线路板的盲槽加工工艺.pdf
猫巷****熙柔
亲,该文档总共11页,到这已经超出免费预览范围,如果喜欢就直接下载吧~
相关资料
线路板的盲槽加工工艺.pdf
本发明公开了一种线路板的盲槽加工工艺,包括以下步骤:将顶层线路板、上层绝缘板和中层线路板进行叠板并压合形成双层线路板,在顶层线路板和中层线路板上蚀刻出线路,在双层线路板的中层线路板上锣出第一盲槽,底层线路板上蚀刻出线路,在顶层线路板上锣出第二盲槽,使第二盲槽和第一盲槽连通形成盲槽,在盲槽的槽壁沉积出一层薄铜层,电镀加厚盲槽内铜的厚度,使需要焊接的铜面和盲槽的铜面形成一层镍层,然后将多层线路板放入金槽,在镍层表面镀上一层金层。本发明防止在盲槽内藏药水,保证沉铜电镀质量,防止锣盲槽时,铣刀锣伤或锣透底层线路板
一种印制线路板的盲槽加工工艺及印制线路板.pdf
本发明公开了一种一种印制线路板的盲槽加工工艺,并公开了采用一种印制线路板的盲槽加工工艺制成的印制线路板,其中包括以下加工步骤:步骤一,芯板压合,内层芯板与外层芯板叠板压合,使用阻胶材料填入所述外层芯板的腔体中;步骤二,点入可剥胶,压合后将所述腔体中的阻胶材料取出,形成盲槽,往所述盲槽中点入可剥胶填充所述盲槽;步骤三,钻孔,在所述内层芯板的所述盲槽处,穿过所述可剥胶钻出插件孔以及在所述内层芯板以及所述外层芯板钻出通孔;步骤四,沉铜,在所述插件孔以及所述通孔中进行化学沉铜;步骤五,取出所述可剥胶。
盲埋孔线路板加工工艺.pdf
本发明公开了盲埋孔线路板加工工艺,该工艺具体包括如下步骤:开料,将坯料按照第一层板、第二层板、第三层板、第四层板、第五层板和第六层板的尺寸进行裁切,得到第一层板、第二层板、第三层板、第四层板、第五层板和第六层板的坯料,设置防呆,分别在第一层板、第二层板、第三层板、第四层板、第五层板和第六层板的坯料拐角位置设置防呆口一、防呆口二、防呆口三、防呆口四和防呆口五。本发明所述的盲埋孔线路板加工工艺,增加了工业防呆流程,保证每个层板以及芯板能够以标准的位置进行压合,无需借用外部仪器进行判断,使用更加方便,增加线路板
盲埋孔线路板加工工艺.pdf
本发明涉及线路板加工领域,具体涉及一种盲埋孔线路板加工工艺,a、开料,b、钻盲孔,c、沉铜,d、负片电镀,e、QC,f、制作内层线路,g、内层蚀刻,h、内层AOI。本发明的加工工艺生产周期短、生产成本低、镀孔无凸起、产品合格率高。
一种多层印制线路板的激光盲槽工艺.pdf
本发明属于印刷点路板制造工艺技术领域,公开了一种印制电路板的激光盲槽工艺,包括以下步骤:(1)对下基板进行内层图形制作,局部贴干膜露出盲槽区域;所述盲槽区域的底部含有线路图形;(2)对盲槽区域进行镀金处理,使盲槽区域底部的线路图形镀上金层;(3)在盲槽区域的底部进一步镀上铜层;(4)将下基板与上基板进行压合后,对上基板的盲槽区域处进行激光烧蚀,以去除上基板上的基材介质;(5)经碱性蚀刻去除盲槽区域内的多余铜层,得到有镀有金层的线路图形,完成盲槽内图形的制作。所述激光盲槽工艺能够在多层印制线路板的盲槽区域内