一种线路板的智能电镀装置及电镀方法.pdf

(19)中华人民共和国国家知识产权局(12)发明专利申请(10)申请公布号CN112680769A(43)申请公布日2021.04.20(21)申请号202011612160.3H05K3/42(2006.01)(22)申请日2020.12.30(71)申请人深圳市合成快捷电子科技有限公司地址518000广东省深圳市龙岗区坪地街道年丰社区友谊南路10、12号(72)发明人雷成(74)专利代理机构合肥律众知识产权代理有限公司34147代理人侯克邦(51)Int.Cl.C25D17/00(2006.01)C25D17/08(2006.01)C25D5/02(2006.01)C25D7/00(2006.01)C25D3/38(2006.01)权利要求书1页说明书4页附图2页(54)发明名称一种线路板的智能电镀装置及电镀方法(57)摘要本发明公开了一种线路板的智能电镀装置及电镀方法，具体涉及线路板电镀技术领域，包括机体，所述机体上面两端固定安装有数量为两个的支撑架，两个所述支撑架上端之间固定安装有电镀台，所述电镀台上固定安装有电镀液存放箱，所述电镀液存放箱底部安装有输送管，所述输送管贯穿电镀台并延伸至电镀台下侧一端固定安装有匀液管，所述匀液管下面安装有若干数量的电镀管，所述机体上面固定安装有若干组支撑座杆。本发明在对线路板内的通孔进行电镀时不仅操作便捷，而且电镀准确，增加电镀效率的同时可以减少电镀液的浪费，本发明使用的电镀液有利于改善线路板的填孔质量以及划痕等微观分布，同时还有利于改善宏观镀层厚度分布。CN112680769ACN112680769A权利要求书1/1页1.一种线路板的智能电镀装置，包括机体（1），其特征在于：所述机体（1）上面两端固定安装有数量为两个的支撑架（2），两个所述支撑架（2）上端之间固定安装有电镀台（3），所述电镀台（3）上固定安装有电镀液存放箱（4），所述电镀液存放箱（4）底部安装有输送管（5），所述输送管（5）贯穿电镀台（3）并延伸至电镀台（3）下侧一端固定安装有匀液管（6），所述匀液管（6）下面安装有若干数量的电镀管（7），所述机体（1）上面固定安装有若干组支撑座杆（9），所述支撑座杆（9）上安装有线路板夹合装置（10），两个相邻的所述线路板夹合装置（10）之间中间夹设有线路板（11），所述线路板（11）上设有通孔（12）。2.根据权利要求1所述的—种线路板的智能电镀装置，其特征在于：所述电镀管（7）上安装有智控阀门（8）。3.根据权利要求2所述的—种线路板的智能电镀装置，其特征在于：所述线路板夹合装置（10）包括下夹板（13）与上夹板（14），所述下夹板（13）固定安装在支撑座杆（9）上。4.根据权利要求3所述的—种线路板的智能电镀装置，其特征在于：所述下夹板（13）内固定安装有松紧调节电机（15），所述松紧调节电机（15）输出端固定安装有伸缩杆（16），所述伸缩杆（16）远离松紧调节电机（15）一端固定安装有螺杆（17），所述螺杆（17）与上夹板（14）转动卡接。5.根据权利要求4所述的—种线路板的智能电镀装置，其特征在于：所述上夹板（14）下面固定安装有固定杆（18），所述固定杆（18）一端固定安装有螺孔杆（19），所述螺孔杆（19）中间开设有螺孔（20），所述螺杆（17）贯穿螺孔（20）并与螺孔（20）螺纹连接。6.根据权利要求2所述的—种线路板的智能电镀装置，其特征在于：所述下夹板（13）与螺孔杆（19）之间固定安装有防旋转限位伸缩杆（21）。7.一种线路板的智能电镀装置的电镀方法，其特征在于，用于权利要求1‑6所述的线路板的电镀，包括以下步骤：S1：电镀液制备：准备一定量的电镀液，将其盛放在电镀液存放箱（4）内；S2：启动智能控制系统：启动智能控制系统控制松紧调节电机（15）的工作，使其控制下夹板（13）与上夹板（14）打开；S3：上料：将若干组线路板（11）依次放置在两组下夹板（13）与上夹板（14）之间，通过智能控制系统控制松紧调节电机（15）工作，控制下夹板（13）与上夹板（14）将线路板（11）夹持住；S4：电镀：通过智能控制系统控制智控阀门（8）打开，使少量的电镀液进入线路板（11）内的通孔（12）内电镀；S5：下料：电镀结束后，通过智能控制系统控制智控阀门（8）闭合，通过智能控制系统控制松紧调节电机（15）工作，控制下夹板（13）与上夹板（14）松开，对线路板（11）进行下料；S6：对线路板11进行烘干等后续作业。8.根据权利要求7所述的—种线路板的智能电镀装置的电镀方法，其特征在于，所述电镀液的原料质量份数为：整平剂50‑100份，有机添加剂10‑20份，无机组分3‑6份。9.根据权利要求8所述的—种线路板的智能电镀装置的电镀方法，其特征在于，所述整平剂原料包括二胺类物质和非含