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一种机械钻盲孔高频板制作工艺及高频板.pdf
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一种机械钻盲孔高频板制作工艺及高频板.pdf
本发明公开了一种机械钻盲孔高频板制作工艺及高频板，制作工艺包括：在第一板上机械钻孔形成第一板通孔；对第一板进行沉铜电镀处理，使第一板通孔的孔壁覆上铜层，再对第一板通孔进行树脂填孔处理；将第一板和第二板压合，获得生产板；在生产板上激光钻孔形成生产板盲孔；对生产板进行沉铜电镀处理，使生产板盲孔填满铜；其中，生产板盲孔的深度小于第一板通孔的深度。该方法对于较深的盲孔在压合前通过机械钻通孔、沉铜电镀和树脂塞孔进行处理；对于较浅的盲孔在压合后通过激光钻盲孔和沉铜电镀进行处理。由此可避免电镀过久导致面铜过厚、表面平整
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