一种PCB机械盲孔的设计及制作方法及PCB电路板.pdf

(19)国家知识产权局(12)发明专利申请(10)申请公布号CN115175463A(43)申请公布日2022.10.11(21)申请号202210901817.0(22)申请日2022.07.28(71)申请人苏州浪潮智能科技有限公司地址215100江苏省苏州市吴中经济开发区郭巷街道官浦路1号9幢(72)发明人卢伟杰(74)专利代理机构济南舜源专利事务所有限公司37205专利代理师赵佳民(51)Int.Cl.H05K3/02(2006.01)H05K3/42(2006.01)H05K3/00(2006.01)权利要求书1页说明书4页附图2页(54)发明名称一种PCB机械盲孔的设计及制作方法及PCB电路板(57)摘要本发明提供一种PCB机械盲孔的设计及制作方法及PCB电路板，方法包括：对PCB板进行开料；制作芯板内层线路图形；将芯板内层线路图形棕化后，按照叠层要求进行对压；对PCB板进行钻孔前处理，预处理之后进行机械钻孔，得到未金属化的机械盲孔；对机械盲孔去毛刺、PTH处理后，得到镀层和金属化层；采用控深钻孔，钻穿机械盲孔的底层，且不钻穿靠近底层的基铜层，得到机械盲孔底层；采用树脂塞孔和研磨；使用化学减铜和磨平处理；再进行钻孔，钻出通孔；对PCB板进行处理，得到镀层和金属化的通孔。本发明减少了压合次数和线路图形制作次数，很大程度上简化了制作流程和提高了生产效率。提升了品质良率和降低了生产成本。CN115175463ACN115175463A权利要求书1/1页1.一种PCB机械盲孔的设计及制作方法，其特征在于，方法包括：步骤一、对PCB板进行开料；步骤二、制作芯板内层线路图形；步骤三、将芯板内层线路图形棕化后，按照叠层要求进行对压；步骤四、对PCB板进行钻孔前处理，预处理之后进行机械钻孔，得到未金属化的机械盲孔；步骤五、对机械盲孔去毛刺、PTH处理后，得到镀层和金属化层；步骤六、采用控深钻孔，钻穿机械盲孔的底层，且不钻穿靠近底层的基铜层，得到机械盲孔底层；步骤七、采用树脂塞孔和研磨；步骤八、使用化学减铜和磨平处理；步骤九、再进行钻孔，钻出通孔；步骤十、对PCB板进行处理，得到镀层和金属化的通孔。2.根据权利要求1所述的PCB机械盲孔的设计及制作方法，其特征在于，步骤二中制作芯板的多道基铜层和多道介电层。3.根据权利要求1所述的PCB机械盲孔的设计及制作方法，其特征在于，制作的芯板包括十道基铜层以及九道介电层；介电层间隔设置在基铜层之间。4.根据权利要求1所述的PCB机械盲孔的设计及制作方法，其特征在于，步骤四中对PCB板进行钻孔前处理包括：打靶、切边、铣铆钉孔、在进行磨板以及涨缩测量操作。5.根据权利要求1所述的PCB机械盲孔的设计及制作方法，其特征在于，步骤十中对PCB板进行处理包括：对通孔去毛刺以及PTH处理。6.一种PCB电路板，其特征在于，采用如权利要求1至5任意一项所述的PCB机械盲孔的设计及制作方法制作；PCB电路板包括：芯板；芯板包括十道基铜层以及九道介电层；介电层间隔设置在基铜层之间；芯板内部设有机械盲孔和预设数量的通孔；芯板的第一面设有第一面铜电镀层，芯板的第二面设有第二面铜电镀层。7.根据权利要求6所述的PCB电路板，其特征在于，机械盲孔的孔壁设有电镀层。8.根据权利要求6所述的PCB电路板，其特征在于，机械盲孔的底层设有控深孔。9.根据权利要求6所述的PCB电路板，其特征在于，通孔的孔壁设有电镀层。2CN115175463A说明书1/4页一种PCB机械盲孔的设计及制作方法及PCB电路板技术领域[0001]本发明涉及PCB盲孔制作技术领域，尤其涉及一种PCB机械盲孔的设计及制作方法及PCB电路板。背景技术[0002]随着电路板(PCB)朝着高集成化，高精密线路方向快速发展，为了实现轻薄型和高密度互联的需求，就必须尽可能增加层间的布线空间，由此出现了盲孔，埋孔，控深钻孔等集多种孔型为一体的复杂电路板。[0003]盲孔包括激光盲孔和机械盲孔。电路板的设计为板厚1.45mm，盲孔孔径0.25mm，要求L1层到L9层的该盲孔金属化，且需要树脂塞孔。由于孔径和纵横比大大超出现有激光盲孔的制作技术水平，就必须采用机械盲孔的方式制作。[0004]然而，针对上述的跨度为奇数层的盲孔设计，传统制作方法的过程相当复杂，需要三次压合，多次线路图形制作，造成制作过程中发生板件涨缩和形变等变异的几率大大增加，不仅品质无法保证，而且制作成本高，效率低下。发明内容[0005]本发明提供一种PCB机械盲孔的设计及制作方法，方法可以保证PCB板的制作品质，还可以降低制作成本，提高效率。[0006]PCB机械盲孔的设计及制作方法包括：[0007]步骤一、对PCB板进行开料；[0008]步骤二、制作芯板内层线路图形；[0009]步骤三、将芯板内层