一种线路板钻孔方法、制备方法以及线路板.pdf

(19)国家知识产权局(12)发明专利申请(10)申请公布号CN115348730A(43)申请公布日2022.11.15(21)申请号202110519013.X(22)申请日2021.05.12(71)申请人无锡深南电路有限公司地址214142江苏省无锡市新吴区长江东路18号(72)发明人彭家奕贺珍王景峰(74)专利代理机构深圳市威世博知识产权代理事务所(普通合伙)44280专利代理师黎坚怡(51)Int.Cl.H05K3/00(2006.01)权利要求书1页说明书5页附图3页(54)发明名称一种线路板钻孔方法、制备方法以及线路板(57)摘要本申请公开了一种线路板钻孔方法、制备方法以及线路板，该钻孔方法包括：获取待处理板材，待处理板材包括绝缘层以及分别设置于绝缘层第一表面与第二表面的第一铜层以及第二铜层；利用第一激光对第一铜层表面上的设定位置进行开窗处理，以在第一铜层上形成至少一个第一开窗口；利用第二激光在第一开窗口处进行钻孔处理，钻穿绝缘层直至第二铜层，以形成盲孔。通过上述方式，本申请不仅精简了加工流程、提高了生产效率，还节省了物料消耗，降低了制备成本。CN115348730ACN115348730A权利要求书1/1页1.一种线路板钻孔方法，其特征在于，包括：获取待处理板材，所述待处理板材包括绝缘层以及分别设置于所述绝缘层第一表面与第二表面的第一铜层以及第二铜层；利用第一激光对所述第一铜层表面上的设定位置进行开窗处理，以在所述第一铜层上形成至少一个第一开窗口；利用第二激光在所述第一开窗口处进行钻孔处理，钻穿所述绝缘层直至所述第二铜层，以形成盲孔。2.根据权利要求1所述的线路板钻孔方法，其特征在于，所述第一激光包括UV激光，所述第二激光包括CO2激光。3.根据权利要求1所述的线路板钻孔方法，其特征在于，所述盲孔的孔径小于所述第一开窗口的孔径。4.根据权利要求3所述的线路板钻孔方法，其特征在于，所述盲孔对应的第二钻孔刀具的直径小于所述第一开窗口对应的第一钻孔刀具的直径。5.根据权利要求4所述的线路板钻孔方法，其特征在于，所述第二钻孔刀具的直径为所述第一钻孔刀具的直径的70％～95％。6.根据权利要求5所述的线路板钻孔方法，其特征在于，所述第一开窗口的孔径为所述第一钻孔刀具的直径的83％～125％。7.根据权利要求1所述的线路板钻孔方法，其特征在于，所述第一开窗口的深度小于或等于所述第一铜层的厚度。8.根据权利要求1所述的线路板钻孔方法，其特征在于，所述第一激光与所述第二激光使用相同的定位系统。9.一种线路板制备方法，其特征在于，包括：获取如权利要求1～8中任一项所述的钻孔后的待处理板材；在所述盲孔中灌注导电物质，以形成金属化盲孔；在所述第一铜层的表面进行图形转移以及表面处理，以获取所述线路板。10.一种线路板，其特征在于，所述线路板由权利要求9中所述的线路板制备方法制成。2CN115348730A说明书1/5页一种线路板钻孔方法、制备方法以及线路板技术领域[0001]本申请涉及线路板加工技术领域，特别是涉及一种线路板钻孔方法、制备方法以及线路板。背景技术[0002]随着5G技术发展，对线路板的传输信号要求越来越高，因而线路板的设计密度越来越高也就成为必然。由于目前的PCB板件逐渐向小型化及高密度方向发展，因此，在设计线路板时通常采用增加层数来实现多层互连，而多层互连需要制作多个盲孔，并在盲孔中镀铜来进行导通。[0003]现有技术中，多层线路板通常采用“盲孔开窗”的方式来制作盲孔，该盲孔开窗的流程为：前工序→盲孔图形制作→曝光、显影、蚀刻开窗→激光烧蚀内层介质层制作盲孔→后工序。[0004]由于现有技术中需要使用蚀刻开铜窗，而蚀刻开窗前需要进行贴干膜以及曝光显影等一系列步骤，导致加工流程长、效率低下；同时由于物料消耗较高，导致成本也较高。发明内容[0005]本申请主要解决的技术问题是提供一种线路板钻孔方法、制备方法以及线路板，通过直接使用第一激光开铜窗，以及使用第二激光在绝缘层上钻孔，能够解决加工流程长、效率低下以及成本较高的问题。[0006]为解决上述技术问题，本申请采用的一个技术方案是提供一种线路板钻孔方法，该方法包括：获取待处理板材，待处理板材包括绝缘层以及分别设置于绝缘层第一表面与第二表面的第一铜层以及第二铜层；利用第一激光对第一铜层表面上的设定位置进行开窗处理，以在第一铜层上形成至少一个第一开窗口；利用第二激光在第一开窗口处进行钻孔处理，钻穿绝缘层直至第二铜层，以形成盲孔。[0007]其中，第一激光包括UV激光，第二激光包括CO2激光。[0008]其中，盲孔的孔径小于第一开窗口的孔径。[0009]其中，盲孔对应的第二钻孔刀具的直径小于第一开窗口对应的第一钻孔刀具的直径。[0010]其中，第二钻孔刀具的直径为第一钻孔刀