盲孔孔铜要求12UM（min），微切片确认铜厚，使用VCP（垂直水平电镀）设备进行生产，确保板面铜厚极差在5UM以内；外层线路：压干膜，CCD自动曝光，显影完成外层线路，高频天线要求线宽0.295±0.005mm；外层蚀刻：高频开线蚀刻线宽0.295±0.014mm；阻焊：蚀刻完成4小时内使用高频板油墨进行阻焊；板材CNC：使用UC材料的锣刀进行成形；沉银：对高频板表面进行沉银。2.如权利要求1所述的一种六层高频盲孔板制作工艺，其特征是：其中L1‑L2层使用ROGERS中的RO4835LOPRO材料；L3‑L4、L5‑L6使用FR4材料，FR4材料为台湾联茂IT180A。3.如权利要求1所述的一种六层高频盲孔板制作工艺，其特征是：步骤14后对高频板进行电测，使用冶具进行功能测试；电测结束后进行FQC，FQC包括外观检测、热冲击实验以及可焊性实验；其中热冲击实验为：288℃，10秒5次，热冲击后后进行微切片，显微镜检查有无2CN113133209A权利要求书2/2页孔铜断开问题，热冲击实验后检查有无内层及油墨分层起泡等问题；可焊性实验为：表面漂锡，要求焊盘100%湿润。4.如权利要求1所述的一种六层高频盲孔板制作工艺，其特征是：步骤3后还要对内层进行AOI检测。5.如权利要求1所述的一种六层高频盲孔板制作工艺，其特征是：步骤3后对板材进行棕化处理，使板材表面粗糙。6.如权利要求1所述的一种六层高频盲孔板制作工艺，其特征是：步骤4使用铆钉对三张内层板进行固定。7.如权利要求1所述的一种六层高频盲孔板制作工艺，其特征是：步骤8后每片高频板之间隔纸后进行堆叠。8.如权利要求1所述的一种六层高频盲孔板制作工艺，其特征是：步骤12后，每片高频板之间使用胶片进行分隔堆叠。9.如权利要求1所述的一种六层高频盲孔板制作工艺，其特征是：步骤13前通过微蚀方式进行磨板处理。10.如权利要求1所述的一种六层高频盲孔板制作工艺，其特征是：阻焊层丝印时板材进行烘烤，烘烤温度为75℃，时间为20min。3CN113133209A说明书1/4页一种六层高频盲孔板制作工艺技术领域[0001]本发明涉及一种六层高频盲孔板制作工艺，属于高频PCB制造领域。背景技术[0002]高频PCB板因为其板厚较薄，而且是多层板中高频材料与普通低频材料进行混压，压合难度大，而且在加工时，对导电层的磨损以及氧化的指标