一种线路板制备方法以及线路板.pdf

(19)国家知识产权局(12)发明专利申请(10)申请公布号CN115413143A(43)申请公布日2022.11.29(21)申请号202110580226.3(22)申请日2021.05.26(71)申请人深南电路股份有限公司地址518117广东省深圳市龙岗区坪地街道盐龙大道1639号(72)发明人唐昌胜(74)专利代理机构深圳市威世博知识产权代理事务所(普通合伙)44280专利代理师黎坚怡(51)Int.Cl.H05K3/22(2006.01)H05K3/00(2006.01)H05K1/02(2006.01)权利要求书2页说明书8页附图5页(54)发明名称一种线路板制备方法以及线路板(57)摘要本申请公开了一种线路板制备方法以及线路板，该制备方法包括：获取褪膜后的待处理板材，待处理板材包括绝缘层、分别间隔设置于绝缘层第一表面与第二表面的第一铜层和第二铜层、金属化盲孔以及第一表面上与金属化盲孔对应的第一凸台；获取白色绝缘材料，将白色绝缘材料与绝缘层、第一铜层、第一凸台以及第二铜层的表面进行压合，以在待处理板材的表面形成第一白色绝缘介质层与第二白色绝缘介质层；对第一白色绝缘介质层进行表面抛光处理，研磨至第一凸台露出，以形成第一白色反射层。通过上述方式，本申请避免了曝光过程导致的能量损失，在大幅提升印制电路板表面的反射率的情况下，还精简了流程、提高了生产效率。CN115413143ACN115413143A权利要求书1/2页1.一种线路板制备方法，其特征在于，包括：获取褪膜后的待处理板材，所述待处理板材包括绝缘层、分别间隔设置于所述绝缘层第一表面与第二表面的第一铜层和第二铜层、金属化盲孔以及所述第一表面上与所述金属化盲孔对应的第一凸台；获取白色绝缘材料，将所述白色绝缘材料与所述绝缘层、所述第一铜层、所述第一凸台以及所述第二铜层的表面进行压合，以在所述待处理板材的表面形成第一白色绝缘介质层与第二白色绝缘介质层；对所述第一白色绝缘介质层进行表面抛光处理，研磨至所述第一凸台露出，以形成第一白色反射层。2.根据权利要求1所述的线路板制备方法，其特征在于，所述白色绝缘材料包括环氧树脂类、酚醛树脂类、聚酰亚胺类、BT类、ABF类以及陶瓷基类中的一种或多种。3.根据权利要求1所述的线路板制备方法，其特征在于，所述对所述第一白色绝缘介质层进行表面抛光处理，研磨至所述第一凸台露出，以形成第一白色反射层的步骤，具体包括：通过铲平、刷板、激光烧蚀、离子切割、离子抛光以及水刀中的一种或多种方式对所述第一白色绝缘介质层进行表面抛光处理，研磨至所述第一凸台露出，以形成所述第一白色反射层。4.根据权利要求1所述的线路板制备方法，其特征在于，所述第一凸台为焊接位置，所述第一白色反射层覆盖所述绝缘层第一表面上除了所述焊接位置外的全部位置。5.根据权利要求1所述的线路板制备方法，其特征在于，所述对所述第一白色绝缘介质层进行表面抛光处理，研磨至所述第一凸台露出，以形成第一白色反射层的步骤后，还包括：对所述第一凸台进行蚀刻，以在所述第一凸台的设定位置形成具有设定深度的凹槽；通过所述具有设定深度的凹槽与元器件和/或芯片进行焊接。6.根据权利要求5所述的线路板制备方法，其特征在于，所述对所述第一凸台的设定位置进行蚀刻，以在所述设定位置形成具有设定深度的凹槽的步骤，具体包括：利用化学减铜方法对所述第一凸台进行蚀刻；或，利用激光烧蚀方法对所述第一凸台进行蚀刻。7.根据权利要求6所述的线路板制备方法，其特征在于，所述化学减铜方法包括微蚀。8.根据权利要求6所述的线路板制备方法，其特征在于，所述激光烧蚀方法包括利用UV激光钻烧蚀和/或利用CO2激光钻烧蚀。9.根据权利要求1所述的线路板制备方法，其特征在于，在所述获取褪膜后的待处理板材的步骤前，还包括：获取到覆铜板；通过钻孔在所述覆铜板的设定位置上形成至少一个孔，其中，所述孔包括微盲孔和/或通孔；对所述至少一个孔进行孔化处理，得到待加工板材；在所述待加工板材的所述第一铜层以及所述第二铜层的表面上分别贴附第一感光膜，并使所述第一感光膜上的第一预设位置裸露；对所述待加工板材的所述第一预设位置进行填孔电镀，以在所述第一预设位置形成所述第一凸台，去除所述待加工板材上的所述第一感光膜；2CN115413143A权利要求书2/2页在所述待加工板材的第二预设位置上贴附第二感光膜，并对所述待加工板材进行蚀刻，以在所述待加工板材上形成导电线路，去除所述待加工板材上的所述第二感光膜，以获取所述褪膜后的待处理板材。10.一种线路板，其特征在于，所述线路板由权利要求1～9中任一项所述的线路板制备方法制成。3CN115413143A说明书1/8页一种线路板制备方法以及线路板技术领域[0001]本申请涉及线路板加工技术领域，特别是涉及一种线路板制备方法