盲孔板制作工艺培训.pptx

2024-01-26

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一种高频盲孔板制作工艺及高频盲孔板.pdf

本发明公开了一种高频盲孔板制作工艺及高频盲孔板，制作工艺包括以下步骤：在生产板上激光钻孔形成第一盲孔和第二盲孔，第一盲孔的深度小于第二盲孔的深度；对生产板进行第一次沉铜电镀处理，使第一盲孔和第二盲孔的孔壁覆上铜层，再对第一盲孔和第二盲孔进行树脂填孔处理；或者，使第一盲孔填满铜，再对第二盲孔进行树脂填孔处理。本发明先通过沉铜电镀在盲孔孔壁上覆上铜层或深度浅的盲孔中填满铜，然后再进行树脂填孔处理，由此可避免电镀过久导致面铜过厚、表面平整度及铜厚均匀性差的问题，并且盲孔表面平整性较好，工艺流程和控制较简单，易于

2023-06-27

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真盲孔线路板制作工艺.pdf

本发明公开了一种真盲孔线路板制作工艺，其包括以下步骤：(1)在背胶基材的正面上进行钻孔，然后进行正面线路制作；(2)在背面具有保护膜的铜箔进行背面蚀刻，实现制作背面线路；(3)将背胶基材的背面和铜箔的正面相贴合；(4)对贴合的背胶基材和铜箔进行按压合成一板体；(5)将铜箔上的保护膜撕掉；(6)对板体的正反面贴覆绝缘膜；本发明的工艺简洁，采用正反面线路一起生产然后再进行贴合，有效简化整体工艺步骤，大大缩短生产周期，进而提高生产效率，并且有效节省人力物力，降低生产成本；而且在铜箔的背面采用保护膜支撑，有效降低

2023-06-28

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盲孔板制作知识.doc

盲孔板制作知识随着电子产品向高密度，高精度发展，相应对线路板提出了同样的要求。而提高pcb密度最有效的方法是减少通孔的数量，及精确设置盲孔，埋孔来实现。盲孔定义a：与通孔相对而言，通孔是指各层均钻通的孔，盲孔则是非钻通孔。（图示说明，八层板举例：通孔，盲孔，埋孔）b：盲孔细分：盲孔(BLINDHOLE)，埋孔BURIEDHOLE（外层不可看见）；c：从制作流程上区分：盲孔在压合前钻孔，而通孔是在压合后钻孔。制作方法：a：钻带：（1）：选取参考点：选择通孔（即首钻带中的一个孔）作为单元参考孔。（2）：每一条

2024-08-19

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制作PCB板盲孔的方法.pdf

本申请是关于一种制作PCB板盲孔的方法。该方法包括：获取PCB印制电路板及该PCB板的盲孔孔径参数，该PCB板包括：N层铜箔、N减1层可显影树脂和M个待设盲孔；其中，该N层铜箔与该N减1层可显影树脂相互交叠，该M个待设盲孔分布在该PCB板的两面，且该PCB板的两面覆盖有干膜；根据该盲孔孔径参数，确定该M个待设盲孔对应的M个待显影区域；对该M个待显影区域分别进行显影处理，得到第一孔板；对该第一孔板的两面进行蚀刻处理，得到第二孔板；对该第二孔板的两面进行碱性药水喷淋，得到带有M个盲孔的PCB板。本申请提供的方

2023-06-27

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