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(19)中华人民共和国国家知识产权局(12)发明专利申请(10)申请公布号CN113242653A(43)申请公布日2021.08.10(21)申请号202110464229.0(22)申请日2021.04.28(71)申请人定颖电子(昆山)有限公司地址215300江苏省苏州市昆山开发区金沙江北路1688号(72)发明人黄铭宏(74)专利代理机构苏州周智专利代理事务所(特殊普通合伙)32312代理人周雅卿(51)Int.Cl.H05K3/42(2006.01)权利要求书2页说明书5页附图3页(54)发明名称线路板的盲槽加工工艺(57)摘要本发明公开了一种线路板的盲槽加工工艺,包括以下步骤:将顶层线路板、上层绝缘板和中层线路板进行叠板并压合形成双层线路板,在顶层线路板和中层线路板上蚀刻出线路,在双层线路板的中层线路板上锣出第一盲槽,底层线路板上蚀刻出线路,在顶层线路板上锣出第二盲槽,使第二盲槽和第一盲槽连通形成盲槽,在盲槽的槽壁沉积出一层薄铜层,电镀加厚盲槽内铜的厚度,使需要焊接的铜面和盲槽的铜面形成一层镍层,然后将多层线路板放入金槽,在镍层表面镀上一层金层。本发明防止在盲槽内藏药水,保证沉铜电镀质量,防止锣盲槽时,铣刀锣伤或锣透底层线路板的线路,防止铜面氧化,保证线路板的质量。CN113242653ACN113242653A权利要求书1/2页1.一种线路板的盲槽加工工艺,其特征在于:包括以下步骤:S1:按照所需尺寸将顶层线路板(1)、上层绝缘板(2)、中层线路板(3)、下层绝缘板(4)和底层线路板(5)进行切割;S2:将顶层线路板、上层绝缘板和中层线路板进行叠板并压合形成双层线路板,在顶层线路板的上表面和中层线路板的下表面分别贴上一层干膜,再在双层线路板的上、下表面的干膜上分别贴上线路板的菲林图,向双层线路板照射紫外线进行曝光,用碳酸钠显影液把未经曝光的干膜溶解去除,已曝光的干膜因为已被固化,不会被溶解掉,用酸性氯化铜蚀刻液进行蚀刻,在顶层线路板和中层线路板上蚀刻出线路,用氢氧化钠溶液将干膜去除;S3:在双层线路板的中层线路板上锣出第一盲槽(6),将双层线路板、下层绝缘板和底层线路板进行叠板并压合形成多层线路板;S4:在顶层线路板的上表面和底层线路板的下表面分别贴上一层干膜,在底层线路板的干膜的下表面贴上菲林图,向多层线路板照射紫外线进行曝光,用碳酸钠显影液把未经曝光的干膜溶解去除,顶层线路板的干膜全部固化,不会被溶解掉,用酸性氯化铜蚀刻液进行蚀刻,底层线路板上蚀刻出线路,用氢氧化钠溶液将顶层线路板和底层线路板的干膜去除;S5:在顶层线路板上锣出第二盲槽(7),使第二盲槽和第一盲槽连通形成盲槽;S6:在盲槽的槽壁沉积出一层薄铜层,电镀加厚盲槽内铜的厚度,在线路板上不需要焊接电子元件的地方丝印一层均匀的阻焊油墨,通过曝光、显影后把要焊接的铜面露出来;S7:在镍槽中加入化学镍液,在金槽中加入化学镀金液,将多层线路板放入镍槽,使需要焊接的铜面和盲槽的铜面形成一层镍层,然后将多层线路板放入金槽,在镍层表面镀上一层金层;所述化学镍液按重量份数计包括:硫酸镍40‑50份、次磷酸二氢钠30‑40份、络合剂15‑25份、氢氧化钠10‑20份、安定剂2‑5份和去离子水180‑200份;所述化学镀金液按重量份数计包括:金氰化钾3‑4份、柠檬酸180‑200份和去离子水700‑720份。2.根据权利要求1所述的线路板的盲槽加工工艺,其特征在于:在S7步骤前将线路板放入硫酸溶液去除铜面的轻微氧化物及污物,然后浸入过硫酸钠和硫酸的混合溶液中进行铜面咬蚀,铜面咬蚀厚度为40‑80μm,使铜面形成凹凸的表面,最后浸入硫酸钯溶液,在铜面置换上一层钯以作为化学镍反应的触媒。3.根据权利要求1所述的线路板的盲槽加工工艺,其特征在于:所述顶层线路板位于所述上层绝缘板的上方,所述上层绝缘板位于所述中层线路板的上方,所述中层线路板位于所述下层绝缘板的上方,所述底层线路板位于所述底层线路板的上方。4.根据权利要求1所述的线路板的盲槽加工工艺,其特征在于:所述第一盲槽的深度大于所述中层线路板的厚度,所述上层绝缘板和中层线路板的总厚度大于所述第一盲槽的深度。5.根据权利要求1所述的线路板的盲槽加工工艺,其特征在于:在S6步骤前用等离子清洗机清洗多层线路板的盲槽。6.根据权利要求1所述的线路板的盲槽加工工艺,其特征在于:在S7步骤形成金层防氧化膜后,在30min内对多层线路板进行清洗烘干,防止金层表面氧化,具体包括以下步骤:喷2CN113242653A权利要求书2/2页淋硫酸溶液进行清洗→高压喷淋纯水洗→超音波纯水洗→吹干→烘干→空调冷却→收板。7.根据权利要求6所述的线路板的盲槽加工工艺,其特征在于:吹干时,风刀风向要与板子前进相反方向成45°,烘干温度为90±5℃。8.根