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用于微盲孔填充的电镀铜溶液.pdf
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本发明涉及一种用于微盲孔填充的电镀铜溶液，是通过在电镀铜溶液中添加嵌段聚醚、聚二醇醚共聚物、胺类嵌型聚醚或聚乙烯吡咯烷酮等物质作为抑制剂，与聚二硫二丙烷磺酸钠或3-巯基-1-丙烷磺酸盐的加速剂、健那绿等整平剂以及氯离子协同作用，实现了电镀工艺中不同深径比的盲微孔无空洞、无缝隙、完美的电镀铜填充，且本发明的电镀铜溶液具有性质稳定、使用寿命长，各类添加剂浓度操作窗口大，铜表面沉积厚度小等的优点。
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本发明提供了一种盲孔填充电镀铜溶液，所述电镀铜溶液由以下浓度的组分组成：硫酸40‑120g/L，五水合硫酸铜120‑240g/L，氯离子40‑80ppm，加速剂0.002‑0.02g/L，抑制剂0.1‑0.3g/L，整平剂0.01‑0.1g/L，稳定剂0.002‑0.02g/L，所述稳定剂为由2,2‑联吡啶与N,N,N',N'‑四(2‑羟丙基)乙二胺按照质量比1:(1‑4)的比例复配构成。通过在电镀铜溶液中添加由2,2‑联吡啶与N,N,N',N'‑四(2‑羟丙基)乙二胺组成的稳定剂，控制可溶性阳极电镀时溶
2023-06-27
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本发明提供了一种盲孔填充电镀铜溶液，所述电镀铜溶液中各组分含量如下：硫酸40‑120g/L、五水合硫酸铜120‑240g/L、氯离子40‑80ppm、加速剂0.2‑2mL/L、抑制剂10‑30mL/L、整平剂1‑10mL/L；所述整平剂为由异烟酸类化合物和低聚季胺化合物按照质量比为1:2‑2:1的比例复配构成的水溶液，所述整平剂的溶质浓度为10g/L。通过整平剂中的异烟酸类化合物和低聚季胺化合物与电镀铜溶液中的其他成分的相互协同配合作用，有效控制盲孔填充电镀过程，实现盲孔填充后表面呈现较好的平整性，填充的
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本发明公开了一种用于HDI板和载板的盲孔填孔电镀铜溶液，电镀铜溶液包括以下浓度的组分：五水硫酸铜：150‑200g/L；硫酸(98％)：40‑80g/L；氯离子：30‑70mg/L；光亮剂:0.5‑4mg/L；润湿剂：200‑500mg/L；整平剂：5‑30mg/L；新添加剂：30‑100mg/L；去离子水：余量；将上述的组分按照浓度混合后形成该电镀铜溶液，该电镀铜溶液电镀时先将电镀槽用Dummy片电解至2AH/L，再用电流密度在1‑3A/dm
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