一种整平剂及其制备方法、电镀液及其应用、线路板的电镀方法及线路板.pdf

(19)中华人民共和国国家知识产权局(12)发明专利申请(10)申请公布号CN111020649A(43)申请公布日2020.04.17(21)申请号201911299886.3(22)申请日2019.12.17(71)申请人东莞市康迈克电子材料有限公司地址523900广东省东莞市东城区东城街道周屋村龙华路1号厂房第13栋一层(72)发明人张二航(74)专利代理机构北京超凡宏宇专利代理事务所(特殊普通合伙)11463代理人覃蛟(51)Int.Cl.C25D3/38(2006.01)C25D7/00(2006.01)H05K3/18(2006.01)权利要求书3页说明书9页附图3页(54)发明名称剂所具有的效果，可用于电路板电镀和/或集成一种整平剂及其制备方法、电镀液及其应电路电镀等。包括用上述电镀液对线路板进行电用、线路板的电镀方法及线路板镀的线路板电镀方法简单，易操作，有利于提高(57)摘要电路板的填孔和深镀能力，所得的线路板性能较本发明提供了一种整平剂及其制备方法、电佳。镀液及其应用、线路板的电镀方法及线路板，属于线路板技术领域。该整平剂的原料包括结构通式为的二胺类物质和具有的结构通式或二醇二缩水甘油醚类的非含氮物质，R1至R4表示H或CzH2z+1，R5及R6表示H或CH3。该整平剂有利于改善镀层的宏观及微观分布，使镀层厚度分布均匀，提高盲孔的填孔质量，减少划痕。其制备方法包括将上述原料聚合，该方法简CN111020649A单，易操作。包括上述整平剂的电镀液具有整平CN111020649A权利要求书1/3页1.一种整平剂，其特征在于，所述整平剂的原料包括二胺类物质和非含氮物质；所述二胺类物质的结构通式为其中，R1、R2、R3及R4彼此独立地表示H或CzH2z+1；R5及R6彼此独立地表示H或CH3；x及y彼此独立地是0至8的整数且x+y小于或等于8；所述非含氮物质包括二醇二缩水甘油醚类或具有以下结构通式的物质：其中，n为0至7的整数，j为1至9的整数，R7表示H或CzH2z+1。2.根据权利要求1所述的整平剂，其特征在于，所述二胺类物质包括N,N-二甲基1,4-丁烷二胺、2-甲基戊二胺、1,8-辛二胺、N,N'-八亚甲基双二氯乙酰胺、N,N'-二甲基-1,4-丁二胺、N,N,N’,N’-四甲基-1,6-己二胺、5-(二乙基氨基)戊胺及N,N-二异丙基-1,5-戊二胺中的至少一种；优选地，所述非含氮物质包括非含氮环氧和/或非含氮酸；优选地，所述非含氮环氧包括1,7-辛二烯二环氧化合物、1,2,9,10-二环氧癸烷、1,2-环己二醇二缩水甘油醚、聚(丙二醇)二缩水甘油醚、丙三醇三缩水甘油醚、1,4-丁二醇二环氧甘油醚及聚乙二醇二缩水甘油醚中的至少一种；和/或所述非含氮酸包括乙二酸、3-甲基戊烯二酸、甲基丁二酸、己二酸及3-甲基己二酸中的至少一种；优选地，所述二胺类物质与所述非含氮物质的摩尔比为0.5:1-1:0.5。3.如权利要求1或2所述的整平剂的制备方法，其特征在于，包括以下步骤：将所述二胺类物质与所述非含氮物质聚合；优选地，聚合是先加热所述二胺类物质与溶剂，随后再与所述非含氮物质反应；优选地，加热是将所述二胺类物质与水的混合液升温至50-100℃，优选升温至80-100℃；优选地，与所述非含氮物质反应是于80-140℃的条件下回流1-24h，更优地于80-120℃的条件下回流3-6h，最优为5h；优选地，聚合所得的所述整平剂的分子量为500-50000，更优为2000-20000。4.一种电镀液，其特征在于，所述镀液包括如权利要求1或2所述的整平剂。5.根据权利要求4所述的电镀液，其特征在于，所述电镀液还包括有机添加剂，所述有机添加剂包括光泽剂、润湿剂及稳定剂中的至少一种；优选地，所述光泽剂包括含硫物质，2CN111020649A权利要求书2/3页优选地，所述光泽剂分子末端含有以下官能团：-SO3Na或-SO3H；更优地，所述光泽剂的分子中还含有如下分子片段：-S-S-或其中，R1表示CH2、S或O；优选地，所述光泽剂包括2,3-二巯基丙烷磺酸钠、聚二硫二丙烷磺酸钠、3-(苯甲酰二硫)-丙基磺酸和3-(苯甲酰胺-硫磺酸)丙基磺酸钠盐中的至少一种；优选地，所述光泽剂的分子量不大于1000，更优为200-1000；优选地，所述光泽剂在所述电镀液中的浓度为0.1-100mg/L，更优为0.5-50mg/L，最优为0.5-30mg/L。6.根据权利要求5所述的电镀液，其特征在于，所述润湿剂包括醚、脂肪和醇中的至少一种；优选地，所述润湿剂包括环氧乙烷/环氧丙烷嵌段聚合物；更优地，所述润湿剂包括聚乙二醇、聚乙烯乙二醇丙烯乙二醇共聚物、聚乙烯乙二醇、聚乙烯糖二甲醚和聚丙烯乙二醇中的至少一种；优选地，所述润湿剂的分子量为500-500