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填充IC载板通孔的电镀铜溶液及电镀方法.pdf
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一条****丹淑
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本发明公开了一种填充IC载板通孔的电镀铜溶液及电镀方法，电镀铜溶液按照浓度包括以下组分：甲基磺酸铜：180‑240g/L、甲基磺酸：40‑70g/L、氯离子：30‑50mg/L、3‑巯基‑1‑丙磺酸钠(MPS):2‑5mg/L、丁二酸二己酯磺酸钠：40‑100mg/L、氯化硝基四氮唑蓝(NTBC)：100‑180mg/L、DI纯水：余量。上述组分均匀混合后形成该填充IC载板通孔的电镀铜溶液；在电镀过程中，电镀铜溶液令IC载板通孔内部的铜金属优先沉积到通孔中心位置形成蝴蝶型，进而形成两个的盲孔进行填充，便可
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