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一种MiniLED板的制作工艺及其装置.pdf
2023-06-27
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本发明涉及MiniLED板制作技术领域，具体为一种MiniLED板的制作工艺，包括以下步骤：S1、取基板，用磨刷对基板表面进行光滑和清洁处理；S2、在基板上按照所需设置线路，并完成焊盘成型；S3、在基板上盖设铜箔层，呈能够包围焊盘的框形结构；S4、对基板线路板进行镭射、过日蚀线工艺，获得覆铜板；S5、采用钻孔工艺在覆铜板上形成盲孔；S6、对覆铜板进行填孔电镀、退膜工艺，获得电镀板；S7、对电镀板进行蚀刻工艺，获得MiniLED板，本发明还包括一种MiniLED板制作的加工夹具，包括夹具台，所述夹具台的上端
2023-06-27
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2023-06-27
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2023-06-19
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2023-10-19
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