一种电镀方法及其线路板.pdf

(19)国家知识产权局(12)发明专利申请(10)申请公布号CN115551201A(43)申请公布日2022.12.30(21)申请号202110739370.7(22)申请日2021.06.30(71)申请人深南电路股份有限公司地址518117广东省深圳市龙岗区坪地街道盐龙大道1639号(72)发明人黄立湘缪桦(74)专利代理机构深圳市威世博知识产权代理事务所(普通合伙)44280专利代理师黎坚怡(51)Int.Cl.H05K3/00(2006.01)H05K3/42(2006.01)权利要求书3页说明书9页附图12页(54)发明名称一种电镀方法及其线路板(57)摘要本发明公开了一种电镀方法及其线路板，该电镀方法包括：在板体上设置第一蚀刻层；对第一蚀刻层进行曝光处理，以使第一蚀刻层进行光固化交联；进行显影处理，以在第一蚀刻层上开设第一盲孔；在第一盲孔内形成第一种子层；电镀以使第一盲孔形成导通孔。通过在板体上设置第一蚀刻层使得不需要采用激光烧蚀的方式形成第一盲孔，通过曝光显影的方式即可在第一蚀刻层上形成第一盲孔，进而避免激光烧蚀形成第一盲孔时存在的固有缺陷，实现降低第一盲孔的尺寸以及实现更高的精度。CN115551201ACN115551201A权利要求书1/3页1.一种电镀方法，其特征在于，所述电镀方法包括：在板体上设置第一蚀刻层；对所述第一蚀刻层进行曝光处理，以使所述第一蚀刻层进行光固化交联；进行显影处理，以在所述第一蚀刻层上开设第一盲孔；在所述第一盲孔内形成第一种子层；电镀以使所述第一盲孔形成导通孔。2.根据权利要求1所述的电镀方法，其特征在于，所述对所述第一蚀刻层进行曝光进行光固化交联，进行显影处理，以在所述第一蚀刻层上开设第一盲孔的步骤之后包括：对所述第一蚀刻层进行光照和加热处理，以使所述第一蚀刻层固化。3.根据权利要求2所述的电镀方法，其特征在于，所述在所述第一盲孔内形成第一种子层后包括：在所述第一蚀刻层背对所述板体一侧设置第二蚀刻层；对所述第二蚀刻层上进行曝光显影，以在所述第二蚀刻层上开设第二盲孔，所述第一盲孔连通所述第二盲孔；所述电镀以使所述第一盲孔形成导通孔包括：进行电镀以在所述第一盲孔、所述第二盲孔形成导通孔。4.根据权利要求3所述的电镀方法，其特征在于，所述在所述第一盲孔内形成第一种子层的步骤具体包括：通过沉铜或溅射的方式在所述第一盲孔内以及所述第一蚀刻层远离所述板体一侧表面上形成所述第一种子层；所述进行电镀以在所述第一盲孔、所述第二盲孔形成导通孔的步骤之前包括：通过沉铜或溅射的方式在所述第二盲孔内以及所述第二蚀刻层远离所述第一蚀刻层的一侧表面形成第二种子层。5.根据权利要求4所述的电镀方法，其特征在于，所述通过沉铜或溅射的方式在所述第一盲孔以及所述第一蚀刻层远离所述板体一侧表面上形成所述第一种子层的步骤之后还包括：在所述第一蚀刻层远离所述板体一侧表面的所述第一种子层上覆盖第一保护层；在所述第一保护层上开设第一窗口，以使部分所述第一种子层通过所述第一窗口裸露；蚀刻裸露的所述第一种子层，以使所述第一蚀刻层裸露；去除所述第一保护层，所述第一蚀刻层远离所述板体一侧表面的所述第一种子层形成第一线路层。6.根据权利要求3所述的电镀方法，其特征在于，所述进行电镀以在所述第一盲孔、所述第二盲孔形成导通孔的步骤包括：通过电镀的方式在所述第一种子层覆盖的所述第一盲孔内生成第一金属导体，在所述第二种子层覆盖的所述第二盲孔内生成第二金属导体，所述第一金属导体和所述第二金属导体连接，以使所述第一盲孔和所述第二盲孔形成所述导通孔。7.根据权利要求4所述的电镀方法，其特征在于，所述通过沉铜或溅射的方式在所述第一盲孔以及所述第一蚀刻层远离所述板体一侧表面上形成所述第一种子层的步骤之后还2CN115551201A权利要求书2/3页包括：在所述第一种子层进行电镀，以在所述第一盲孔中生成第一金属导体，在所述第一蚀刻层远离所述板体一侧表面生成第一金属层；在所述第一金属层远离所述第一蚀刻层的一侧表面覆盖第一保护层；在所述第一保护层上开设第一窗口，以使部分所述第一金属层通过所述第一窗口裸露；蚀刻裸露的所述第一金属层，以使所述第一蚀刻层裸露；去除所述第一保护层，所述第一蚀刻层远离所述板体一侧表面的所述金属层形成第一线路层。8.根据权利要求4所述的电镀方法，其特征在于，所述通过沉铜或溅射的方式在所述第一盲孔以及所述第一蚀刻层远离所述板体一侧表面上形成所述第一种子层的步骤之后还包括：在所述第一种子层远离所述第一蚀刻层的一侧表面覆盖第一保护层；在所述第一保护层上开设第一窗口，以使部分所述第一种子层通过所述第一窗口裸露；采用电镀的方式，以在所述第一盲孔中生成第一金属导体，在所述第一窗口中生成第一金属层；去除所述第一保护层，以使部分所述第一种子层暴露；蚀刻